中國航天科工集團第二研究院失效分析中心作為科工集團元器件可靠性中心的重要組成部分，專注於為科工集團型號產品提供專業的失效分析技術支持以及包括3E電子元器件、材料（零部件）、結構件、板/組合級產品在內的可靠性檢測、評價和分析服務。經過多年的積累，培養了一批在元器件、材料、工藝、可靠性等專業領域經驗豐富的技術團隊，服務對象面向各軍工集團公司、軍方研究所、高校科研院所、電子工業行業、民用家電產業以及司法鑑定領域等。
基本介紹
- 中文名：中國航天科工集團第二研究院失效分析中心
- 成立時間：2008年
- 地區：北京市 海淀區
- 歸屬單位：航天科工防禦技術研究試驗中心
資質,成員,試驗能力簡介,
資質
目前中心所屬專業已通過了國家實驗室、國防實驗室、總裝軍用實驗室認可和計量認證，取得了國防軍工科研生產許可證、總裝備部裝備承制單位資格，成為國內資質最全的實驗室之一。
成員
博士6人，總裝、集團級專家2人，院級專家8人。
試驗能力簡介
PFA （Physical Feature Analysis）物理特徵分析
為驗證進口半導體器件的標識、材料、結構、晶片版圖和製造質量是否符合規定，通過對隨機抽取（按照採購批）成品元器件樣本，採用一系列方法對元器件進行檢查和分析，並與已知的正確工藝特徵進行對比和識別，對認定為非原廠工藝（假冒/後期翻新/改標等）的樣品批進行剔除。
DPA （Destructive Physical Analysis）破壞性物理分析
以驗證元器件的設計、結構、材料和製造質量是否滿足有關規範的要求或預定用途為目的，通過對隨機抽取指定生產批的成品元器件樣本，採用一系列方法對元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件設計、構成材料和工藝的批質量信息。
CA （Constructional Analysis）結構分析
在元器件的設計、選擇和評價等階段先期介入，通過對元器件樣本分析，對其設計、結構、工藝和材料的可靠性進行評價，對器件進行橫向、縱向解剖，分析是否存在結構性潛在隱患（尤其是設計缺陷），分析潛在的失效模式和機理，最終給出適用/限用/禁用結論。
FA （Failure Analysis）失效分析
為確定失效器件的失效模式或失效機理，失效原因及失效後果而對失效器件所作的系統的檢查和總結，從而防止出現類似的失效，並對器件的設計、製造、試驗或使用過程中採取改進措施（包括整批更換器件）提供指導。
EA （Evaluation Analysis）適用性評價分析
針對特定使用環境或工況，根據器件工藝或結構特點（或缺陷類型）結合實際使用環境或壽命要求，進行一系列試驗（一般為抽樣），採用專項試驗或加速試驗的方式進行模擬，給出器件適用、限用或禁用的結論。
材料分析
失效分析研究中心長期開展殘餘應力測試分析及複合材料測試評價工作，殘餘方面具備對金屬或非金屬零部件表面殘餘應力測試能力，藉助於電解拋光等手段可測定應力沿層深的分布。可為客戶在材料構件的工藝質量評價、失效預防分析、可靠性模擬評估等方面提供重要支持；複合材料測試評價方面具備複合材料力學、熱力學、無損檢測、失效分析能力，可為客戶提供複合材料原材料、預浸料及層合板檢測評價、複合材料結構件無損檢測和失效分析等試驗。
目前，研究室可承擔在實驗室、車間及野外作業現場等場合對進行各類型尺寸零部件進行殘餘應力測量以及樹脂基、金屬基複合材料檢測分析評價試驗，產品涉及航空、航天、核工業、汽車、橋樑管道、重型機械等領域。
自然投放
失效分析研究中心長期開展型號產品自然環境投放試驗，積累了豐富的產品投放試驗經驗。具備自然環境投放試驗的試驗設計、試驗實施以及試驗後的產品評價能力，能夠幫助客戶對產品的環境適應性進行評價。目前，研究室可承擔元器件、材料、組件及產品的長期自然貯存試驗，試驗地點包括海南萬寧（熱帶濕熱海洋性環境）、黑龍江漠河（極寒環境）等天然暴露試驗站。同時，研究室搭建了自然環境投放產品數據平台，依託平台數據可以幫助客戶進行元器件、原材料等的選用。
PCB評價分析
失效分析研究中心現有各倍率的顯微鏡、3D顯微鏡、電子顯微鏡、高精度拉力設備、可焊性測試和潤濕角標定儀等設備，具備印製電路板及其組件的可靠性評價能力。目前、研究中心可承擔印製電路板來料檢測、元器件裝聯適應性和PCBA組件分析等可靠性試驗，其中來料檢驗可在焊接前對焊接有關的所有材料進行測試和試驗，保證各種材料符合相關的手冊或標準要求，不僅涵蓋常規PCB板檢測、PCB板試驗，還包括焊料焊膏檢測和助焊劑檢測等。元器件裝聯適應性分析可從器件耐焊接熱、PCB裝聯翹曲度、引腳/焊盤可焊性、結構分析方面驗證元器件裝聯後可靠性。PCB組件分析可針對焊接後的電路板及板上元器件的焊接情況進行的檢測分析，找到某些條件下，有可能發生的焊接隱患等。該評價目前廣泛套用於航空航天領域，為印製板及其組件的失效預防分析、可靠性評估提供了重要支撐。
套用驗證
失效分析研究中心長期開展套用驗證試驗，經過多年的試驗經驗，已經形成了一套完整的套用驗證體系。具備進行套用環境評估、模擬試驗方案制定、套用驗證試驗、套用驗證試驗評價、失效分析等能力。目前，試驗室可對各類元器件、接外掛程式、PCBA、分系統、系統進行針對實際使用環境的套用驗證工作。套用環境模擬包括：高溫、低溫、鹽霧、乾旱、潮濕、高加速、振動、輻射等單一或綜合環境。在全流程試驗過程中遇到失效、不通過的情況均可進行失效分析，準確定位失效問題，找到失效的根本原因。在此基礎上，提出改進意見，指導改進工作。改進後的元器件可重新進行必要的套用驗證。
