導熱墊是高性能間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。
基本介紹
- 中文名：導熱墊
- 用途：電子設備與散熱片的傳遞界面
- 性能：良好的導熱能力和高等級的耐壓
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導熱墊
導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱矽脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合21世紀電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱矽脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。在行業內，也可稱之為導熱矽膠片，導熱矽膠墊，導熱矽膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。
導熱墊概述：
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 設計者們一直致力於提高各類伺服器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他套用領域，諸如視頻遊戲控制台、圖像設備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數字套用中，也有對更強的計算性能的需求。 於是，晶片製造商比以往任何時候更關注導熱材料（導熱墊）和其他能夠帶走多餘熱量的技術，這些熱量對組件穩定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（電晶體）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助於提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設備的閒置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。
導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，採用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
導熱墊特點
導熱墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切，利於滿足自動化生產和產品維護。 矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛套用於電子電器產品中。
具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可套用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱矽膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。
套用於電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。傳統的導熱材料是導熱矽脂。
下面是導熱墊同導熱矽脂的一個簡單對比：①導熱係數：導熱矽膠墊和導熱矽脂的導熱係數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱矽脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱矽膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱矽脂為凝膏狀 ,導熱矽膠墊為片材。
④使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹），易髒污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱矽膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,乾淨，節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制,導熱矽膠墊厚度從0.5-10mm不等,套用範圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽脂比軟性矽膠導熱片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠墊的導熱係數必須要比導熱矽脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便。
⑧價格：導熱矽脂已普遍使用,價格較低.導熱矽膠墊多套用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。
