《微機電系統(MEMS)工藝基礎與套用》是2016-2-1 出版的圖書，作者是邱成軍，曹姍姍，卜丹。
基本介紹
- 中文名：微機電系統(MEMS)工藝基礎與套用
- 作者：邱成軍、曹姍姍、卜丹
- 類別：B.機械與機電控制類 中圖分類：TM電工技術
- 出版社：哈爾濱工業大學出版社
- 出版時間：2016年2月1日
- 頁數：307 頁
- 定價：48 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787560351094
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書著重從基本理論和具體套用方面闡述MEMS工藝。主要介紹MEMS的概念、發展現狀與趨勢及力學相關知識；重點闡述MEMS實現工藝，主要有刻蝕（包括各向同性和各向異性刻蝕的原理、實現的方法、以及刻蝕自停止技術和乾法刻蝕），表面微加工工藝的基本原理及其常用材料，矽片鍵合技術的各種方法、工藝過程及其各自的影響因素，LIGA技術的基本工藝流程和各部分工藝的實現方法；在工藝基礎上介紹感測器和執行器的基本原理、套用範圍及其工藝流程；最後就MEMS在軍事、醫療、汽車方面的套用及對MEMS器件實現檢測的方法加以介紹。全書共分為10章，主要內容有：MEMS系統簡介，MEMS相關力學基礎，體矽加工工藝，表面微加工工藝，矽片鍵合工藝，LICA技術，MEMS感測器，MES執行器，MEMS的封裝，MEMS的套用及檢測技術。
本書適合高等學校微電子專業本科生和研究生學習MEMS工藝時使用，也可供相關工程技術人員參考。
目錄
第1章 MEMS系統簡介
1.1 MEMS的基本概念及特點
1.2 MEMS的研究領域
1.3 MEMS的發展現狀與發展趨勢
第2章 MEMS相關力學基礎
2.1 應力與應變
2.2 簡單負載條件下撓性梁的彎曲
2.3 扭轉變形
2.4 本徵應力
2.5 動態系統、諧振頻率和品質因數
2.6 彈簧常數和諧振頻率的調節
第3章 體矽加工工藝
3.1 濕法刻蝕
3.2 刻蝕自停止技術
3.3 乾法刻蝕
3.4 SCREAM工藝
第4章 表面微加工工藝
4.1 表面微加工基本原理
4.2 多晶矽的表面微加工
4.3 SOI表面微加工
4.4 光刻膠表面微加工
4.5 表面微加工中的力學問題
4.6 體矽加工技術與表面微加工技術
4.7 HARPSS工藝
4.8 Hexsil工藝
第5章 矽片鍵合工藝
5.1 陽極鍵合
5.2 矽熔融鍵合
5.3 黏合劑鍵合
5.4 共晶鍵合
5.5 BDRIE工藝
5.6 矽片溶解法
第6章 LIGA技術
6.1 LIGA基本工藝流程
6.2 製作技術
6.3 LIGA技術的擴展
6.4 EFAB技術
6.5 其他微加工技術
第7章 MEMS感測器
7.1 MEMS物理感測器
7.2 MEMS化學量感測器
7.3 MEMS生物量感測器
第8章 MEMS執行器
8.1 MEMS執行器的材料
8.2 MEMS電動機
8.3 微泵與微閥
8.4 微閥
8.5 微行星齒輪減速器
第9章 MEMS的封裝
9.1 MEMS的封裝材料
9.2 MEMS的封裝工藝
第10章 MEMS的套用及檢測技術
10.1 MEMS套用
10.2 MEMS的檢測
參考文獻
