X射線晶體分析儀

X射線晶體分析儀利用背射勞厄照相，底片安裝在晶體與射線源之間，而入射光束則在底片上的小孔通過，所記錄的為向後方向上的衍射光束，用衍射光束的方向來測量未知晶體單位晶胞的的形狀和大小，以測定晶體的取向和評定晶體的完善性。

用途：

X射線晶體分析儀

定向：對晶體材料進行精確測角定向，利用X射線通過前置單色器，衍射線被單色化後照射到樣品上，符合公式nλ=2dsinθ時產生衍射，被計數管接收放大，通過表顯示強度，測角儀讀出準確角度值。

主要參數
電 源	AC220V 50HZ 30A
功 率	2KW
靶 材	Cu
管電壓	50KV （連續可調）
管電流	50mA （連續可調）
制 冷	循環水、製冷水箱
防 護	鉛有機玻璃防護罩
照 相
相 機	背反射勞厄相機
照相方式	自動定時（倒計時）
定時時間	（ 1 秒～ 9999 秒）
定 向
方 式	高精度（前置單色器）
測角範圍	θ 10 °～ 50 °、 2 θ 10 °～ 100 °
顯示器	數字顯示，度、分、秒
顯示精度	1 ″
光 閘	腳踏電磁光閘
解析度	± 15 ″（優於）