塑膠電子技術

塑膠電子技術是創新型的塑膠電子技術。

基本介紹

• 中文名：塑膠電子技術
• 外文名：Plastic electronics technology

定義

塑膠的電導率覆蓋了從絕緣體到導體的全部範圍（大體上相當於從玻璃到鐵）。例如一類稱為“共軛聚合物”的特殊材料，可以根據摻雜的程度而成為半導體或導體。

性質

有機電子器件被通俗地稱為塑膠電子學。一般對於塑膠的普遍印象是它有很好的機械性能（如強度和展性），很好的化學惰性。而在電學方面的性質是它具有優良的絕緣性能，是製造電器或電纜方面不可或缺的材料。在微電子方面則用於封裝。

套用

塑膠電子技術它廣泛套用於電子和電力工業，預計將帶來至少10億歐元的年產值，可廣泛套用於電子、電力工業，或將引領一場新的工業革命。

用塑膠半導體製造的電晶體通暢採用薄膜場效應電晶體（FET）的形式，這種器件的工作原理與真空三極體十分相似：兩個電極“源”與“漏”之間的通或斷由第三個點擊“柵”引入的電子和空穴來控制。電晶體的運作速率取決於半導體材料中載流子的運動速度（或稱為遷移率）。製作電晶體的塑膠半導體，其場致遷移率要求每伏大於0.1平方厘米/秒。從理論上來說，提高它的遷移率要依靠聚合物鏈緊密靠攏以便電子從一個鏈跳到另一個鏈，因此薄膜必須結構有序、材料純淨。從研究成果來看，在有機材料中，用真空製備的並五苯薄膜，其遷移率已達到要求，缺點是價格較貴。二另一種多晶的有機半導體材料已達到每伏0.23平方厘米/秒，缺點是需要多步合成，且需繁雜的春花工藝。

半導體的開關速率，除了正比於遷移率外，還反比於溝道長度的平方。因此除了高的遷移率外，還要求很短的溝道才能得到快速的效果。製備構成積體電路用的電晶體，溝道長度在一微米左右。

在用簡單的工藝來製備這種溝道時的結果是出人意料的，採用印刷的方法，可將各種塑膠半導體或絕緣體按照花樣印上去，最後能得到一個完整的積體電路。

造增加集成度時，還可以採取“集成塊”的方式。這種方法的操作難度很高，需多層薄膜、多次刻蝕，而且套模要求極其精確，及材料的兼容性問題。

積體電路一般有基板、運算器、存貯器和導線四個組成部分。塑膠積體電路的基板即為塑膠，塑膠電晶體則用於製備運算器和存貯器。導線的製備除印刷法外，還有將多層薄膜疊合起來，沖以小孔，再將液態的導電塑膠注入，固化後即稱為垂直的連線導線。

存貯器可以用半導體電晶體製作，但是，也可以使用電雙穩材料，在一定的電廠作用下，這種材料可由原來的絕緣態躍遷為導電態。