《PCB 失效分析技術》是2018年11月科學出版社出版的圖書，作者是陳蓓。
經過多年的發展和建設，RAC在電子製造服務的範圍包括電子工藝原材料測試、元器件工藝適用性評價、PCB質量分析和可靠性評價、電子組件可靠性評價和失效分析、電子組件可靠性設計仿真和電子製造工藝技術諮詢等眾多領域。技術服務能力覆蓋基礎的...
6.6.2PCB失效分析技術概述 6.6.3熱分析技術在PCB失效分析中的套用 6.7空洞 6.7.1空洞的形成與分類 6.7.2空洞的成因與改善 6.7.3球窩缺陷 6.7.4抑制球窩缺陷的措施 思考題 參考文獻 第7章微電子焊接中焊點的可靠性問題 7...
本書結合終端客戶端PCB的套用失效案例，採用深入淺出、圖文並茂的方式，從終端客戶套用的角度對PCB失效案例進行分析，講解了PCB基礎知識及其套用。本書具有原創性和獨特性，對於從事電子元器件生產、EMS質量管理工作的技術人員、工藝人員和...
中國航天科工集團第二研究院失效分析中心作為科工集團元器件可靠性中心的重要組成部分，專注於為科工集團型號產品提供專業的失效分析技術支持以及包括3E電子元器件、材料（零部件）、結構件、板/組合級產品在內的可靠性檢測、評價和分析服務...
PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設計等等，它是指在已經有電子產品實物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產品PCB檔案，電路原理圖等全套技術資料，然後利用這些資料對產品技術原理進行完整解析和套用研究，...
《非穩態薄液膜下PCB微納米尺度環境損傷機制》是依託北京科技大學，由肖葵擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 高度集成化的印刷電路板（PCB）在複雜環境因素作用下的環境損傷是由於微納米尺度的腐蝕產物萌生、蠕動導致的，尺寸效應和環境...
1．適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。2．晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。QFP/PFP技術 QFP技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），QFP封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，...
4.2.3 染色與滲透試驗結果分析與套用 / 221 4.2.4 試驗過程的質量控制 / 223 4.2.5 結論 / 225 4.3 熱分析技術及其在 PCB 失效分析中的套用 / 225 4.3.1 熱分析技術 / 225 4.3.2 典型的失效案例 / 226 ...
第 5 章 PCB先進加工材料介紹 50 5．1 塗層鑽刀和銑刀的套用 50 5． 1． 1 PVD塗層鍍膜的原理 50 5． 1． 2 磁控濺射離子鍍技術優勢 52 5． 1． 3 PVD塗層鍍膜在PCB鑽刀上的套用優勢 53 5． 1． 4 塗層鑽刀產品系列...
4.2.3 染色與滲透試驗結果分析與套用 / 205 4.2.4 試驗過程的質量控制 / 207 4.2.5 結論 / 209 4.3 熱分析技術在PCB失效分析中的套用 / 210 4.3.1 熱分析技術 / 210 4.3.2 典型的失效案例 / 212 4.3.3 ...
（GB/T 36504-2018）規定了一種高解析度俄歇電子能譜儀測量印刷線路板表面污染物的方法，為印刷線路板的失效分析提供了參考。該標準對於規範測量印刷線路板的失效分析具有實際套用價值，有利於最佳化電子材料表面技術的研究和工藝改進。
第4章 高密度印刷電路板（PCB）和基板 4.1 引言 4.2 過孔的分類 4.3 常規機械數控鑽孔形成微孔 4.4 用雷射鑽孔技術形成微孔 4.5 感光成孔的微孔 4.6 化學（濕法）刻蝕和等離子（乾法）刻蝕的微孔 4.7 導電油墨製備的微孔 4...
5.3 三價格電鍍的常見故障和處理 5.4 銅/鎳/鉻多層電鍍故障分析與處理 第6章 電鍍錫工藝中的故障分析與處理 第7章 合金電鍍故障分析與處理 第8章 難鍍基體材料電鍍故障分析與處理 第9章 合金零件表面轉化膜處理技術故障分析 ...
第4章 高密度印刷電路板（PCB）和基板 4.1 引言 4.2 過孔的分類 4.3 常規機械數控鑽孔形成微孔 4.4 用雷射鑽孔技術形成微孔 4.5 感光成孔的微孔 4.6 化學（濕法）刻蝕和等離子（乾法）刻蝕的微孔 4.7 導電油墨製備的微孔 4...
1.14 PCB的烘乾/45 1.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念/47 1.16 賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/48 1.17 再流焊接次數對BGA與PCB的影響/52 1.18 焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54 第2章 工藝...
1.14 PCB的烘乾 34 1.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念 36 1.16 如何做工藝 37 第2章 工藝輔料 2.1 焊膏 38 2.2 失活性焊膏 43 2.3 無鉛焊料 45 2.4 常用焊料的合金相圖 46 第3章 核...
1.14 PCB的烘乾/45 1.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念/47 1.16 賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/48 1.17 再流焊接次數對BGA與PCB的影響/52 1.18 焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54 第2章 工藝...
PFMEA是過程潛在失效模式及影響分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文簡稱，是跨功能小組主要採用的一種分析技術，用以最大限度地保證各種潛在的失效模式及其相關的起因/機理已得到充分的考慮和論述。基本簡介 失效：在規定...
PCB電路板失效： PCB腐蝕、PCB氣泡、表面斑點、開裂、氧化等。電子元器件失效分析： 斑點、積體電路、微波器件、繼電器和連線器等。在做工業問題診斷的時候因為工業問題其複雜性，需要綜合多方面因素進行考慮。獨創性的引入成分分析技術，使...
八：物證技術查網咖電腦跑不動大型遊戲根源 責任出自電路板原料商 某著名電腦生產商，組裝好的電路板出廠後，消費者在運行時大型遊戲程式時，會出現藍屏，而後黑屏、當機等異常現象，客訴非常嚴重。委託華碧找出當機原因。華碧分析發現是PC...
金鑒實驗室獲得國家工業和信息化部教育與考試中心批准，正式成為“工業和信息化人才培養工程”培訓基地，授權開展“LED材料表征與分析技術”、“LED失效分析技術”這兩門專業技能培訓課程，凡參加培訓且考試合格的成員可獲得“專業技能證書”...
第2章 電子材料大氣腐蝕失效機制分析 2.1 試驗方法 20 2.1.1 試驗材料及樣品製備 20 2.1.2 高濃度H2S氣體試驗裝置 21 2.1.3 中性鹽霧試驗方法 21 2.1.4 掃描Kelvin探針技術 22 2.2 濕H2S環境中PCB焊點腐蝕的電化學...
使用各種電路板維修儀器檢測出電路板存在的故障問題；根據電路圖紙分析電路的工作原理，進行有針對性的維修；對晶片程式編程，獨立對電路板設備進行改裝；撰寫電路板維修的相關報告；進行電路板維修後的技術追蹤。職業要求 教育培訓： 電子自動...
電子電路設計與工藝專業的核心是印製電路技術（PCB）設計與工藝技術。PCB 即Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印製電（線）路板，又稱印刷電（線）路板。PCB 是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連線及...
