《微電子工藝原理與技術》是2021年哈爾濱工業大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：微電子工藝原理與技術
- 作者：田麗，王蔚，劉紅梅，任明遠
- 出版社：哈爾濱工業大學出版社
- 出版時間：2021年8月
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝-膠訂
- ISBN：9787560390673
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
《微電子工藝原理與技術》是哈爾濱工業大學“國家積體電路人才培養基地”教學建設成果，《微電子工藝原理與技術》分5篇，系統地介紹了矽基晶片製造流程中普遍採用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發展趨勢。第1篇矽襯底，主要介紹矽單晶的結構特點，單晶矽錠的拉制及矽片（包含體矽片和外延矽片）的製造工藝及相關理論。第2-5篇介紹矽晶片製造基本單項工藝（氧化與摻雜、薄膜製備、光刻技術、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及所依託的技術基礎及發展趨勢。附錄A介紹以製作雙極型管為例的微電子生產實習，雙極型電晶體的全部工藝步驟與檢測技術；附錄B介紹工藝模擬知識和SUPREM軟體。附錄部分可幫助學生從理論走向生產實踐，對微電子產品製造技術的原理與工藝全過程有更深入的了解。
《微電子工藝原理與技術》可作為普通高等學校電子科學與技術、微電子學與固體電子學、微電子技術、積體電路設計及集成系統等專業的專業課教材，也可作為從事積體電路晶片製造的企業工程技術人員的參考書。
圖書目錄
緒論
0．1 何謂微電子工藝
0．2 微電子工藝發展歷程
0．3 微電子工藝特點
0．4 內容結構
第1篇 矽襯底
第1章 單晶矽特性
1．1 矽晶體的結構特點
1．2 矽晶體缺陷
1．3 矽晶體中的雜質
本章小結
第2章 矽片的製備
2．1 多晶矽的製備
2．2 單晶矽生長
2．3 切制矽片
本章小結
第3章 外延
3．1 概述
3．2 氣相外延
3．3 分子束外延
3．4 其他外延方法
3．5 外延缺陷與外延層檢測
本章小結
習題
第2篇 氧化與摻雜
第4章 熱氧化
4．1 二氧化矽薄膜概述
4．2 矽的熱氧化
4．3 初始氧化階段及薄氧化層製備
4．4 熱氧化過程中雜質的再分布
4．5 氧化層的質量及檢測
4．6 其他氧化方法
本章小結
第5章 擴散
5．1 擴散機構
5．2 晶體中擴散的基本特點與巨觀動力學方程
5．3 雜質的擴散摻雜
5．4 熱擴散工藝中影響雜質分布的其他因素
5．5 擴散工藝條件與方法
5．6 擴散工藝質量與檢測
5．7 擴散工藝的發展
本章小結
第6章 離子注入
6．1 概述
6．2 離子注入原理
6．3 注入離子在靶中的分布
6．4 注入損傷
6．5 退火
6．6 離子注入設備與工藝
6．7 離子注入的其他套用
6．8 離子注入與熱擴散比較及摻雜新技術
本章小結
習題
……
第3篇 薄膜製備
第4篇 光刻技術
第5篇 工藝集成與封裝測試
參考文獻
附錄
作者簡介
田麗，黑龍江省哈爾濱市人，1973年生，工學博士。中共黨員，哈爾濱工業大學航天學院微電子科學與工程系教授級高工。編著出版多部教材，建設兩門***/省部級精品線上開放課程。在Microfluidics、功能薄膜開發與套用等微納技術領域主持、參與國家、省自然科學基金，航天創新基金等省部級科研項目，在國內外期刊雜誌上發表學術論文30餘篇。獲得省部級教材成果二等獎，校優秀教學成果一等獎。
王蔚，上海市人，1960年生，工學博士。哈爾濱工業大學航天學院微電子科學與工程系教授級高工。主持完成兩門***，省部級精品線上開放課程建設，主編出版多部教材以及數字教材，推動混合式教學模式改革。在MEMS、微納器件與系統、微流控晶片系統等方面先後承擔、參與863計畫、國家自然科學基金，以及省部級和學校項目等。獲得黑龍江省優秀高教科研成果二等獎；被電子工業出版社評為“優秀作譯者”。
劉紅梅，遼寧省大連市人，1976年生，工學博士。黑龍江大學電子工程學院副教授、碩士研究生導師。參與***和省級項目10餘項，發表學術論文20餘篇，出版教材1部，獲得黑龍江省科技進步二等獎，多次獲得黑龍江大學“本科教學工作優秀獎”。研究方向：感測器MEMS技術。
任明遠，黑龍江省哈爾濱市人，1978年生，工學博士。哈爾濱理工大學軟體與微電子學院副教授，碩士研究生導師。主持並完成黑龍江省自然科學基金等項目5項。近年來以首作者或通信作者發表SCI論文10篇，EI論文20篇，申請發明專利10項，出版教材3部。研究方向：感測器接口積體電路設計。
