X射線三維高分辨成像系統

X射線三維高分辨成像系統是一種用於物理學領域的科學儀器，於2017年12月12日啟用。

基本介紹

• 中文名：X射線三維高分辨成像系統
• 產地：中國
• 學科領域：物理學
• 啟用日期：2017年12月12日

技術指標

空間解析度 ≤ 2μm，可掃描樣品的最大直徑≥300mm，DR，圓軌跡錐束CT，反螺旋錐束CT，超視野錐束CT，有限角錐束CT多種掃描方式，德國X-ray Worx公司透射式開管X射線源，最高電壓≥225kV，最低電壓≤20 kV，最大工作電流≥1000μA，最大發射功率≥80W，美國瓦里安公司高對比度平板探測器，像素矩陣≥1920X1536，感光單元尺寸≤127μm，動態範圍16bit，成像面積≥244mmX195mm。

主要功能

可以在無損條件下對岩石、煤炭、材料、生物、植物、電子器件等各類材料樣品進行結構測試，以二維虛擬切片和三維立體的形式展示孔隙、裂紋等缺陷，並可進行定量化分析統計。