半定製積體電路是1993年全國科學技術名詞審定委員會公布的電子學名詞，出自《電子學名詞》第一版。
基本介紹
- 中文名：半定製積體電路
- 外文名：semi-custom IC
- 所屬學科： 電子學
- 公布年度 ：1993年
出處,公布時間,
半定製積體電路
相關詞條
- 半定製積體電路
半定製積體電路是1993年全國科學技術名詞審定委員會公布的電子學名詞，出自《電子學名詞》第一版。出處《電子學名詞》第一版1公布時間1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。...
- 定製積體電路
半定製積體電路的設計分為基於標準單元的設計方法和基於門陣列的設計方法。基於標準單元的設計方法是：將預先設計好的、稱為標準單元的邏輯單元，如與門、或門、多路開關、觸發器等，按照某種特定的規則排列，與預先設計好的大型單元一起組成ASIC。基於標準單元的ASIC又稱為CBIC(Cell based IC)；基於門陣列的設計方法是...
- 半定製設計
半定製設計(semi-custom design) 按用戶所需功能，把成熟的、以最佳化的工藝實現的單元電路聯接起來，縮短專用積體電路設計周期的一種設計方法。專用積體電路雖功能不同，但其電路都是由一些基本單元電路構成的，若把這些基本單元電路事先設計好，或製備好，當開發新產品時，只須直接將它們按功能組成或添加少許新電路...
- 專用積體電路(軍事)
半定製電路占專用積體電路市場的大部分份額。專用積體電路是在80年代初超大規模積體電路工藝技術趨於規範化、計算機輔助設計技術廣泛用於積體電路設計，以及電子整機市場競爭加劇的形勢下迅速發展起來的。這種電路的最大特點是設計開發周期短、功能強，已顯示出可以取代中小規模積體電路的強大生命力，因而受到電子整體用戶，...
- 套用積體電路
積體電路製作在只有幾百微米厚的原形矽片上，每個矽片可以容納數百甚至成千上萬個管芯。積體電路中的電晶體和連線視其複雜程度可以由許多層構成，目前最複雜的工藝大約由6層位於矽片內部的擴散層或離子注入層，以及6層位於矽片表面的連線層組成。就設計方法而言，設計積體電路的方法可以分為全定製、半定製和可程式IC...
- 積體電路設計
半定製設計 與全定製設計相對的設計方式為半定製設計。簡而言之，半定製積體電路設計是基於預先設計好的某些邏輯單元。例如，設計人員可以在標準組件庫（通常可以從第三方購買）的基礎上設計專用積體電路，從中選取所需的邏輯單元（例如各種基本邏輯門、觸發器等）來搭建所需的電路。他們也可以使用可程式邏輯器件來完成...
- 專用積體電路
名稱: 專用積體電路 英文全稱：Application Specific Integrated Circuit 簡稱ASIC 主題詞或關鍵字: 信息科學 積體電路 內容 專用積體電路更適用於軍事套用，能有效地解決軍用積體電路的高性能、小批量、高可靠、快周期的矛盾。現在大的積體電路生產廠都配有極強的計算機輔助電路設計能力，可根據用戶的要求迅速設計製作專用...
- 全定製
全定製，英語名Full-custom，是積體電路設計的一種途徑。這種途徑需要設計人員完成所有電晶體和互連線的詳細版圖，而不像另一種設計途徑——半定製（semi-custom）設計方法，不是以電晶體為基礎開始設計，而是通過使用已經設計好的子電路來完成整個電路的設計。[1]實際上，半定製設計途徑所使用的標準元件本身也是通過...
- CMOS電路活用技巧
門陣列屬於半定製的積體電路，可分為有信道和無信道兩種。有信道門陣列是在一個晶片上把門排列成陣列形式，嚴格地講是把單元(含有若干個器件)排列成陣列形式。單元被排列成行，行與行之間留有作為連線用的信道區，信道的寬度是固定的。這就是“有信道門陣列”這一名稱的由來。為了保證單元之間的布線具有100%的布通率...
- 積體電路導論(第2版)
12.3標準單元積體電路 12.4多設計項目矽圓片方法 12.5可程式邏輯器件 12.6邏輯單元陣列 12.7門陣列、標準單元IC與可程式積體電路的比較 第13章設計流程和設計工具 13.1設計要求 13.2層次化設計方法 13.3數字電路設計流程 13.3.1全定製設計流程 13.3.2定製和半定製電路的設計流程 13.4版圖設計規則 13.5...
- 電子設計自動化(積體電路設計方式)
電子設計自動化工具還被用來將設計的功能導入到類似現場可程式邏輯門陣列的半定製可程式邏輯器件，或者生產全定製的專用積體電路。2022年8月18日，針對美國商務部宣布對EDA軟體工具等四項技術實施出口管制，中華人民共和國商務部新聞發言人束珏婷在商務部例行發布會上表示，濫用出口管制措施，背離公平競爭原則，違反國際經貿...
- 積體電路設計技術
2.3 積體電路設計方法分述 14 2.3.1 全定製設計方法 14 2.3.2 半定製設計方法 15 習題 29 第3章 積體電路模擬與SPICE 30 3.1 電路模擬的概念和作用 30 3.2 SPICE簡介 30 3.2.1 通用電路模擬程式的基本組成 31 3.2.2 電路模擬的流程 32 3.2.3 SPICE軟體功能介紹 32 3.3 SPICE程式結構 35 ...
- 專用積體電路設計(2015年電子工業出版社出版的圖書)
本書涵蓋數字積體電路和專用積體電路設計的基本流程和主要設計方法，共8章，主要內容包括：積體電路發展趨勢及專用積體電路基本設計方法、積體電路工藝基礎及版圖、MOS電晶體與電路設計基礎、CMOS數字積體電路常用基本電路、半定製電路設計、全定製電路設計、積體電路的測試技術、積體電路的模擬與驗證技術等，每章後附習題與...
- ic積體電路
但技術水平尚無法用“膜”的形式製作晶體二極體、三極體等有源器件，因而使膜積體電路的套用範圍受到很大的限制。在實際套用中，多半是在無源膜電路上外加半導體積體電路或分立元件的二極體、三極體等有源器件，使之構成一個整體，這便是混合積體電路。根據膜的厚薄不同，膜積體電路又分為厚膜積體電路（膜厚為1μm～...
- 數字積體電路電路、系統與設計(第二版)
7．6 非雙穩時序電路 7．6．1 施密特觸發器 7．6．2 單穩時序電路 7．6．3 不穩電路 7．7 綜述： 時鐘策略的選擇 7．8 小結 7．9 進一步探討 參考文獻 第三部分 系 統 設 計 第8章 數字積體電路的實現策略 8．1 引言 8．2 從定製到半定製以及結構化陣列的設計方法 8．3 定製電路設計 8．4 ...
- 超大規模積體電路設計方法學導論
《超大規模積體電路設計方法學導論(第2版)》：清華大學電子與信息技術系列教材,高等學校電子信息類規劃教材。《超大規模積體電路設計方法學導論(第2版)》在概述積體電路設計過程和步驟的基礎上，系統地論述了各種設計積體電路的方法，討論了全定製法、定製法、半定製法以及可程式邏輯器件和邏輯單元陣列設計方法的特點和...
- 積體電路封裝
3.塑膠封裝仍然是集成自路的主要封裝形式 塑膠模塑封裝具有成本低、工藝簡單和便於自動化生產等優點，雖然在軍用積體電路標準中明文規定，封裝結構整體不得使用任何有機聚合物材料，但是在積體電路總量中，仍有85%以上採用塑膠封裝。塑膠封裝與其他封裝相比，其缺點主要是它屬於非氣密或半氣密封裝，所以抗潮濕性能差，易...
- 超大規模積體電路分析與設計
然後討論CMOS VLSI電路和版圖的設計方法，重點講解全定製和半定製設計方法。最後，對CMOS與Bipolar相結合構成的BiCMOS電路做一個簡單介紹。圖書目錄 第一章MOS器件按比例縮小及其影響 第二章VLSI存儲器 第三章運算器 第四章控制器 第五章積體電路設計方法 第六章SOI、BiCMOS和納米CMOS技術 參考文獻 作者簡介 甘學溫：...
- 積體電路科學與工程導論第2版
第6 章 大規模數字積體電路 182 6．1 數字積體電路基礎 182 6．1．1 組合邏輯電路與時序 邏輯電路． 183 6．1．2 同步邏輯電路與異步 邏輯電路． 187 6．1．3 靜態邏輯電路與動態 邏輯電路． 188 6．2 數字積體電路設計方法概述． 191 6．2．1 基於門陣列的半定製 電路．192 6．2．2 基於標準單元的...
- FPGA
FPGA 器件屬於專用積體電路中的一種半定製電路，是可程式的邏輯列陣，能夠有效的解決原有的器件門電路數較少的問題。FPGA 的基本結構包括可程式輸入輸出單元，可配置邏輯塊，數字時鐘管理模組，嵌入式塊RAM，布線資源，內嵌專用硬核，底層內嵌功能單元。由於FPGA具有布線資源豐富，可重複編程和集成度高，投資較低的特點...
- 門陣列
門陣列屬於半定製的積體電路，可分為有信道和無信道兩種。有信道門陣列是在一個晶片上把門排列成陣列形式，嚴格地講是把單元(含有若干個器件)排列成陣列形式。單元被排列成行，行與行之間留有作為連線用的信道區，信道的寬度是固定的。這就是“有信道門陣列”這一名稱的由來。為了保證單元之間的布線具有100%的布通率...
- 門陣列法
門陣列法是根據用戶要求，用門陣列母片實現特定功能積體電路的一種半定製設計方法。原理 門陣列母片是一種“半成品”積體電路。它是在一個晶片上把單元門電路排列成陣列形式；每個門具有相同的版圖形狀，門與門之間暫不相連，構成一個不具有任何完整功能的陣列；在行、列之間留有布線通道；輸入輸出電路的幾何圖形排列在...
- 時序收斂
現場可程式邏輯閘陣列（英語：Field Programmable Gate Array，縮寫為FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可程式邏輯器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用積體電路領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了全定製電路的不足，又克服了原有可程式邏輯器件門電路數有限的缺點。目前以硬體描述語言（Verilog或VHDL）描述...
- 可程式邏輯陣列法
PLA的布圖結構十分規則，設計方法簡單明了，適應多種工藝條件，用於專用積體電路的開發可提高自動化程度、縮短設計周期、降低設計成本。基本的PLA結構，由轉換得到的陣列是相當稀疏的，器件所占的區域僅占整個布圖面積的10%，晶片利用率很低，這對超大規模電路十分不利。在實際系統設計中，通常除了在邏輯描述上要進行...
- 單元程式庫
在積體電路實現方法中，在全定製方法太浪費時間，或者由於生產量少，在經濟上不合算，並採取流行的封裝又太鬆散時(由於增加了許多轉換器和大的電源，因此太浪費，或者由於互連長而太慢)，半定製方法是一種折衷的設計方法。半定製的設計方法有以下幾種：單元程式庫設計方法；結構(萬能)門陣列；可程式邏輯陳列（PLA）...
- 意法半導體
ASSP(專用標準產品)是為在特殊套用中使用而設計的積體電路。實例包括數字機頂盒晶片、CMOS成像IC、電機控制電路與無線套用處理器。與為單用戶的特殊套用而設計的定製IC不同，ASSP是為眾多用戶通用的特殊套用而設計的。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎上開發出來的，即使相應器件可能會在開放市場上提供。通過以這種...
- 標準單元法
帶有輸入輸出電路的壓焊塊等版圖也可做為單元。每個庫單元電路的版圖都是等高的，寬度可以不同，電源線總是保持成相同高度橫過單元，所有對外連線都放在單元邊緣指定的格點位置上。這樣標準單元很容易互相連線起來，並能對它們進行自動布局、布線。標準單元法設計的專用積體電路僅需各單元電路及其連線通道面積，沒有...
- 電子系統設計自動化
然而半定製電路晶片的製作成本比通用電路晶片的成本高得多，例如，同樣是使用上百萬門的存儲器電路，將此部分電路集成到半定製電路晶片中，比直接使用ROM或RAM通用電路晶片的花費高几十倍。所以，要同時考慮性能、集成度和開發成本這些相互矛盾的因素，並最終取得相對最優的結果。可見電子系統的設計開發應該採取半定製電路...
- 自動修復計算機系統
現場可程式門陣列，是作為專用積體電路領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可程式器件門電路數有限的缺點。它的使用非常靈活，同一片現場可程式門陣列，通過不同的編程數據可以產生不同的電路功能。它在通信、數據處理、網路、儀器、工業控制、軍事和航空航天等眾多領域，得到了廣泛...
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FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫，即現場可程式門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可程式器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用積體電路(ASIC)領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可程式器件門電路數有限的缺點。簡單地說，FPGA是一個具有大量通用邏輯單元的器件...
