基本介紹
- 中文名：何為
- 國籍：中國
- 民族：漢族
- 出生日期：1957年9月
- 職業：微電子與固體電子學院套用化學系系主任
- 主要成就：電子科大教學成果獎
人物經歷,教育背景,工作履歷,學術兼職,研究方向,主要貢獻,學術科研,研究領域,獲獎記錄,
人物經歷
四川省有突出貢獻的優秀專家。廣東省創新創業團隊帶頭人。1990 年9 月至1992 年9 月年國家公派到義大利佛羅倫斯大學化學系做訪問學者，2000 年11 月至2001 年11 月年在佛羅倫斯大學化學系做客座教授。現任電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分實驗室主任，中國印製電路行業協會全印製電子分會副會長，微電子與固體電子學院套用化學系系主任。2008 開始擔任國家科學技術獎評審專家。
教育背景
1990年9月至1992年9月，在義大利佛羅倫斯大學化學系電化學實驗室進修。
1984.09－1987.05 重慶大學大學，套用化學專業，碩士學位。
1979.02－1982.01 重慶鋼鐵工業學校，化學專業。
工作履歷
1987年5月至1990年9月，在電子科技大學擔任講師、化學教研室副主任。
1990年9月至1992年9月，在義大利佛羅倫斯大學化學系電化學實驗室進修。
1992年9月至2000年11月，電子科技大學任套用化學系系主任、副教授、教授。
2000年11月至2001年12月，在義大利佛羅倫斯大學化學系電化學實驗室任客座教授。
2001年12月至今，電子科技大學微電子與固體電子學院，擔任教授、博導、系主任。
學術兼職
2008.03-現在 中國印製電路行業協會常務理事。
研究方向
主要研究方向為印製電路技術與工藝，全印製電子技術，套用電化學及電子化學品。
主要貢獻
出版教材三部，參加翻譯專著一部。擔任“印製電路原理和工藝”和“試驗設計方法”兩門四川省精品課程主持人。獲四川省教學成果一等獎2項。在國內外刊物發表研究論文300 余篇（其中，SCI/EI 論文70 余篇）。申請國家發明專利50 項（其中22項已獲授權）。
作為第二負責人獲得2014國家科技進步二等獎一項；作為第一負責人獲2011 教育部科技進步一等獎一項、08年四川省科技進步二等獎、教育部科技進步二等獎各一項；作為第二負責人獲2011 廣東省科技進步二等獎一項，2008 廣東省科技進步二等獎一項。2010 年獲得廣東省教育部科技部中國科學院授予“優秀企業科技特派員”稱號。2010 年獲中國印製電路行業協會“園丁獎”。產學研合作成果被教育部評為2008-2010 年度中國高校產學研合作十大優秀案例。2012 年獲中國產學研合作創新獎。
所率領的印製電路科研團隊，研究水平處於國內領先地位。
學術科研
曾先後三次獲電子科大教學成果獎。在國家、國內公開發表論文近40餘篇。現主要從事套用化學和電化學領域的研究工作。 完成省部級科研鑑定項目6項。出版教材三部，參加翻譯專著一部。其中，2010年機械工業出版社出版的“現代印製電路原理與工藝”為國家“十一五”規劃教材。擔任2006年四川省精品課程“試驗設計方法”和2010年四川省精品課程“印製電路原理和工藝”課程的主持人。獲得四川省教學成果一等獎1項。申請國家發明專利10項（其中6項已獲授權）。在Electrochimica Acta, Talanta, Electroanalysis, Transactions of the Institute of Metal Finishing ，IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing等國內外刊物發表研究論文160餘篇，其中在印製電路領域占90篇。作為項目負責人承擔了信產部招標、廣東省招標等印製電路行業的產學研合作項目10餘項。在產學研合作方面取得了顯著的成績，促進了我國印製電路行業的進步。2010年獲得廣東省教育部科技部中國科學院授予的“優秀企業科技特派員”稱號。2010年獲得中國印製電路行業協會的“園丁獎”。作為第一負責人獲得08年四川省科技進步二等獎、教育部科技進步二等獎各一項，作為第二負責人獲得08珠海市科技進步一等獎一項，廣東省科技進步二等獎一項。現任電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分實驗室主任，廣東省教育部產學研結合示範基地-撓性印製電路產業化基地負責人，中國印製電路行業協會全印製電子分會副會長，微電子與固體電子學院套用化學系系主任。 主要研究方向：印製電路技術與工藝，全印製電子技術，套用電化學。
研究領域
研究內容1
印製電路技術與工藝，具體研究內容如下：
高頻高速印製電路技術與工藝
高密度互連（HDI）印製電路技術與工藝
積體電路封裝基板關鍵技術與工藝
多層、分層撓性印製電路製造關鍵技術
多層剛-撓結合印製電路製造關鍵技術
電子器件與微細印製電路的集成技術
嵌入元件印製電路板製造關鍵技術
特種印製電路關鍵技術
光電印製電路板關鍵技術
研究內容2
全印製電子技術，具體研究內容如下：
印製電子導電墨水
導電銀漿
埋阻、埋容材料
各種用途印製電子材料
研究內容3
套用電化學及電子化學品，具體研究內容如下：
印製電路系列電子化學品研究、開發
如：電子級系列銅鹽，系列鍍銅配方及添加劑（如：高厚徑比孔金屬化、盲孔填充鍍銅，VCP連續電鍍、高速鍍銅、水平電鍍銅）研究開發等
電子級系列鎳鹽、化學鍍鎳、電鍍鎳，化學鎳金、鎳鈀金配方及添加劑研究開發
棕化液、退膜液及OSP系列產品研發等
電化學腐蝕與防護基礎理論研究及套用等
發表論文300餘篇（其中，SCI/EI 70篇）
代表性10篇論文如下
1. Yuanming Chen, Wei He, Xianming Chen, Chong Wang, Zhihua Tao,Shouxu Wang, Guoyun Zhou, Mohamed Moshrefi-Torbatic. Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition .Electrochimica Acta,120,pp293-310,2014
2.G. Y. Zhou, W. He, S. X. Wang, et al.. Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating: Application to embedded thin-film resistor[J]. Materials Letters, 2013, 108: 75-78
3. Yao Tang, Wei He, Shouxu Wang, Zhihua Tao and Lijuan Cheng. The superiority of silver nanoellipsoids synthesized via a new approach in suppressing the coffee-ring effect during drying and film formation processes. Nanotechnology 25 (2014) 125602
4. Y. Tang, W. He, S. Wang, et al.. New insight into size-controlled synthesis of silver nanoparticles and its superiority in room temperature sinter[J]. CrystEngComm, CrystEngComm, 2014,16, 4431-4440. DOI: 10.1039/C3CE42439A
5.Yao Tang, Wei He, Guoyun Zhou, ShouxuWang, Xiaojian Yang,Zhihua Tao and Juncheng Zhou. A new approach causing the patterns fabricated by silver nanoparticles to be conductive without sintering. Nanotechnology, VOL23 (2012)
6. Z. Tao , W. He,, S. Wang S. Zhang G. Zhou. A study of differential polarization curves and thermodynamic properties for mild steel in acidic solution with nitrophenyltriazole derivative. Corrosion Science. Corrosion Science 60 (2012) 205–213.
7. Zhihua Tao,* Wei He,* Shouxu Wang, and Guoyun Zhou. Electrochemical Study of Cyproconazole as a Novel Corrosion Inhibitor for Copper in Acidic Solution. Industrial & Engineering Chemistry Research. dx.doi.org/10.1021/ie402693d | Ind. Eng. Chem. Res. , 52, pp17891−17899, 2013
8. Z. Tao, W. He, S. Wang, S. Zhang, and G. Zhou. Adsorption Properties and Inhibition of Mild Steel Corrosion in 0.5 M H2SO4 Solution by Some Triazol Compound. Journal of Materials Engineering and Performance. (2013) 22:774–781
9. Yuanming Chen, Wei He, Guoyun Zhou and Zhihua Tao, Yang Wang and Daojun Luo. Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly. Circuit World. Volume 39 · Number 3 · 2013 · 133–138
10. Yang X. J., He W., W. S. X., et al. Synthesis and characterization of Ag nanorods used for formulating high-performance conducting silver ink. Journal of Experimental Nanoscience, ,Volume 9,Issue 6, 2014
二、出版教材專著3部
1、何為，薛衛東，唐斌。最佳化試驗設計方法及數據分析。化學工業出版社，2012.
2、張懷武，何為，林金堵，胡文成，唐先忠. 現代印製電路原理與工藝.機械工業出版社，2010（國家“十一五”規劃教材）
3、何為. 最佳化試驗設計法及其在化學中的套用. 電子科技大學出版社，2004.
三、申請國家發明專利50項，其中獲得授權22項，代表性10項授權發明專利如下表：
序號 | 專利種類 | 專利名稱 | 授權號/申請號 | 發明人 |
1 | 發明專利 | 一種納米有機溶劑矽溶膠及其製備方法 | ZL200510020927.2 | 何為、王守緒 |
2 | 發明專利 | 一種在撓性印製電路板聚醯亞胺基材上開視窗的方法及其刻蝕液 | ZL200510021881.6 | 何為、汪洋、王慧秀 |
3 | 發明專利 | 一種印製電路鍍金層孔隙率測定方法 | ZL200810044226.6 | 何為、趙麗、王守緒 |
4 | 發明專利 | 一種印製電路蝕刻液 | ZL200810045291.0 | 何為、周國雲、龍發明 |
5 | 發明專利 | 一種固相反應超細銀粉的製備方法 | ZL200910167956.X | 何為、楊穎、王守緒 |
6 | 發明專利 | 環氧樹脂型或聚醯亞胺基板型印製電路基板的表面粗化方法 | ZL201110074376.3 （2012.10授權） | 王守緒、何為、周國雲 |
7 | 發明專利 | 一種埋嵌式電阻材料的製備方法 | ZL201110233366.X （2012.11授權） | 何為；周國雲；王守緒；楊小健；張懷武 |
8 | 發明專利 | 一種印製電路板用埋嵌式電阻的製備方法 | 201110233673.8 | 何為、周國雲、王守緒 |
9 | 發明專利 | 一種RFID標籤天線的製作方法 | ZL201010511331.3 （2013．3．13授權） | 何為、陳苑明、周國雲 |
10 | 發明專利 | 一種印製電路複合基板材料和絕緣基板及其製備方法 | ZL201210090837.0 （2013.8.14授權） | 何為，陳苑明，王守緒，周國雲，唐耀，周峰，周珺成 |
獲獎記錄
2014年，國家科技進步二等獎（排名2）；
2012年，中國產學研合作創新（個人獎）；
2012年，廣東省科技進步二等獎（排名2）；
2011年，強大的技術支撐助企業騰飛，教育部2008-2010年度中國高校產學研合作十大優秀案例；
2011年， 教育部科技進步一等獎（排名1）；
2010年，廣東省教育部科技部“企業優秀科技特派員”；
2010年，中國印製電路行業協會“園丁獎”；
2008年，教育部科技進步二等獎（排名1），四川省科技進步二等獎（排名1），廣東省科技進步二等獎（排名2）。
