導熱相變材料（PC）是熱量增強聚合物，設計用於使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小。
基本介紹
- 中文名：導熱相變材料
- 外文名：Heat conducting phase change material
- 英文縮寫：PC
- 分類：熱量增強聚合物
- 關鍵性能 ：其相變的特性
構成,作用,特點,套用,
構成
導熱相變化材料是指隨溫度變化而改變形態並能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。
作用
導熱相變化材料（PC）是熱量增強聚合物，設計用於使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，並且改善了微處理器，存儲器模組DC/DC轉換器和功率模組的可靠性。
導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，並且便於處理，可以將其作為乾墊清潔而堅固地，用於散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優於非流動彈性體或石墨基熱墊，並且獲得類似於熱滑脂的性能。
導熱相變化材料是不導電的，但是由於材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相界面墊不是結構貼上合劑，不能直接連線散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。
特點
特性和優點方案已得到證實——產品在PC機製造商中使用已超過數年；
可靠性已得到證實——在27000次溫度循環後無脫落或風乾，可提供客戶模切形狀(在輕切卷上) 52℃或58℃相變溫度，工作溫度下的觸變(湖狀粘度)性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴，不導電。
套用
導熱相變化材料（PC）典型套用：微處理器、存儲器模組 DC/DC轉換器 IGBT組件、功率模組、功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器、高速緩衝存儲器晶片等。
