《半導體積體電路製造手冊》是2006年在中國工業出版社出版的圖書，由[美] Hwaiyu Geng（耿懷玉） 等著，。該書是一本綜合性很強的參考書，由60名國際專家編寫，並由同等水平的顧問組審校。
基本介紹
- 中文名：半導體積體電路製造手冊
- 外文名：Semiconductor Manufacturing Handbook
- 作者：美］ Hwaiyu Geng（耿懷玉等
- 出版日期：2006.12
簡介,內容提要,作者簡介,譯者簡介,
簡介
書 名：半導體積體電路製造手冊
作 譯 者：[美] Hwaiyu Geng（耿懷玉） 等著
趙樹武 陳 松 趙水林 黃小鋒 等譯
原著書名：Semiconductor Manufacturing Handbook
書 號：7-121-03281-3
出版日期：2006.12
定 價：168.00元
開 本：精裝16開
頁 數：738
字 數：1200千字
內容提要
本書是一本綜合性很強的參考書，由60名國際專家編寫，並由同等水平的顧問組審校。內容涵蓋相關技術的基礎知識和現實中的實際套用，以及對生產過程的計畫、實施和控制等運營管理方面的考慮。涉及製造工藝和輔助設施——從原材料的準備到封裝和測試，從基礎知識到最新技術。針對最最佳化設計和最佳製造工藝，提供了以最低成本製造最佳質量晶片方面的必要信息。書中介紹了有關半導體晶圓工藝、MEMS、納米技術和平面顯示器的最新信息，以及最先進的生產和自動化技術。包括良品率管理、材料自動運送系統、晶圓廠和潔淨室的設計和運營管理、氣體去除和廢物處理管理等。如此之廣的覆蓋面使得本書成為半導體領域內綜合性最強的單卷參考書。
基於大範圍的涵蓋，本書適用面非常廣。既適用於科研院校的教師、學生及研究人員，又適用於在半導體業界從事生產和管理的專業人員。
譯者團隊成員均是來自原Motorola天津晶片廠的半導體從業人員，他/她們除了擁有國內著名大學的學位外，多數在美國Motorola廠接受了多年的在崗培訓和磨練。在翻譯過程中，除了忠實原著外，團隊成員對知識的理解也包含其中。這使得譯本更加適合於我國從業人員的閱讀。他/她們也是《晶片製造》一書的翻譯團隊。
作者簡介
本書主編耿懷玉（Hwaiyu Geng）為美國惠普公司工程師，在製造工程領域有著廣泛、豐富的經驗，也是麥格勞－希爾出版公司《製造工程手冊》的作者。
本書的作者團隊的其他成員是來自半導體製造各領域的領先公司和機構。
譯者簡介
本書譯者趙樹武畢業於天津大學套用化學專業，在製造管理、EHS管理和銷售領域擁有15年以上的工作經驗，曾在Motorola/Freescale、Sagem SA和Intel擔任多種工程和管理職位。
在Motorola/Freescale的11年間，趙樹武參與了多種半導體製造活動，包括前端和後端的生產管理、設備管理以及項目管理。譯者現任Intel公司事務部的EHS資深政策經理，致力於關注、研究並影響中國的EHS政策。
