北京天科合達半導體股份有限公司於2006-09-12在海淀分局登記成立。法定代表人楊建。
基本介紹
- 中文名：北京天科合達半導體股份有限公司
- 公司類型：其他股份有限公司(非上市)
- 登記機關：海淀分局
- 成立時間：2006年09月12日
- 發照時間：2016-04-11
發展歷程,經營範圍,所獲榮譽,
發展歷程
2006年09月12日，北京天科合達半導體股份有限公司在海淀分局登記成立。
2022年11月，北京天科合達半導體股份有限公司發布了由該公司研發、兵團重大科技計畫項目提供技術支撐的8英寸導電型碳化矽襯底晶片新產品，並宣布這一新產品將於2023年實現小批量量產。
2024年2月27日，北京天科合達半導體股份有限公司第三代半導體材料產業園落成揭牌典禮在深圳舉行。
經營範圍
公司經營範圍包括研究、開發碳化矽晶片；技術諮詢；技術服務等。
所獲榮譽
2022年4月，北京天科合達半導體股份有限公司研發中心晶體生長部被授予2022年“北京市工人先鋒號”稱號。
2022年5月17日，入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業公示名單（第三批第一年）。
2023年4月18日，北京天科合達半導體股份有限公司以180億人民幣的企業估值入選《2023·胡潤全球獨角獸榜》，排名386名。
2024年4月9日，北京天科合達半導體股份有限公司以185億人民幣的企業估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》，排名408名。
2024年4月28日，北京天科合達半導體股份有限公司獲得中華全國總工會頒發的全國五一勞動獎。
