基本介紹
- 中文名：c掃描
- 概述：c掃描技術是將超聲檢
- 百度名片：超音波C 掃描系統使用計
- 結構：超音波C 掃描系統由機械傳動
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套用範圍百度名片
超聲C掃描超音波C 掃描系統使用計算機控制超聲換能器(探頭) 在工件上縱橫交替搜查, 將探測特定範圍內(指工件內部) 的反射波強度以輝度的形式連續顯示出來, 這樣就可以繪製出工件內部缺陷橫截面圖形。這個橫截面是與超音波聲束垂直的, 即工件內部缺陷橫截面,在計算機顯示器上的縱橫坐標, 分別代表工件截面的縱橫坐標。
結構與原理
結構
超音波C 掃描系統由機械傳動機構和水箱,超音波C 掃描控制器,超音波C 掃描探傷儀以及PC 微機系統四部分組成：
1，機械傳動機構：
機械傳動機構是由水箱上部兩側裝的導軌、導軌上支桿、步進電機組成。兩根導軌分別代表縱軸、橫軸,即X 、Y 軸。支桿的交匯處就是探頭所在處。可以通過手輪來調節探頭的高低。
2，超音波C 掃描控制器：
超音波C 掃描控制器在掃查過程中由計算機控制。控制器控制著傳動機構的運動。它有兩種工作狀態:手動和自動。手動用於探傷前調節探頭初始位置。探傷前必須撥到手動檔,通過前進和後退按鈕調節探頭X 、Y 軸位置,使探頭位於被檢區域的一角。調節好後,應撥到自動檔,通過計算機自動控制超聲C 掃描控制器。
3，超音波探傷儀：
超音波探傷儀具有高頻帶,並能用尖脈衝激勵高阻尼探頭,以便獲得窄脈衝，檢測出工件中的微小缺陷。因為窄脈衝具有較高的距離解析度,也就是說聲波的傳播過程中遇到缺陷利用窄脈衝可以精確地定出缺陷所在的深度。但是利用窄脈衝也有它的缺點,窄脈衝的聲束擴散角要比同頻率的要寬,即它的橫向解析度較低,所以通常用聚焦探頭來縮小聲束截面進行補償。另外探頭的頻率也影響著檢測的靈敏度。頻率越高,檢測的靈敏度越高,但是超音波的穿透力卻降低了。
超音波探傷儀的報警閘門用於選通界面脈衝,分正常門、界面門、報警門三個選檔。界面門是使探傷工件的入射界面回波落在界面門內,由於探傷距離的變化界面需調寬一些,保證界面回波始終落在界面門內。報警門要求出現缺陷的探傷範圍內的缺陷回波出現在該門內。它的起始位置和寬度可通過二個多圈電位器和按鈕調節。報警門一般可以自動跟蹤界面脈衝。界面門、報警門一旦設定好,則在探傷過程中不要輕易改動,否則會影響探傷結果。
原理
在檢測時,數據的獲取、處理、存貯與評價都是在每一次掃描的同時由計算機線上實時進行。共有兩個信號輸入計算機進行處理:一個是來自水箱上探頭位置的信號,一個是來自超音波探傷儀的描述超音波振幅的模擬信號。這兩信號經過A/ D 轉換,信號數位化後輸入計算機,然後由掃描模式產生一個確定其尺寸的數據陣列,圖形顯示在這個區域範圍內。數據陣列里的每個點在顯示器上顯示為一個象素。圖像用8 種顏色顯示。這8 種顏色也就是指定波形的振幅,通常用dB 數表示。在每一次掃描結束時,計算機可通過軟體自動完成對每一種顏色和顯示的百分比面積的象素計數。對顯示出來的掃描圖像都可以作出相應的解釋,對缺陷進行評定。在進行超音波C 掃描時有關機械傳動裝置的使用,除了水箱內的清潔衛生和聚焦探頭表面應防止產生氣注意事項：
套用範圍
近年來，超音波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地套用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由於超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超音波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性係數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即最利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部晶片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。 C-SAN服務 超音波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。 C-SAN內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超音波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收後影像處理，再以影像及訊號加以分析。 C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供接口數據。
主要套用範圍
· 晶元面處脫層 · 錫球、晶元、或填膠中之裂縫 · 晶元傾斜 · 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等） · 覆晶構裝之分析 德國KSI聲掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界最先進的機器 WINSAM Vario III 聲掃描顯微鏡 1～500MHz ● 非破壞性材料內部結構測試 ● 快速的超音波頻率設定 ● 全新的操作軟體簡單易用 ● 緊湊的模組化設計 ● 廣泛套用於半導體工業，材料測試，生命科學等領域 非破壞性失效分析： 視覺效果 定量分析 自動控制 －3D形貌再現 －同時觀察多個層面 －顯示樣品的機械性能（硬度，密度，壓力等） －實時超音波飛時圖表（A-Scan） －縱向截面圖像（B-Scan） －XY圖像（C-Scan, D-Scan, 自動掃描, 多層掃描） －第二個監視器便於圖像的觀察和操作 －失效統計 －柱狀圖顯示 －長度測量 －膜厚測量 －多方式圖像處理 －超音波傳輸時間測量 －無損傷深度測量 －數位訊號分析 －相位測量 －自動XYZ掃描 －自動存儲儀器參數 －運用分層運算方法進行自動失效鑑別 －自動濾波參數設定 －換能器自動聚焦 －高解析度下自動進行高速掃描
