基本介紹
- 中文名:plcc封裝
- 外文名:Plastic Leaded Chip Carrier
- 說明:帶引線的塑膠晶片載體
- 特點:外形尺寸小、可靠性高
plcc封裝是帶引線的塑膠晶片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑膠製品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝...
插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,套用範圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。3、 PLCC封裝...
PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線...
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,...
多色PLCC封裝帶有一個外部反射器,可簡便地與發光管或光導相結合,用反射型替代透射型光學設計,為大範圍區域提供統一的照明,研發在3.5V、1A驅動條件下工作的功率型...
由於體積小、重量輕、加上傑出的電性能和熱性能,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的套用。我們以32引腳QFN與傳統的28引腳PLCC封裝相比較為例...
封裝,即隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程式中屬性的讀和修改...封裝發展進程 結構方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;材料方面:金屬、陶瓷...
封裝發展進程 結構方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑膠->塑膠;引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;...
IC封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件...PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之一。...
PLCC封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序,符合自動拾取—貼裝設備的生產要求,套用設計空間靈活,顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個外部反射器...
IC 為 Integrated Circuit(積體電路塊)之英文縮寫,業界一般以 IC 的封裝形式來劃分其類型,傳統 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,現在比較新型的 IC 有 BGA、...
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成...PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,隨後的9種為表面貼裝型:DIP:雙列直插式封裝.顧名思...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等,現在...PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式,在IC ...
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式,在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後,1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid ...
表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發展而來的,主要優點是降低了PCB電路板設計的難度...採用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾,但不能從根本上解決QFP的上述問題...
積體電路封裝不僅起到積體電路晶片內鍵合點與外部進行電氣連線的作用,也為集成...41、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之...
晶片的封裝技術種類實在是多種多樣,諸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS...一系列名稱看上去都十分繁雜,其實,只要弄清晶片封裝...
晶片,EDA,封裝,PLCC介紹...... 表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑膠製品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適...
與傳統的腳形貼裝器件(LeadedDe~ce如QFP、PLCC等)相比,BGA封裝器件具有如下特點。1)I/O數較多。BGA封裝器件的I/O數主要由封裝體的尺寸和焊球節距決定。由於...
《電子製造與封裝》是2010年3月電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。...... 5.4.4 陶瓷無引腳晶片載體封裝(LCCC)5.4.5 塑膠有引腳晶片載體封裝(PLCC)...
LED燈絲封裝(LED-Filament encapsulated )與傳統的PLCC式單科LED封裝形式不同,採用尺寸約為40mm(L)*1.0-1.8mm(W)*0.5mm(T)的玻璃絲、藍寶石或者陶瓷片為基板...
在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代。表面貼裝技術元件的特性適合量產時使用,但在電路原型製作時比較不便。由於有些新的元件...
PLCC封裝的晶片,使用PLCC拔取夾,可以方便地把PLCC封裝的晶片從管座中取出來,也包含在編程器的套件中。至於DIP形式的拔取器,網站上也有的。Q:我的主機板是Intel ...
採用PLCC-4封裝,最佳化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流,使亮度達到Vishay採用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”...