《半導體製造與過程控制基礎》是2009年機械工業出版社出版的圖書,作者是梅(GarySMay)。
基本介紹
- 中文名:半導體製造與過程控制基礎
- 作者:(美國)梅(GaryS May)
- 譯者:李虹 馬俊婷
- 出版社:機械工業出版社
- 出版時間:2009年01月
- 頁數:377 頁
- 定價:60 元
- 開本:16 開
- ISBN:9787111256656
《半導體製造與過程控制基礎》是2009年機械工業出版社出版的圖書,作者是梅(GarySMay)。
《半導體製造與過程控制基礎》是2009年機械工業出版社出版的圖書,作者是梅(GarySMay)。內容簡介《半導體製造與過程控制基礎》詳細地研究並闡述了在高產量製造環境中,電子材料和供料轉換為完善的積體電路和電子產品的過程...
《半導體製造基礎》是人民郵電出版社出版的圖書,作者是GaryS.May。本書在簡要介紹半導體製造流程的基礎上,著力從理論和實踐兩個方面對晶體生長、矽氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入和薄膜澱積等主要製備步驟進行詳細探討。內容簡介 本書...
絕大多數的電子組件都是以矽為基材做成的,因此電子產業又稱為半導體產業。半導體技術最大的套用是積體電路(IC),舉凡計算機、手機、各種電器與信息產品中,一定有 IC 存在,它們被用來發揮各式各樣的控制功能,有如人體中的大腦與神經...
《安徽大學出版社》是2007年4月安徽大學出版社出版的圖書,作者是施敏。內容簡介 一年級學生《積體電路製造》課程的教學。該課程授課時間為一個學期,不要求必須開設相應的實驗課。同時,《半導體製造工藝基礎》也可供在半導體工業領域工作...
《半導體製造技術導論(第2版)》是一本半導體工藝技術的優秀教材,並不強調很深的理論和數學知識,而是重點關注半導體關鍵加工技術概念的理解。全書共分15章,包括:半導體技術導論,積體電路工藝導論,半導體基礎知識,晶圓製造,外延和襯底...
《半導體製造工藝控制理論》是2017年1月1日西北工業大學出版社出版的圖書,作者是王少熙、鄭然、陰玥、游海龍、張淳。內容簡介 穩定受控的半導體製造工藝是實現晶片高可靠性水平的重要方法。《半導體製造工藝控制理論》從工序能力指數、統計...
《半導體製造工藝》是2015年8月7日機械工業出版社出版的圖書,作者是張淵。主要介紹了半導體器件基本結構 、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品,以典型的CMOS管的製造實例為基礎的積體電路的製造過程及...
《圖解入門 功率半導體基礎與工藝精講(原書第2版)》是2022年機械工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為10章,包括俯瞰功率半導體工藝全貌、功率半導體的基礎知識...
本教材簡要介紹了半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品,以典型的CMOS管的製造實例為基礎介紹了積體電路的製造過程及製造過程中對環境的要求及污染的控制。重點介紹了包括清洗、氧化、...
第4章晶圓製造和封裝概述 4.1引言 4.2晶圓生產的目標 4.3晶圓術語 4.4晶片術語 4.5晶圓生產的基礎工藝 4.6薄膜工藝 4.7晶圓製造實例 4.8晶圓中測 4.9積體電路的封裝 4.10小結 習題 參考文獻 第5章污染控制 5.1引言 5....
低維半導體材料 實際上這裡說的低維半導體材料就是納米材料,之所以不願意使用這個詞,發展納米科學技術的重要目的之一,就是人們能在原子、分子或者納米的尺度水平上來控制和製造功能強大、性能優越的納米電子、光電子器件和電路,納米生物...
本書詳細追述了半導體發展的歷史並吸收了各種新技術資料,學術界和工業界對本書的評價都很高。全書共分20章,根據套用於半導體製造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體製造相關的基礎技術信息;總體流程圖的工藝模型概況,用流程圖將矽片...
《半導體基礎(第三版)》是2005年6月1日世界圖書出版公司出版的圖書,作者是P.Y.Yu,M.Cardona。內容簡介 本書是一部享譽世界經典圖書,作者Peter Y.Yu (於鑫) 是美國加州大學的教授, Manuel Cardona 是德國斯圖加特馬普所的教授, ...
《半導體基礎與套用》是2014年1月機械工業出版社出版的圖書,作者是肖國玲。內容簡介 本書共分上下兩篇:上篇半導體物理基礎知識,側重於介紹半導體的基本概念、基本理論和基本套用。下篇半導體化學基礎知識,側重於介紹微電子製造工藝中接觸...
在MOS器件的基礎上,又發展出一種電荷耦合器件 (CCD),它是以半導體表面附近存儲的電荷作為信息,控制表面附近的勢阱使電荷在表面附近向某一方向轉移。這種器件通常可以用作延遲線和存儲器等;配上光電二極體列陣,可用作攝像管。命名方法 ...
矽在半導體工業中運用的多,這主要受到二氧化矽的影響,能夠在器件製作上形成掩膜,能夠提高半導體器件的穩定性,利於自動化工業生產。(2)無機合成物半導體。無機合成物主要是通過單一元素構成半導體材料,當然也有多種元素構成的半導體材料,...
《半導體IC晶片製造過程的建模、運行分析和仿真》是依託上海交通大學,由吳智銘擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 半導體IC晶片製造設備昂貴、投資大、製造過程的工序多、帶回流重入、生產周期長、同時線上生產的在制品(WIP)批量和品種多...
(6) 與半導體製造技術兼容;可大批量生產。由於這些特點,半導體雷射器自問世以來得到了世界各國的廣泛關注與研究。成為世界上發展最快、套用最廣泛、最早走出實驗室實現商用化且產值最大的一類雷射器。經過40多年的發展,半導體雷射器已經...
第六版修訂了微晶片製造領域的新進展, 討論了用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術, 使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、 化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開了複雜的數學問題介紹工藝技術...
內容涵蓋相關技術的基礎知識和現實中的實際套用,以及對生產過程的計畫、實施和控制等運營管理方面的考慮。涉及製造工藝和輔助設施——從原材料的準備到封裝和測試,從基礎知識到最新技術。針對最最佳化設計和最佳製造工藝,提供了以最低成本...
穩壓管是一種特殊的面接觸型半導體矽二極體,具有穩定電壓的作用。穩壓管與普通二極體的主要區別在於,穩壓管是工作在PN結的反向擊穿狀態。通過在製造過程中的工藝措施和使用時限制反向電流的大小,能保證穩壓管在反向擊穿狀態下不會因過熱而...
《半導體微系統製造技術》是機械工業出版社2017年出版的圖書,作者劉斌。內容簡介 本書根據微電子機械系統的發展趨勢,主要介紹了常用的微系統製作工藝,並加入了部分超大規模積體電路工藝。 本書在微電子製造技術的基礎上主要包括了MEMS及微...
主要用於中小規模積體電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研製和生產。雙面光刻機包括運動控制系統、圖像處理系統、系統軟體、數據I/O處理控制單元。高精度單面光刻 針對各大專院校、企業及科研單位,對...
CMP裝備主要由拋光頭、拋光碟、修整器、拋光液輸送系統等部分組成,而拋光頭及其壓力控制系統是其中最關鍵、最複雜的部件,是CMP技術實現納米級平坦化的基礎和核心。目前國外最先進的300mm晶圓拋光頭採用氣壓方式載入,具有分區壓力、真空...
PN結是構成各種半導體器件的基礎。製造PN結的方法有:製造異質結通常採用外延生長法。(1)外延方法:突變PN結;(2)擴散方法:緩變PN結;(3)離子注入方法:介於突變結與緩變結之間;擊穿機理 PN 結構成了幾乎所有半導體功率器件的基礎...