FC-PGA2 封裝是一種CPU封裝方式,常用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器(370 針)和奔騰 4 處理器(478 針)。
FC-PGA2 封裝是一種CPU封裝方式,常用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器(370 針)和奔騰 4 處理器(478 針)。
FC-PGA2 封裝是一種CPU封裝方式,常用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器(370 針)和奔騰 4 處理器(478 針)。...
FC-PGA2封裝FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似,除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與...
▪ PGA封裝 ▪ BGA封裝 ▪ BGA封裝具有以下特點 ▪ OPGA封裝 ▪ mPGA封裝 ▪ CPGA封裝 ▪ FC-PGA封裝 ▪ FC-PGA2封裝 ▪ OOI封...
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫,即塑膠焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳,而是使用了細小的點式接口,所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積...
主流封裝方式為DIP封裝,QFP封裝 ,PFP封裝,PGA封裝 ,BGA封裝,OPGA封裝 ,FC-PGA封裝,OOI封裝,PPGA封裝,S.E.C.C.封裝 ,S.E.C.C.2 封裝 ,PLGA封裝,CuPGA...
PGA技術BGA技術目前較為常見的封裝形式:OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA2封裝OOI 封裝PPGA封裝S.E.C.C.封裝S.E.C.C.2 封裝...
mPGA,微型PGA封裝,曾經只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon(至強)系列CPU...這是一種全新的集成散熱封裝模式,內部採用FC-PGA2,而外部則採用了鋁蓋封裝。...
.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超執行緒技術(Hyper-Threading Technology),封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA...
,採用0.13um製造工藝,封裝方式採用FC-PGA2和PPGA,核心電壓也降低到了1.5V左右,主頻範圍從1GHz到1.4GHz,外頻分別為100MHz(賽揚)和133MHz(Pentium III),二級快取...
核心電壓為1.45V,功耗約27w(典型使用下),採用 FC-PGA2封裝,支持MMX、SSE 指令集。PIII-S有兩種核心:TA1和TB1。TB1是TA1的進化版,發熱量更低更穩定。如何...
Tualatin:這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心,是Intel在Socket 370架構上的最後一種CPU核心,採用0.13um製造工藝,封裝方式採用FC-PGA2和PPGA,核心電壓也降低到了...
.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超執行緒技術(Hyper-Threading Technology),封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA...
Intel 賽揚 2.0GHz(Socket478 128k散) CPU核心CPU核心 NorthwoodCPU架構 32位封裝模式 FC-PGA2晶片組支持 Intel-845/850/845GL/845PE等核心電壓(V) 1.525V...
FC-PGA2封裝的Coppermine CPU針腳與Coppermine不同,因此無法與FC-PGA主機板兼容。Pentium IIITualatin 最後一個版本Tualatin只是實際上英特爾的0.13μm製程試驗。這時的...
3.4GHz(800MHzFSB Pentium 4),並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超執行緒技術(Hyper-ThreadingTechnology),封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。...
(這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素)、功耗和發熱量的大小、封裝方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口類型(例如LGA775、Socket 370,...
賽揚 封裝模式 FC-PGA2 核心數量 單核心 匯流排頻率 400MHz 外頻 100MHz Intel 賽揚 2.4GHz(Socket478 128k散) 基本參數適用類型 台式CPUIntel...