導電漿料又稱導電膠，是貴金屬粉與賤金屬粉、玻璃粉和合成樹脂的混合物。其中添加溶劑後可製成除料或石墨狀物。金屬粉的粒徑約為1~2um，正在開發的有粒徑為幾十nm的超微粉的漿料。實用的有Ag(30%~85%Ag，其餘為環氧樹脂與玻璃粉)、Au(60%~85%Au，其餘為環氧樹脂與玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au，10%~20%的Pd，其餘為環氧樹脂與玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu，其餘為環氧樹脂與玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni，其餘為環氧樹脂與玻璃粉)等漿料。這些漿料用絲網印刷或其他方法將其塗到基片所需要的部位上，然後在溫度為400~1000℃下燒成導電體。主要用於厚膜積體電路的配線、陶瓷電容器等電極以及混合積體電路的引線。
基本介紹
- 中文名：導電漿料
- 外文名：conductive paste
- 又稱：導電膠
- 實質：貴金屬粉、玻璃粉和合成樹脂混合
- 使用方法：絲網印刷
- 套用：陶瓷電容器以及混合積體電路
分類,製備方法,導電漿料的用途,導電漿料的市場,
分類
燒滲型導電漿料主要用在太陽能電池等行業，燒結後作電極使用，固化型導電油墨廣泛套用在印刷電路以及電子封裝等行業。導電漿料根據其中的填料不同，可以分為碳漿（石墨導體），金屬漿料（金粉，銀粉，銅粉，銀銅合金），以及改性的陶瓷漿料。根據固化條件分類，可以分為熱固化，紫外固化等。
性能比較，貴金屬填料的導電性最好，碳漿其次。但黃金價格太高，銅粉的耐氧化性不好，銀粉和銀銅粉在價格和性能上較為均衡。碳漿的耐磨性銀漿的要好。導電銀漿的進口廠商主要有美國Acheson，日本Asahi, Doctite，韓國昌星。國產有寶銀，納為，匯博，普強等。
製備方法
導電漿料是將導電粉末均勻地加入到粘合劑中，經固化後形成導電體的材料。用於電子線路的形成、電子元件的電極形成、引線端的引出、線路接點的形成等方面。導電漿料大致分為，粘合劑中添加玻璃粉的高溫繞結型、使用合成樹脂粘合劑的低溫燒結型及由紫外線照射固化的UV固化型。高溫燒結型，通常是在450℃~850 °C的溫度下燒成，低溫燒結型是在150℃燒成，燒成時向從幾分鐘到一小時。導電粉末除了銀粉為主以及鎳粉、銅粉、鍍銀銅粉等金屬粉以外，也使用碳粉等。另外，合成樹脂粘合劑是以丙烯酸系、環氧系、聚脂系等為主。漿料的用途很廣泛，而且，正在開發相應的許多種類的漿料。
導電漿料的用途
(1)高溫繞附型導電漿料：用於多層陶瓷電容器、瓷介電容器、雲母電容器、熱敏電阻、非線性電阻、壓電元件、顯象管、太陽電池、片式電阻、網路電阻器、厚膜混合IC等。
(2)常溫/加熱固化型導電漿料：用於印刷基板電路的形成、電容器電極引線的形成，電阻端電極、水晶報子、開關接點，通孔，電阻調正、電位器電極、靜電防止等。
導電漿料的市場
導電漿料的市場規模，全部金額估計為250億日元/年，數量約200噸/ 年。玻璃料系與樹脂系中，從數量上講，樹臘系約占60%。在玻璃系中，AB系約70%，AB- Pd系約10 ~15%，Pd系8~10%, 而Au系約為3~5%。另外，樹脂系大都為便宜的聯石墨系，A8系約占30%、Ni系10% 。如果僅僅從價格便宜的要求出發，建議改變導電材料及節約材料，將Au改為AB，將AB改為Ni, Cu。
