半導體工程導論

內容簡介

《半導體工程導論》第1章概述了半導體區別於其他固體的基本物理特性，這些特性是理解半導體器件工作原理的必要條件。第2章回顧了半導體材料，包括無機、化合物、有機半導體材料。同時，第2章也介紹了有代表性的絕緣體和導體的材料，它們是構成可以工作的半導體器件和電路所必不可少的組成部分。而這些器件和電路是在第3章概述的。第4章是關於半導體工藝的基礎知識，並且用通俗的語言討論了半導體製造中使用的方法、設備、工具和介質。在概述了半導體工藝技術之後，第5章討論了主流半導體製造工藝中涉及的各單步工藝。第6章簡要概述了半導體材料和工藝表征的基本原理。《半導體工程導論》適合半導體工程及相關領域的學生、研究人員和專業人士閱讀。

圖書目錄

前言

第1章半導體特性

章節概述

1.1固體的導電性

1.1.1原子間的價鍵與導電性

1.1.2能帶結構與導電性

1.2載流子

1.2.1電子與空穴

1.2.2產生與複合過程

1.2.3載流子的運動

1.3半導體以及外界的影響

1.3.1半導體和電場以及磁場

1.3.2半導體和光

1.3.3半導體和溫度

1.4納米尺度半導體

關鍵字

第2章半導體材料

章節概述

2.1固體的晶體結構

2.1.1晶格

2.1.2 結構缺陷

2.2半導體材料系統的構成元素

2.2.1表面與界面

2.2.2薄膜

2.3無機半導體

2.3.1單質半導體

2.3.2化合物半導體

2.3.3納米無機半導體

2.4材料選擇標準

2.5有機半導體

2.6體單晶的形成

2.6.1CZ法生長單晶

2.6.2其他方法

2.7薄膜單晶的形成

2.7.1外延沉積

2.7.2晶格匹配和晶格失配的外延沉積

2.8襯底

2.8.1半導體襯底

2.8.2非半導體襯底

2.9薄膜絕緣體

2.9.1一般性質

2.9.2多用途薄膜絕緣體

2.9.3專用薄膜絕緣體

2.10薄膜導體

2.10.1金屬

2.10.2金屬合金

2.10.3非金屬導體

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