微納米加工技術及其套用

微納米加工技術及其套用

《微納米加工技術及其套用》是2009年高等教育出版社出版的圖書,作者是崔錚。本書總結多年來的實踐經驗與研究成果,並結合近年來國際上的最新發展,綜合介紹了微納米加工技術的基礎,包括光學曝光技術、電子束曝光技術、聚焦離子束加工技術、掃描探針加工技術、微納米尺度的複製技術、各種沉積法與刻蝕法圖形轉移技術、間接納米加工技術與自組裝納米加工技術。

基本介紹

  • 中文名:微納米加工技術及其套用
  • 外文名:Micro-Nanofabrication Technologies and Applications
  • 作者:崔錚
  • 出版社:高等教育出版社
  • 出版時間:2009年05月
  • ISBN:9787040263589
  • 開本:16開
  • 定價:66元
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,

內容簡介

對各種加工技術的介紹著重講清原理,列舉基本的_丁藝步驟,說明各種工藝條件的由來,並注意給出典型的工藝參數;充分分析了各種技術的優缺點及在套用過程中的注意事項;以大量圖表與實例說明各種加工方法,避免煩瑣的數學分析;並以專門一章介紹了微納米加工技術在現代高新技術領域的套用,演示了如何靈活套用微納米加工技術來推動這些領域的技術進步。
與國內外同類出版物相比,《微納米加工技術及其套用(第2版)》的顯著特點是將用於超大規模積體電路生產、微機電系統製造與納米技術研究的微納米加工技術進行綜合介紹,並加以比較;首次將微納米加工歸納為平面工藝、探針工藝和模型工藝3種主要類型,突出了微納米加工與傳統加工技術的不同之處。全書既注重基礎知識又兼顧微納米加工領域近年來的最新進展,並列舉了大量參考文獻與網際網路連結網址,供讀者進一步發掘詳細信息與深入研究,因此不論是對初次涉足這一領域的大專院校的本科生或研究生,還是對已經有一定工作經驗的專業科技人員,都具有很好的參考價值。

作者簡介

崔錚,東南大學(原南京工學院)本科畢業(1981),並獲該校碩士(1984)和博士(1988)學位。1989年受英國國家科學與工程研究委員會訪問研究基金資助,到英國劍橋大學微電子研究中心做博士後研究。1993年到英國盧瑟福國家實驗室微結構中心做高級研究員,1999年以來任微納米技術首席科學家,曾任微系統技術中心負責人,現負責微納米技術的工程套用。十多年來先後參加了8項歐洲共同體聯合研究項目,並擔任其中兩個項目的主持人。任歐洲微機電/微光機電設計、測試、集成與封裝年會的程式委員會委員,國際微納光刻、微機電與微光機電系統雜誌編委,歐洲第七框架研究計畫納米技術分計畫的評審專家,英國國家科研項目評審專家,並應邀為多種學術雜誌評審論文;英國物理學會會員,英國工程技術學會(IET)資深會員。1994.年以來開始與國內開展合作,先後受聘為國內多家科研單位與大學的客座研究員、客座教授。先後4次受王寬誠科研獎金資助回國進行合作研究與講學。2001年以來,先後主持了兩項由英國皇家學會資助的中一英聯合研究項目。2002年受聘為中國科學院海外評審專家。2004年獲中國科學院海外傑出學者(B類)基金。2007年參加中國科學院物理研究所納米電子材料與器件海外合作團隊。

圖書目錄

第1章 緒論
1.1 微納米技術與微納米加工技術
1.2 微納米加工技術的分類
1.3 本書的內容與結構
參考文獻
第2章 光學曝光技術
2.1 引言
2.2 光學曝光方式與原理
2.2.1 掩模對準式曝光
2.2.2 投影式曝光
2.3 光學曝光的工藝過程
2.4 光刻膠的特性
2.4.1 光刻膠的一般特性
2.4.2 正型膠與負型膠的比較
2.4.3 化學放大膠
2.4.4 特殊光刻膠
2.5 光學掩模的設計與製作
2.6 短波長曝光技術
2.6.1 深紫外曝光技術
2.6.2 極紫外曝光技術
.2.6.3 x射線曝光技術
2.7 大數值孔徑與浸沒式曝光技術
2.8 光學曝光解析度增強技術
2.8.1 離軸照明技術
2.8.2 空間濾波技術
2.8.3 移相掩模技術
2.8.4 光學鄰近效應校正技術
2.8.5 面向製造的掩模設計技術
2.8.6 光刻膠及其工藝技術
2.8.7 二重曝光與加工技術
2.9 光學曝光的計算機模擬技術
2.9.1 部分相干光成像理論
2.9.2 計算機模擬軟體c0MPARE
2.9.3 光學曝光質量的比較
2.10 其他光學曝光技術
2.10.1 近場光學曝光技術
2.10.2 干涉曝光技術
2.10.3 無掩模光學曝光技術
2.10.4 雷射三維微成型技術
2.10.5 灰度曝光技術
2.11 厚膠曝光技術
2.11.1 傳統光刻膠
2.11.2 SU一8光刻膠
2.12 LIGA技術
2.12.1 用於LIGA的x射線光源
2.12.2 x射線UIGA掩模
2.12.3 用於x射線LIGA的厚膠及其工藝
2.12.4 影響x射線uGA圖形精度的因素
參考文獻
第3章 電子束曝光技術
3.1 引言
3.2 電子光學原理
3.2.1 電子透鏡
3.2.2 電子槍
3.2.3 電子光學像差
3.3 電子束曝光系統
3.4 電子束曝光圖形的設計與數據格式
3.4.1 設計中的注意事項
3.4.2 中間數據格式
3.4.3 AutoCAD數據格式
3.4.4 機器數據格式
3.5 電子束在固體材料中的散射
3.6 電子束曝光的鄰近效應及其校正
3.7 低能電子束曝光
3.8 電子束抗蝕劑及其工藝
3.8.1 高解析度電子束抗蝕劑
3.8.2 化學放大抗蝕劑
3.8.3 特殊顯影工藝
3.8.4 多層抗蝕劑工藝
3.9 電子束曝光的極限解析度
3.10 電子束曝光的計算機模擬
3.11 特殊電子束曝光技術
3.11.1 變形束曝光
3.11.2 電子束投影曝光
3.11.3 多電子束曝光
3.11.4 微光柱系統曝光
參考文獻
第4章 聚焦離子束加工技術
4.1 引言
4.2 液態金屬離子源
4.3 聚焦離子束系統
4.4 離子在固體材料中的散射
4.5 聚焦離子束加工原理
4.5.1 離子濺射
4.5.2 離子束輔助沉積
4.6 聚焦離子束加工技術的套用
4.6.1 審查與修改積體電路晶片
4.6.2 修復光學掩模缺陷
4.6.3 製作透射電鏡樣品
4.6.4 多用途微切割工具
4.7 聚焦離子束曝光技術..
4.8 聚焦離子束注入技術
參考文獻
第5章 掃描探針加工技術
5.1 引言
5.2 掃描探針顯微鏡原理
5.3 抗蝕劑曝光加工
5.3.1 STM曝光
5.3.2 NSOM曝光
5.4 局部氧化加工
5.5 添加式納米加工
5.5.1 掃捕探針場致沉積
5.5.2 掃描探針點墨法光刻
5.6 抽減式納米加工
5.6.1 電化學刻蝕加工
5.6.2 場致分解加工
5.6.3 熱力壓痕法加工
5.6.4 機械劃痕法加工
5.7 高產出率掃描探針加工
參考文獻
第6章 複製技術
6.1 引言
6.2 熱壓納米壓印技術
6.2.1 熱壓納米壓印的印模
6.2.2 熱壓納米壓印材料
6.2.3 熱壓納米壓印的脫模
6.2.4 熱壓納米壓印的對準
6.3 室溫納米壓印技術
6.4 紫外光固化納米壓印技術
6.4.1 透明印模
6.4.2 紫外固化壓印材料
6.4.3 步進閃光壓印光刻技術
6.4.4 透明印模壓印的對準
6.4.5 曝光—壓印混合光刻
6.5 反向納米壓印技術
6.6 軟光刻技術
6.6.1 軟光刻的印章
6.6.2 微接觸印刷
6.6.3 毛細管力輔助注模
6.7 塑膠微成型技術
6.7.1 熱壓成型
6.7.2 微注塑成型
6.7.3 澆鑄成型
參考文獻
第7章 沉積法圖形轉移技術
7.1 引言
7.2 薄膜沉積技術
7.3 溶脫剝離法
7.4 電鍍法
7.5 嵌入法
7.6 模版法
7.7 噴墨列印法
參考文獻
第8章 刻蝕法圖形轉移技術
8.1 引言
8.2 化學濕法腐蝕技術
8.2.1 矽的各向異性腐蝕
8.2.2 矽的各向同性腐蝕
8.2.3 二氧化矽的各向同性腐蝕
8.3 乾法刻蝕之一:反應離子刻蝕
8.3.1 反應離子刻蝕的原理
8.3.2 反應離子刻蝕的工藝參數
8.4 乾法刻蝕之二:反應離子深刻蝕
8.4.1 電感耦合電漿刻蝕系統
8.4.2 Bosch工藝
8.4.3 納米結構的深刻蝕
8.4.4 反應離子深刻蝕中存在的問題
8.5 乾法刻蝕之三:電漿刻蝕
8.6 乾法刻蝕之四:離子濺射刻蝕
8.7 乾法刻蝕之五:反應氣體刻蝕
8.8 乾法刻蝕之六:其他物理刻蝕技術
8.8.1 雷射微加工技術
8.8.2 電火花微加工技術
8.8.3 噴粉微加工技術
參考文獻
第9章 間接納米加工技術
9.1 引言
9.2 側壁沉積法
9.3 橫向抽減法
9.4 橫向添加法
9.5 垂直抽減法
9.6 納米球陣列法
9.7 多步加工法
9.8 超級解析度法
參考文獻
第10章 自組裝納米加工技術
10.1 引言
10.2 自組裝過程
10.2.1 分子自組裝
10.2.2 納米粒子自組裝
10.3 可控自組裝
10.3.1 表面形貌導向
10.3.2 表面能量導向
10.3.3 靜電力導向
10.3.4 磁力導向
10.4 納米系統的基本建築單元
10.4.1 DNA構架
10.4.2 碳納米管
10.4.3 嵌段共聚物
10.4.4 多孔氧化鋁
參考文獻
第11章 微納米加工技術的套用
11.1 引言
11.2 超大規模積體電路技術
11.3 納米電子技術
11.4 光電子技術
11.5 高密度磁存儲技術
11.6 微機電系統技術
11.7 生物晶片技術
11.8 納米技術
參考文獻
索引
結束語...

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