撓性印製電路技術

《撓性印製電路技術》是2005年科學出版社出版的圖書，作者是陳兵。本書可供從事撓性印製電路研究的科技人員參考。

基本介紹

• 書名：撓性印製電路技術
• 作者：陳兵編
• ISBN：9787030151810
• 頁數：266
• 出版社：科學出版社
• 出版時間：2005-06-01
• 裝幀：平裝
• 開本：32開
• 版次：1

內容簡介

撓性印製電路是目前最重要的電子互連技術之一。《撓性印製電路技術》主要介紹撓性印製電路基礎、撓性印製電路材料、撓性印製電路設計、撓性印製電路的製造工藝、高密度撓性印製電路及撓性印製電路的性能要求。

圖書目錄

前言

第1章 撓性印製電路基礎

1.1 撓性印製電路

1.2 撓性印製電路的特性

1.3 分類.

1.4 撓性印製電路的發展過程

1.5 撓性印製電路的套用

1.6 TAB與FPc技術比較

1.7 撓性印製電路市場動態

1.8 未來的撓性印製電路

1.9 剛撓結合板的發展動態

第2章 撓性印製電路材料

2.1 導體層

2.2 絕緣基材

2.3 黏結層

2.4 覆蓋層

2.5 增強板

2.6 無黏結層的撓性基材

2.7 剛撓結合印製電路中的材料

2.8 撓性層壓板分類及規格

第3章 撓性印製電路設計

3.1 概述

3.2 撓性印製電路的結構

3.3 材料的選擇

3.4 撓性印製電路設計的考慮事項

3.5 設計應考慮的結構形式

3.6 彎曲性能

3.7 電性能的設計

3.8 關於公差要求

第4章 撓性印製電路的製造工藝

4.1 雙面撓性印製電路的製造工藝

4.2 多層撓性印製電路的製造工藝

4.3 剛撓結合印製電路的製造工藝

4.4 RDll-to-Roll工藝技術

第5章 高密度撓性印製電路技術

5.1 高密度撓性印製電路市場的發展動態

5.2 高密度的IC封裝形式

5.3 高密度撓性印製電路技術的發展趨勢

5.4 高密度撓性印製電路對材料的要求

5.5 高密度撓性印製電路製作技術

第6章 撓性及剛撓印製電路的性能要求

6.1 撓性印製電路標準簡介

6.2 物料進廠檢查

6.3 成品板檢驗

6.4 試驗方法

附錄 縮略語

參考文獻