《印製電路與貼裝》是由SMT高級人才聯誼會 電子電路與貼裝技術交流展覽會主辦的期刊。
基本介紹
- 中文名：印製電路與貼裝
- 主辦單位：SMT高級人才聯誼會 電子電路與貼裝技術交流展覽會
- 出版周期：月刊
- 國內刊號：19-7327/TN
- 國際刊號：1680-5313
- 開本：16 開
該期刊館藏於國家圖書館、上海圖書館
《印製電路與貼裝》是由SMT高級人才聯誼會 電子電路與貼裝技術交流展覽會主辦的期刊。
《印製電路與貼裝》是由SMT高級人才聯誼會 電子電路與貼裝技術交流展覽會主辦的期刊。該期刊館藏於國家圖書館、上海圖書館1...
電子信息：印製電路與貼裝 《電子信息：印製電路與貼裝》是由深圳電子行業協會主辦的期刊。該期刊館藏於國家圖書館、上海圖書館
9.3.3雙面貼裝 9.3.4用上述方法組合壓接 9.4元件封裝類型 9.4.1引言 9.4.2通孔式 9.4.3表面貼裝 9.5材料選擇 9.5.1引言 9.5.2聚醯亞胺體系 9.6製造方法 9.6.1衝壓成型 9.6.2輥壓成型 第10章電子設計自動化和印製電路設計工具 10.1PCB設計工具概述 10.2PCB設計工具的使用 10.2.1原理...
傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。主要特性 ①選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；②元件的外部電極需要有良好的...
1999年1月《印製電路與貼裝》雙月刊發展為月刊 2002年3月《印製電路與貼裝》月刊更名為《印製電路資訊》雙月刊 發行模式 雜誌在七年來擁有3萬名合格的業內讀者，通過贈閱訂閱來索閱，參加展會派送等方式。控制發行 秉承國際專業發行模式的精髓，利用泰漠資訊強大的資料庫資源，首家在國內推出控制發行方式。根據...
6.2設定Altium Designer中印製電路板的層面123 6.3元件封裝概述125 6.4元件封裝分類126 6.5常用直插式元件封裝介紹127 6.6常用表面貼裝元件封裝介紹134 第7章創建PCB元件封裝136 7.1元件封裝編輯器136 7.2創建新的元件封裝139 7.3使用嚮導創建元件封裝144 7.4元件封裝管理148 7.5創建項目元件封裝庫149 第...
《印製電路板（PCB）設計基礎》是2013年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是劉雷波。內容簡介 本書主要講述了印製電路板設計與製造的基礎知識，並且匯總了該領域的一般性標準和工藝。本書提供了日常計算工具、有效的表格、快速參考圖及覆蓋整個設計過程的完整清單，清楚地解釋了數據的來源及使用和調整方式。讀者可以從...
《印製電路組件裝焊工藝與技術》以大量精美彩圖加文字說明的形式，理論與實踐相結合，對PCB的組裝工藝技術，呈現了以下主要內容： PCB機械裝配工藝方法；PCB裝配前的操作工藝和要求；通孔插裝（THT）工藝；表面貼裝（SMT）工藝；PCB組件返修工藝技術及方法的選擇；PCB的清洗要求和工藝方法；PCB的質量檢驗要求及檢驗方法...
《Protel 99 SE印製電路板設計與仿真》是2014年9月人民郵電出版社出版的圖書，作者是邱寄帆。內容簡介 本書從實用角度出發，介紹了廣泛套用的EDA設計系統Protel 99SE的各項功能及使用方法。全書共9個項目，主要內容包括Protel 99SE簡介、原理圖設計環境的設定、原理圖繪製、原理圖元件庫編輯、印製電路板圖設計環境的...
8.3 印製電路板蝕刻的注意事項 第9章 印製電路板的層壓工藝與操作 第10章 印製電路板的絲印阻焊油墨工藝與操作 第11章 印製電路板的噴錫工藝與操作 第12章 印製電路板的外形加工工藝與操作 第13章 印製電路板的質量檢驗工藝與操作 第14章 印製電路板的印膠工藝與操作 第15章 印製電路板的表面貼裝工藝...
在柔性印製電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求：在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由於組裝空間的關係，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對於表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.常規SMD貼裝 特點：貼裝精度要求不高，元件數量少，...
因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連線的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個...
要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是“US”通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率範圍。製作內容 簡介 電路板製作時需要焊盤直徑和最...
1.1 印刷電路板概述 1.1.1 印刷電路板發展過程 1.1.2 印刷電路板的分類 1.1.3 印刷電路板的製作工藝流程 1.1.4 印刷電路板的功能 1.1.5 印刷電路板的發展趨勢 1.2 印刷電路板基礎 1.2.1 印製板用基材 1.2.2 過孔 1.2.3 導線尺寸 1.2.4 焊盤尺寸（外層）1.2.5 金屬鍍（塗）覆層 1....
6.3 印製板輸出 6.4 實訓 6.4.1 實訓1 雙面PCB設計 6.4.2 實訓2 元器件雙面貼放PCB設計 6.5 習題 第7章 有源音箱產品設計 7.1 產品描述 7.2 設計準備 7.2.1 功率放大器晶片TEA2025資料收集 7.2.2 有源音箱電路設計 7.2.3 PCB定位與規劃 7.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計 7.2....
《電路繪製（高職）：印製電路板設計與製作》是2015年航空工業出版社出版的圖書，作者是左翠紅。內容簡介 《電路繪製(高職):印製電路板設計與製作》是一本為適應中高職銜接的電子技術專業課程體系需求而編寫的高職專業教材。《電路繪製(高職):印製電路板設計與製作》按照PCB設計製作的實際過程，設定了9個項目。包括...
《印製電路板的設計與製作》是2012年03月機械工業出版社出版的圖書，作者是高銳。本書將印製電路板設計、電路仿真、信號完整性分析、印製電路板製作及工藝與Protel DXP 2004 SP2軟體操作融為一體進行講解。內容簡介 機 械 工 業 出 版 社本書是為高職高專院校電子信息類專業及相關專業的“印製電路板的設計與...
《Protel99SE印製電路板設計教程（第2版）》是2019年機械工業出版社出版的圖書，作者是郭勇。內容簡介 本書主要介紹印製電路板設計應具備的知識，包括印製電路板認知與製作、原理圖示準化設計、原理圖庫元件設計、單面PCB設計、雙面PCB設計等，使用的軟體為Protel99SE。全書採用練習、產品仿製和自主設計三階段的模式逐步...
孔的數量應保持在最低限度。 要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率範圍。
(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5mm（60mil）可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm(0.8~12mil)導線寬度。當然，只要允許，還是儘可能用寬...
《印製電路板設計與套用項目化教程》是電子工業出版社出版的圖書，作者是黃果,韓寶如。內容簡介 本書結合大量的具體實例，詳細闡述了電子電路設計中原理圖和PCB設計兩大核心內容。書中內容分為4個教學模組：PCB設計軟體的認知、電路原理圖設計、原理圖庫檔案的設計和PCB設計。根據不同的教學模組，本書採用10個教學項目...
電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的...
4.3.5元器件貼裝偏差與高度 4.3.6SMT工藝品質分析 4.4自動插裝工藝與自動外掛程式機 4.4.1外掛程式機的主要類型 4.4.2自動外掛程式機功能結構與技術參數 4.4.3外掛程式作業對印製電路板與元器件的要求 4.5波峰焊工藝波峰焊機 4.5.1波峰焊機結構及其工作原理 4.5.2調整波峰焊工藝因素 ...
3.6 柔性印製板（74）3.6.1 結構形式和材料（74）3.6.2 柔性印製電路板的設計（74）3.6.3 製造工藝（75）3.7 無鉛技術對PCB的影響（78）3.8 厚膜混合積體電路（79）思考與習題（81）第4章 插裝技術和電子整機製造工藝（83）4.1 人工插焊（83）4.1.1 人工插焊THC（83）4.1.2 人工貼焊SMC/...
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的布局。內部電子元件的最佳化布局、金屬連線和通孔的最佳化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的...
因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。QFP/PFP技術PGABGASFF 技術簡介 封裝也可以說是指安裝半導體積體電路用...
多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。2元器件的位置及擺放方向 元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印製板的性能，特別是高頻模擬電路...
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。有關印製電路板的名詞術語和定義，詳見國家標準GB/T2036-94“印製電路術語”。電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，...
《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路板的設計、繪製與PCB板的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。《電子實訓工藝技術教程：現代...
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析...