電源導熱矽膠片

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，電源導熱矽膠片便是替代導熱矽脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品.

電源導熱

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一,即在架構緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量.該產品的導熱係數是1-6W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求.軟性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求,是替代導熱矽脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品.

導熱矽膠片的使用

產品尺寸

可任意裁切,利於滿足自動化生產和產品維護. 工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用範圍廣,特別適用於汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業.

參數表

物理特性參數表：

測試項目	測試方法	單位	CPH250測試值
顏色 Color	Visual		藍色/土紅
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.25~5.0
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm3	2.85
硬度 Hardness	ASTM D2240	Shore C	30
抗拉強度 Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm2	55
耐溫範圍Continuous use Temp	EN344	℃	-40~220
體積電阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-cm	3.1*10
耐電壓Breakdown Voltage	ASTM D149	KV/mm	>5.0
阻燃性 Flame Rating	UL-94		V-0
導熱係數 Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	2.5

基本規格

200mm*400mm，300mm*400mm;340mm*340mm可依使用規格裁成具體尺寸。厚度：0.25-15mm 。

CPH高導熱矽膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。