《半導體微系統製造技術》是機械工業出版社2017年出版的圖書，作者劉斌。
基本介紹
- 中文名：半導體微系統製造技術
- 作者：劉斌
- ISBN：978-7-111-50268-5
- 定價：32.0
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2017-01-16
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書根據微電子機械系統的發展趨勢，主要介紹了常用的微系統製作工藝，並加入了部分超大規模積體電路工藝。 本書在微電子製造技術的基礎上主要包括了MEMS及微系統常用材料、矽的各向同性腐蝕、陽極腐蝕、矽的各向異性腐蝕、電鈍化腐蝕、自停止腐蝕方法的比較、非晶薄膜的腐蝕與表面微加工、靜電鍵合技術、 矽熱鍵合技術、摻雜、平坦化等幾個主要微系統製造工藝，具體到每一道工藝中都詳細講述了工藝的基本原理、工藝的操作過程，力求把當前比較新的工藝介紹給讀者。
圖書目錄
前言
第1章MEMS及微系統常用材料
1.1襯底和晶片
1.1.1矽材料
1.1.2矽化合物
1.1.3化合物半導體材料
1.2壓電材料
1.2.1壓電效應
1.2.2石英晶體
1.2.3壓電陶瓷
1.2.4聚偏二氟乙烯薄膜
1.2.5 Zn0壓電薄膜
1.3其他材料
1.3.1磁致伸縮材料
1.3.2形狀記憶合金
1.3.3膨脹合金
1.3.4金剛石材料
本章小結
習題
第2章 矽的各向同性腐蝕
2.1各向同性腐蝕原理
2.2影響各向同性腐蝕的因素
2.2.1 溫度的影響
2.2.2腐蝕液成分的影響
2.2.3成分配比對矽腐蝕形貌及角、棱的影響
2.3各向同性自停止腐蝕
本章小結
習題
第3章 陽極腐蝕
3.1陽極腐蝕原理
3.2影響陽極腐蝕的因素
3.2.1摻雜濃度的影響
3.2.2外部電壓及HF濃度的影響
3.3採用陽極腐蝕的自停止腐蝕方法
本章小結
習題
第4章矽的各向異性腐蝕
第5章電鈍化腐蝕
第6章自停止腐蝕技術
第7章非晶薄膜的腐蝕與表面微加工
第8章靜電鍵合技術
第9章矽熱鍵合技術
第10章超大規模積體電路工藝
第11章摻雜工藝
第12章平坦化
參考文獻
