《半導體IC晶片製造過程的建模、運行分析和仿真》是依託上海交通大學，由吳智銘擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：半導體IC晶片製造過程的建模、運行分析和仿真
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：吳智銘
- 依託單位：上海交通大學
- 批准號：60574049
- 申請代碼：F0303
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2006-01-01 至 2008-12-31
- 支持經費：24（萬元）
項目摘要
半導體IC晶片製造設備昂貴、投資大、製造過程的工序多、帶回流重入、生產周期長、同時線上生產的在制品（WIP）批量和品種多。因此，在建模、最佳化調度管理及保證生產運行通暢(無死鎖)的驗證都比一般製造系統複雜。本課題採用遞階結構的對象化Petri網作為基本單元，建立系統的整體分析模型，並以設計每批產品所帶接口上的類型化信息來引導產品物流在系統中按加工的需求活動。為了提高產品生產率、資源利用率和運行可靠性，本課題建立了投料判斷規則和滾動調度來實時跟蹤系統、適應生產負荷變化，使用人工智慧、啟發式方法和多種智慧型軟計算（如遺傳算法、模糊邏輯、神經網路等）方法快速搜尋次優解保證系統運行的經濟和合理性，使用邏輯檢驗和智慧型搜尋避免系統中死鎖發生，保證系統運行安全可靠，充分發揮已有資源的效能。
