《Cadence高速電路板設計與實踐（第2版）》是2016年9月電子工業出版社出版的圖書，作者是周潤景、張晨。
基本介紹
- 書名：Cadence高速電路板設計與實踐（第2版）
- 作者：周潤景、張晨
- ISBN：9787121298585
- 頁數：356頁
- 定價：59元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016年9月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以Cadence Allegro SPB 16.6軟體為基礎，從設計實踐的角度出發，以具體電路為範例，以PCB設計流程為順序，由淺入深地介紹元器件建庫、原理圖設計、信號完整性設計、布局、布線、規則設定、後處理等PCB設計的全過程。本書主要內容包括原理圖輸入、元器件數據集成管理環境的使用、PCB信號完整性設計基礎知識、PCB設計，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。無論是前端開發（原理圖設計），還是PCB設計、PCB布線實體的架構，本書都有全面詳細的講解，極具參考和學習價值。
圖書目錄
第1章 Cadence Allegro SPB 16.6簡介
1.1 概述
1.2 功能特點
1.3 設計流程
第2章 Capture原理圖設計工作平台
2.1 Design Entry CIS軟體功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設定圖紙參數
2.4 設定列印屬性
第3章 製作元器件及創建元器件庫
3.1 OrCAD\Capture元器件類型與元器件庫
3.2 創建新工程
3.3 創建複合封裝元器件
3.4 創建其他元器件
習題
第4章 創建姜辨料良新設計
4.1 原理圖設計規範
4.2 Capture基本名詞術符愉充語
4.3 放置元器件
4.4 創建分級模組
4.5 修改元器件序號與元器件值
4.6 連線電路圖
4.7 添加網路組
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 CIS抓取網路元器件
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立奔店拔差分對
5.4 Capture中匯流排（Bus）的套用
5.5 元器件的自動對齊與排列
5.6 原理圖繪製後續處理
5.6.1 設計規則檢查
5.6.2 回注（Back Annotation）
5.6.3 自動更新元器件或網路的屬性
5.6.4 生成網路表
5.6.5 生成元器件清單和互動參考表
5.6.6 元器件屬性參數的輸出與輸入
習題
第6章 Allegro的屬性設定
6.1 Allegro的界面介紹
6.2 設定工具列
6.3 定製Allegro環境
6.4 定義和運行腳本
6.5 屬性參數的輸入與輸出
習題
第7章 焊盤製作
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的製作
7.3 貫通孔焊盤的製作
7.4 貼片焊盤的製作
第8章 元器件封裝的製作
8.1 封裝符號基本類型
8.2 積體電路封裝的製作
8.3 連線器（IO）封想習拳裝的製作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作
8.4.1 貼片式分立元器件封裝的製作
8.4.2 直插式分立元器件封裝的製作
8.4.3 自定義焊盤封裝製作
8.4.4 使用合併Shape創建組合幾何圖形
習題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.1.1 使用PCB嚮導（Board Wizard）建立4層PCB
9.1.2 建立PCB機械符號
9.2 建立Demo設計檔案
9.3 輸入網路表
習題
第10章 PCB設計基礎
10.1 PCB相關問題
10.2 地平面與地跳躍
10.3 PCB的電氣特性
10.4 PCB布局/布線注意事項
10.4.1 元器件的布局
10.4.2 PCB疊層設定
10.4.3 線寬和線間距
第11章 設定設計約束
11.1 間距約束設定
11.2 物理規則設定
11.3 設定設計約束（Design Constraints）
11.4 設定元器件/網路屬性
習題
第拜拳淋12章 布局
12.1 規劃PCB
12.2 手工擺放元器件
12.3 按Room快速擺放元器件
12.4 原理圖與Allegro互動擺放
12.5 交換
12.6 排列對齊元器件
12.7 使用PCB Router自動布局
習題
第13章 敷銅
13.1 基本概念
13.2 為平面層建立形狀（應凳踏汗悼拘Shape）
13.3 分割平面
13.4 分割複雜平面
習題
第14章 布線
14.1 布線的基本原則
14.2 布線的相關命令
14.3 定義布線的格點
14.4 手工布線
14.5 扇出（Fanout By Pick）
14.6 群組布線
14.7 自動布線的準備工作
14.8 自動布線
14.9 控制並編輯線
14.9.1 控制線的長度
14.9.2 差分布線
14.9.3 添加T點
14.9.4 45°角布線調整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布線的連線
14.10 最佳化布線（Gloss）
習題
第15章 後處理
15.1 重新命名元器件序號
15.2 回注（Back Annotation）
15.3 文字面調整
15.4 建立絲印層
15.5 建立孔點陣圖
15.6 建立鑽孔檔案
15.7 建立Artwork檔案
15.8 輸出底片檔案
15.9 瀏覽Gerber檔案
習題
第16章 Allegro其他高級功能
16.1 設定過孔的焊盤
16.2 更新元器件封裝符號
16.3 Net和Xnet
16.4 技術檔案的處理
16.5 設計重用
16.6 DFA檢查
16.7 修改env檔案
習題
附錄A 使用LP Wizard自動生成元器件封裝
A.1 製作QFN封裝
A.2 製作BGA封裝
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的製作
7.3 貫通孔焊盤的製作
7.4 貼片焊盤的製作
第8章 元器件封裝的製作
8.1 封裝符號基本類型
8.2 積體電路封裝的製作
8.3 連線器（IO）封裝的製作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作
8.4.1 貼片式分立元器件封裝的製作
8.4.2 直插式分立元器件封裝的製作
8.4.3 自定義焊盤封裝製作
8.4.4 使用合併Shape創建組合幾何圖形
習題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.1.1 使用PCB嚮導（Board Wizard）建立4層PCB
9.1.2 建立PCB機械符號
9.2 建立Demo設計檔案
9.3 輸入網路表
習題
第10章 PCB設計基礎
10.1 PCB相關問題
10.2 地平面與地跳躍
10.3 PCB的電氣特性
10.4 PCB布局/布線注意事項
10.4.1 元器件的布局
10.4.2 PCB疊層設定
10.4.3 線寬和線間距
第11章 設定設計約束
11.1 間距約束設定
11.2 物理規則設定
11.3 設定設計約束（Design Constraints）
11.4 設定元器件/網路屬性
習題
第12章 布局
12.1 規劃PCB
12.2 手工擺放元器件
12.3 按Room快速擺放元器件
12.4 原理圖與Allegro互動擺放
12.5 交換
12.6 排列對齊元器件
12.7 使用PCB Router自動布局
習題
第13章 敷銅
13.1 基本概念
13.2 為平面層建立形狀（Shape）
13.3 分割平面
13.4 分割複雜平面
習題
第14章 布線
14.1 布線的基本原則
14.2 布線的相關命令
14.3 定義布線的格點
14.4 手工布線
14.5 扇出（Fanout By Pick）
14.6 群組布線
14.7 自動布線的準備工作
14.8 自動布線
14.9 控制並編輯線
14.9.1 控制線的長度
14.9.2 差分布線
14.9.3 添加T點
14.9.4 45°角布線調整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布線的連線
14.10 最佳化布線（Gloss）
習題
第15章 後處理
15.1 重新命名元器件序號
