廣東金鑒實驗室科技有限公司

企業簡介

金鑒實驗室是劍橋大學材料學博士畢業的方方創建於2012年，公司總部在廣州市增城區寧西街道香山大道2號與晶正科技園。

金鑒實驗室目前檢測項目涉及材料表征、光電色熱性能、可靠性性能、安規性能及失效分析等；檢測能力覆蓋LED、雷射器、VCSEL、光耦、光電感測器棄糊等產業鏈上、中、下游的所有套用產品；服務產業涵蓋照明、光通信、紫外滅菌、雷射加工、雷射電視、Mini&Micro LED新型顯示、車燈、人臉識別、雷射雷達等，為整個光電半導體產業鏈的產品研發設計、質量評估、可靠性驗證等提供技術支持。

金鑒實驗室建設了一條從晶片到封裝燈具的LED測試分析線，其LED高端失效分析業務市場占有率為80%。金鑒實驗室是世界上LED領域頂尖的材料分析和失效分析實驗室之一，圍繞高質量LED產品的誕生，從外延片生產、晶片製作、器件封裝到LED驅動電源、燈具等產品套用環節，從LED原材料、研發和生產工藝角度，為客戶提供以失效分析為核心，以材料表征頌肯影、參數測試、可靠性驗證、來料檢驗和工藝管控為輔的一站式LED行業解決方案，有效協助客戶及時了解產品質量，提升產品良率及可靠性。

金鑒實驗室創建人方方

金鑒鑑定	司法鑑定，承接廣東省、廣州市、中山市、廈門市科技創新券與廣東省中小微企業服務券，產品性能和良率提升諮詢，政府科研項目驗收（材料類），抽樣檢測真實反應產品品質，技術培訓，報告翻譯
失效分析	LED燈具失效分析，LED光源失效分析，LED晶片失效分析，LED硫化失效分析，LED驅動電源失效分析，LED可靠性+失效分析PCB/PCBA失效分析，電子元器件失效分析，銀膠剝離失效分析，燈珠變色發黑失效分析，矽膠開裂發黑髮脆失效分析，燒燈珠失效分析燈珠金球A點脫落失效分析，燈絲燈失效分析，漏電失效分析，燈珠鍵合線B點斷裂倒裝LED的失效分析，光衰失效分析，燈珠氣密性差UVLED失效分析，鍍銀層氧化失效分析，塑封器件分層失效分析，PCB鍍層可靠性和失效分析，LED失效分析重要手段——光熱分布檢測。
材料和性能檢測	LED無藍光危害鑑定，LED近場光學測試，LED晶片發光均勻度，LED抗靜電能力測試，DSC玻璃化轉變溫度，熱膨脹係數，耐熱性，LED光電性能檢測，配光曲線及IES檔案測試，PCB板絕緣層與銅箔厚度檢測，LED晶片紅外熱像熱分布，LED燈具紅外熱像，物質元素成分檢測，燈珠熱阻/結溫測試，LED無硫溴氯鑑定，LED封裝膠水無氯鑑定，燈具揮發性物質(VOC)鑑定，導熱係數/熱阻，FIB製作TEM樣品，LED TEM分析，LED外延片結構SIMS解析，晶片漏電點定位及分析（EMMI/OBIRCH，顯微光熱分布，FIB-SEM），LED晶片橫截面解析（FIB+SEM），氬離子拋光/CP截面拋光切割製作SEM樣品，支架鍍層切片分析，X-Ray透視照相，C-SAM，膠水無鹵測試，塑封器件雷射開封/開蓋服務（ Laser Decap ），切片分析
LED解決方案	配方分析，競品分析，LED SMT回流焊缺陷X-ray檢測評估，LED光源黑化初步診斷，疑是有害硫/氯/溴化物確診，LED套用產品SMT生產排硫溴氯，LED封裝車間排硫溴氯檢測，LED燈具排硫溴氯鑑定報告，LED電源無硫溴氯鑑定，LED封裝器件的熱阻測試評估，LED瓷嘴甄選和壽限評估，LED水口料鑑定，LED支架的鍍銀層來料檢驗，LED金線來料檢驗，導電銀膠來料檢驗，LED晶片來料檢驗，LED晶片來源鑑定，LED晶片漏電點鑑定，LED螢光粉的來料檢驗，環氧樹脂來料檢驗，矽膠來料檢驗，LED引線鍵合工藝評價，LED螢光粉塗覆工藝評價，LED電源質量鑑定，LED燈珠體檢，LED燈具體檢， LED逆向工程，LED螢光粉來源鑑定，LED燈珠封樣，小批量LED封裝代工，材料一致性比對，金錫共晶焊工藝分析，錫膏焊接工藝分析，鋁基板來料檢驗，顯示器灌封膠材料質量和使用可靠性評估，成分分析，電源灌封膠材料質量和使用可靠性評估，LED固晶工藝評價，PCB板清潔度測試，回流焊空洞率X-Ray檢測，電鍍行業產品最佳化測試分析方案
可靠性和性能檢測	AEC-Q102測試認證，高低溫濕熱試驗，元器件濕敏等級試驗，防水防塵試驗（IP防護等級），雙85恆溫恆濕可靠性環境試驗，LED光源抗硫化實驗，紫外老化測試，LED紅墨水實驗，溫度循環／冷熱衝擊試驗，振動試驗，LED燈具可靠性測試方案，燈具耐壓測試，溫升測試，潮熱試驗+聲掃，高可靠用途的篩選，硫化氫混合氣體腐蝕試驗，鹽霧試驗，安規測試，PCT高壓蒸煮試驗加速測試，高壓蒸煮試驗（HAST）

金鑒鑑定	司法鑑定，承接廣東省、廣州市、中山市、廈門市科技創新券與廣東省中小微企業服務券，產品性能和良率提升諮詢，政府科研項目驗收（材料類），抽樣檢測真實反應產品品質，技術培訓，報告翻譯
失效分析	LED燈具失效分析，LED光源失效分析，LED晶片失效分析，LED硫化失效分析，LED驅動電源失效分析，LED可靠性+失效分析PCB/PCBA失效分析，電子元器件失效分析，銀膠剝離失效分析，燈珠變色發黑失效分析，矽膠開裂發黑髮脆失效分析，燒燈珠失效分析燈珠金球A點脫落失效分析，燈絲燈失效分析，漏電失效分析，燈珠鍵合線B點斷裂倒裝LED的失效分析，光衰失效分析，燈珠氣密性差UVLED失效分析，鍍銀層氧化失效分析，塑封器件分層失效分析，PCB鍍層可靠性和失效分析，LED失效分析重要手段——光熱分布檢測。
材料和性能檢測	LED無藍光危害鑑定，LED近場光學測試，LED晶片發光均勻度，LED抗靜電能力測試，DSC玻璃化轉變溫度，熱膨脹係數，耐熱性，LED光電性能檢測，配光曲線及IES檔案測試，PCB板絕緣層與銅箔厚度檢測，LED晶片紅外熱像熱分布，LED燈具紅外熱像，物質元素成分檢測，燈珠熱阻/結溫測試，LED無硫溴氯鑑定，LED封裝膠水無氯鑑定，燈具揮發性物質(VOC)鑑定，導熱係數/熱阻，FIB製作TEM樣品，LED TEM分析，LED外延片結構SIMS解析，晶片漏電點定位及分析（EMMI/OBIRCH，顯微光熱分布，FIB-SEM），LED晶片橫截面解析（FIB+SEM），氬離子拋光/CP截面拋光切割製作SEM樣品，支架鍍層切片分析，X-Ray透視照相，C-SAM，膠水無鹵測試，塑封器件雷射開封/開蓋服務（ Laser Decap ），切片分析
LED解決方案	配方分析，競品分析，LED SMT回流焊缺陷X-ray檢測評估，LED光源黑化初步診斷，疑是有害硫/氯/溴化物確診，LED套用產品SMT生產排硫溴氯，LED封裝車間排硫溴氯檢測，LED燈具排硫溴氯鑑定報告，LED電源無硫溴氯鑑定，LED封裝器件的熱阻測試評估，LED瓷嘴甄選和壽限評估，LED水口料鑑定，LED支架的鍍銀層來料檢驗，LED金線來料檢驗，導電銀膠來料檢驗，LED晶片來料檢驗，LED晶片來源鑑定，LED晶片漏電點鑑定，LED螢光粉的來料檢驗，環氧樹脂來料檢驗，矽膠來料檢驗，LED引線鍵合工藝評價，LED螢光粉塗覆工藝評價，LED電源質量鑑定，LED燈珠體檢，LED燈具體檢， LED逆向工程，LED螢光粉來源鑑定，LED燈珠封樣，小批量LED封裝代工，材料一致性比對，金錫共晶焊工藝分析，錫膏焊接工藝分析，鋁基板來料檢驗，顯示器灌封膠材料質量和使用可靠性評估，成分分析，電源灌封膠材料質量和使用可靠性評估，LED固晶工藝評價，PCB板清潔度測試，回流焊空洞率X-Ray檢測，電鍍行業產品最佳化測試分析方案
可靠性和性能檢測	AEC-Q102測試認證，高低溫濕熱試驗，元器件濕敏等級試驗，防水防塵試驗（IP防護等級），雙85恆溫恆濕可靠性環境試驗，LED光源抗硫化實驗，紫外老化測試，LED紅墨水實驗，溫度循環／冷熱衝擊試驗，振動試驗，LED燈具可靠性測試方案，燈具耐壓測試，溫升測試，潮熱試驗+聲掃，高可靠用途的篩選，硫化氫混合氣體腐蝕試驗，鹽霧試驗，安規測試，PCT高壓蒸煮試驗加速測試，高壓蒸煮試驗（HAST）

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