《積體電路導論》是2024年化學工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：積體電路導論
- 出版時間：2024年5月1日
- 出版社：化學工業出版社
- ISBN：9787122448033
圖書目錄
第1章 積體電路發展史 001
1.1 世界半導體積體電路發展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 電晶體 004
1.1.3 第一塊積體電路 006
1.1.4 半導體產業的快速發展 008
1.2 微處理器簡史及發展趨勢 010
1.2.1 CISC與RISC 011
1.2.2 Intel與AMD 011
1.2.3 ARM與RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半導體存儲器簡史及發展趨勢 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 圖像感測器簡史及發展趨勢 022
1.4.1 CCD圖像感測器 022
1.4.2 CMOS圖像感測器 025
1.5 中國半導體積體電路發展史 026
1.5.1 中國積體電路發展簡史 026
1.5.2 積體電路產業現狀 028
1.6 產業發展模式 030
參考文獻 030
習題 031
第2章 積體電路製造工藝 032
2.1 半導體材料 033
2.2 基礎工藝 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蝕 034
2.2.3 注入與擴散 036
2.2.4 薄膜沉積 036
2.2.5 晶圓檢測 038
2.2.6 封裝與測試 039
2.3 邏輯工藝 040
2.3.1 CMOS工藝 041
2.3.2 鋁互連 042
2.3.3 銅互連 043
2.3.4 金屬柵 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工藝 046
2.4.1 模擬工藝 046
2.4.2 BCD工藝 049
2.4.3 射頻工藝 052
2.4.4 eFLASH工藝 053
參考文獻 054
習題 055
第3章 積體電路設計方法 056
3.1 從全定製設計到半定製設計 057
3.1.1 數字積體電路設計流程 057
3.1.2 模擬積體電路設計流程 059
3.1.3 FPGA開發流程 060
3.2 不同抽象層次的設計語言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C語言 062
3.2.4 腳本語言 062
3.3 數字積體電路設計實例 063
3.3.1 功能規格 064
3.3.2 數字前端 080
3.3.3 數字後端 084
3.4 數模混合積體電路設計實例 087
3.4.1 功能規格 087
3.4.2 數字前端 088
3.4.3 模擬前端 088
3.4.4 混合設計 088
3.5 FPGA系統開發實例 090
3.5.1 硬體開發 090
3.5.2 軟體開發 090
3.5.3 硬體調試 091
參考文獻 092
習題 092
第4章 積體電路套用領域 093
4.1 通信領域 094
4.1.1 通信技術簡介 094
4.1.2 通信產品的分類 094
4.1.3 通信的發展趨勢 096
4.1.4 積體電路在通信領域的代表企業 096
4.2 智慧卡領域 096
4.2.1 智慧卡簡介 096
4.2.2 智慧卡的分類 098
4.2.3 智慧卡的套用領域 099
4.2.4 智慧卡的發展趨勢 100
4.2.5 智慧卡晶片製造的代表企業 101
4.3 計算機領域 101
4.4 多媒體領域 103
4.4.1 多媒體簡介 103
4.4.2 多媒體晶片的種類 103
4.5 導航晶片領域 105
4.5.1 導航晶片簡介 105
4.5.2 導航晶片的種類 105
4.5.3 導航晶片的套用領域 106
4.6 模擬電路領域 109
4.6.1 模擬電路晶片簡介 109
4.6.2 模擬電路晶片的種類 109
4.6.3 模擬電路晶片的代表企業 110
4.7 功率器件領域 111
4.7.1 功率器件簡介 111
4.7.2 功率器件的種類 111
4.7.3 功率器件的套用領域 112
4.8 消費電子領域 113
4.8.1 消費電子產品簡介 113
4.8.2 消費電子產品的種類 113
參考文獻 115
習題 115
第5章 積體電路學科專業設定 116
5.1 學科專業簡介 117
5.1.1 學科和專業基本概念 117
5.1.2 學位類別 118
5.1.3 積體電路相關學科專業 119
5.2 積體電路設計與集成系統專業 121
5.2.1 培養目標 121
5.2.2 代表性課程 122
5.2.3 就業方向 123
5.3 微電子科學與工程專業 124
5.3.1 培養目標 124
5.3.2 代表性課程 126
5.3.3 就業方向 127
5.4 微電子學與固體電子學專業 128
5.4.1 培養目標 128
5.4.2 代表性課程 130
5.4.3 就業方向 130
5.5 電路與系統專業 131
5.5.1 培養目標 131
5.5.2 代表性課程 133
5.5.3 就業方向 133
5.6 積體電路工程專業 134
5.6.1 培養目標 134
5.6.2 代表性課程 135
5.6.3 就業方向 135
5.7 積體電路科學與工程專業 136
5.7.1 培養目標 136
5.7.2 代表性課程 137
5.7.3 就業方向 137
5.8 積體電路技術套用專業 138
5.8.1 培養目標 138
5.8.2 代表性課程 138
5.8.3 就業方向 139
5.9 積體電路相關資格證書 140
5.9.1 1+X職業技能等級證書 140
5.9.2 積體電路工程技術人員證書 142
參考文獻 144
習題 144
第6章 積體電路就業崗位 145
6.1 積體電路設計業 146
6.1.1 數字積體電路設計工程師 146
6.1.2 FPGA系統開發與測試工程師 149
6.1.3 數字積體電路驗證工程師 150
6.1.4 模擬積體電路設計工程師 152
6.1.5 積體電路版圖設計工程師 154
6.1.6 片上系統設計與開發工程師 156
6.1.7 射頻積體電路開發工程師 156
6.2 積體電路製造業 158
6.2.1 薄膜工藝工程師 158
6.2.2 擴散工藝工程師 159
6.2.3 光刻工藝工程師 159
6.2.4 刻蝕工藝工程師 160
6.2.5 工藝整合工程師 160
6.3 積體電路封裝測試業 160
6.3.1 封裝材料工程師 160
6.3.2 製成PE工程師 161
6.3.3 測試PTE工程師 161
6.3.4 質量工程師 161
6.3.5 封裝工藝工程師 162
6.3.6 測試工程師 162
參考文獻 163
習題 163
第7章 積體電路工程師專業素養 164
7.1 專業探索—專利與著作權 165
7.1.1 專利 165
7.1.2 著作權 171
7.1.3 積體電路布圖設計專有權 174
7.2 終身學習—文獻與會議 178
7.2.1 文獻 178
7.2.2 積體電路相關學術期刊 185
7.2.3 積體電路相關學術會議 188
7.3 恪守行規—遵守職業道德規範 190
7.3.1 電氣與電子工程師協會職業道德規範 191
7.3.2 工程師職業道德案例一：允許不良晶片流入市場 191
7.3.3 工程師職業道德案例二：電視台可靠性問題 193
參考文獻 195
習題 195
