可三維重構X光顯微成像測量系統

可三維重構X光顯微成像測量系統是一種用於物理學、工程與技術科學基礎學科、材料科學、礦山工程技術領域的特種檢測儀器,於2016年1月7日啟用。

基本介紹

  • 中文名:可三維重構X光顯微成像測量系統
  • 用途:特種檢測
  • 產地:中國
  • 學科領域:物理學、工程與技術科學基礎學科、材料科學、礦山工程技術
  • 啟用日期:2016年1月7日
  • 所屬類別:特種檢測儀器 > 射線檢測儀器 > 高性能射線DR/ICT線上檢測裝置
技術指標,主要功能,

技術指標

解析度 1.1測試解析度≤0.5μm 1.2 工作距離(X射線源距樣品旋轉軸)50mm時的空間解析度≤1.0μm。

主要功能

可三維重構X光顯微成像測量系統,使用X射線作為探測手段,對樣品進行穿透成像測量,利用不同角度的透視投影成像,結合計算機三維數字成像構造技術,構建出待測物體的三維立體透射成像模型,以圖像的形式清晰準確直觀的展現被檢測物體內部結構特徵、材料的密度、有無缺陷及缺陷的位置、大小等信息,可在被測對象無損狀態下觀測樣品的內部結構,提供詳盡的圖像信息,為數位化製造技術的建模與仿真過程提供了全新的科研和工程手段。相對於常規CT,顯微CT測量技術的解析度可達到微米亞微米量級,非常適合於樣品內結構的微觀觀察與參數測量。

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