高溫矽膠片(導熱矽膠片)是高性能間隙填充耐高溫材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。
基本介紹
- 中文名:高溫矽膠片
- 用途:間隙填充耐高溫材料
基本內容
特點優勢
●高可壓縮性,柔軟兼有彈性
●高導熱率
●天然粘性,無需額外表面額粘合劑
●滿足ROHS及UL的環境要求
套用方式
●IC和散熱片或產品外殼間的填充
●IC和類似散熱材料(如金屬禁止罩)之間的填充
優劣
優點
缺點
為什麼要用導熱矽膠片,用導熱矽膠片有什麼好處與優勢
1)選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙,
2)由於空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面。
3)有了導熱矽膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差。
4)導熱矽膠片相對於導熱矽脂和導熱雙面膠有以下優勢:
5)導熱矽膠片的導熱係數的範圍以及穩定度
6)導熱矽膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
7)導熱矽膠片具有絕緣的性能。
8)導熱矽膠片具減震吸音的效果。
9)導熱矽膠片具有安裝,測試,可重複使用的便捷性。
用途
種類區別
套用領域
●導熱矽膠片用於鋁基板與散熱片之間
●導熱矽膠片用於鋁基板與外殼之間
◆電源行業
用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電
感)與散熱片或外殼之間的導熱
◆通訊行業
●TD-CDMA產品在主機板IC與散熱片或外殼
間的導熱散熱
●機頂盒DC-DCIC與外殼之間導熱散熱
◆汽車電子行業的套用
汽車電子行業套用(如氙氣燈鎮流器、音響,車載系列產品等)均可用到導熱矽膠片
◆PDP/LED電視的套用
功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱
◆家電行業
微波爐/空調(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)