PGA封裝

PGA封裝，英文全稱為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針格線陣列封裝技術，由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶片插入專門的PGA插座。

基本介紹

• 中文名：插針格線陣列封裝技術
• 外文名：PGA封裝
• 全稱：Pin Grid Array Package
• 圈數：2～5圈

簡介

基本簡介

是表面貼裝型PGA 的別稱

基本概念

其封裝會因具體操作而有不同的類型和常規叫法，但其核心是沒有變動的，都是插裝型封裝。

分類

插針格線

插針格線陣列封裝技術PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶片開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。

陳列引腳

陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖所示。多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑膠PG A。

PGA封裝

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可製作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。

常見型號

PMB6259V1.1

MAX2373ECG

SI7904

UPD67030

TPC1280GB-1

QMV351CY1

AR629U9-MCP

FV80502200

DX20DP66