基本介紹
- 中文名：導熱矽脂
- 外文名：thermally conductive silicone grease
- 別名：散熱膏
- 主要原料：有機矽酮
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產品特性
導熱矽脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機矽材料。
產品同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
產品性能：導熱矽脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱矽脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
工作範圍
導熱矽脂的工作溫度
一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右
產品編號 | |
產品描述 | 非硫化、導熱混合物 |
形態 | 膏狀或流動狀 |
平均黏度 | 2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 | 2.9g/ml |
顏色 | 白色 |
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） | 0.109℃·in/W |
導熱係數 | 2.0W/m·K （熱傳導係數:1.0~5.0W/m·k） |
揮發份（120℃-4h） | <0.05% |
固含量（120℃-4h） | 99.9% |
介電強度 | 5.0kV/mm |
儲存條件 | 密封、25℃、陰涼處 |
密度 g/cm3 | 2.0 |
導熱係數 | W/m.k 0.8 |
工作溫度℃ | －60～200 |
錐入度（25℃） | 0.1mm 260±18 |
油離度 | （200℃，24h）% ≤1.5 |
揮發份 | （200℃，24h）% ≤1.0 |
體積電阻率 | Ω?cm ≥1.0×1015 |
電壓擊穿強度 | KV/mm ≥9.0 |
分子式 | mSiO2·nH2O |
粘度 | 220 |
其他產品
導熱矽膠
導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱界面材料。
導熱矽膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接性能。
導熱墊片
導熱矽膠墊片廣泛地取代了傳統的導熱矽脂套用在筆記本電腦中，用於CPU的導熱，它的優點是方便反覆使用，不會有滲透現象發生。
導熱膠帶
工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用於某些發熱量較小的電子零件和晶片表面。這種材料的導熱係數比較小，導熱性能一般較低。
套用範圍
導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。
在散熱與導熱套用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
市面上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱。
導熱矽脂的液體部分是由矽膠和矽油組成，市場上大部分的產品是用二甲基矽油為原料，而二甲基矽油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺矽脂幹了。
導熱矽脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，
同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。並且幾乎永遠不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。
特點及套用
導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：電晶體、CPU組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰櫃、電源模組、印表機頭等。
矽脂使用
產品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可採用毛筆塗抹、滾塗、點膠機自動擠出或絲網印刷。
如用戶自行用矽油稀釋，不僅易產生分油現象，還會使導熱係數變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，以保證產品的使用質量。
Ⅰ、清洗待塗覆表面，除去油污。
Ⅱ、然後將導熱矽脂直接擠出，均勻的塗覆在待塗覆表面即可。
步驟：
1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面乾淨無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用乾淨的工具如剃刀片，信用卡邊或乾淨的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑膠袋，然後用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指塗抹。
5. 用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時可以看到散熱器底部塗過散熱膏的地方與其他區域顏色不一樣，說明散熱膏已經均勻填補了底座的縫隙。
6. 運用剃刀片或其他乾淨 的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻塗滿整個核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對於普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。
填充料
1.氧化鋁（球型、非球形）：價格低廉，套用較成熟，但導熱係數偏低；
2.氮化鋁粉（AlNF系列、球型、非球型）：導熱係數高，熱膨脹係數低。介電損耗小，高絕緣，環保無毒， 適合做高端材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過表面處理，具有很好的分散性，同時抗水解。
注意事項
1、導熱矽脂的使用不是塗的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多塗並無益處，反而會影響熱傳導效率。
2、遠離兒童存放。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭乾淨，然後用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗併到醫院檢查
