《CMOS : 混合信號電路設計》是2004年科學出版社出版的圖書,作者是R. Jacob Baker。
基本介紹
- 書名:CMOS : 混合信號電路設計
- 作者:R. Jacob Baker
- 出版社:科學出版社
- 出版時間:2004年3月
- ISBN:7030127927
《CMOS : 混合信號電路設計》是2004年科學出版社出版的圖書,作者是R. Jacob Baker。
《CMOS : 混合信號電路設計》是2004年科學出版社出版的圖書,作者是R. Jacob Baker。內容簡介 該書主要介紹了CMOS數字/模擬混合信號積體電路設計的基礎理論和實踐。書中共有400多幅圖、100多個例子和200多個對應章節的習題;另外還有一個...
《混合信號模數轉換CMOS集成電路設計》是2015年12月1日出版的圖書,作者是李曉潮、邢建力、林海軍。內容簡介 本書以混合信號ADC CMOS晶片設計為主線,由概論、模數轉換器算法和實現架構、帶隙參考電壓源、偏置電路和鏡像電流源、運算跨導...
CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導體)的縮寫。它是指製造大規模集成電路晶片用的一種技術或用這種技術製造出來的晶片,是電腦主機板上的一塊可讀寫的RAM晶片。因為可讀寫的特性,所以在電腦主機板上用來保存BIOS...
《混合信號專用集成電路設計》是2014年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是來新泉。內容簡介 本書系統地介紹了混合信號積體電路的基本知識和設計方法,重點是數字積體電路、音頻積體電路和光電感測器晶片設計,兼顧了基礎理論和實踐,工程...
《CMOS電路設計、布局與仿真(第2版·第1卷)》是2008年4月人民郵電出版社出版的圖書,作者是【美】R· Jacob Baker。內容簡介 本書是CMOS積體電路設計領域的一部力作,是作者20多年教學和研究成果的總結,內容涵蓋電路設計流程、EDA...
1.1 模擬積體電路設計 1.2 字元、符號和術語 1.3 模擬信號處理 1.4 VLSI混合信號電路設計模擬舉例 1.5 小結 習題 參考文獻 第2章 CMOS技術 2.1 基本MOS半導體製造工藝 2.2 pn結 2.3 MOS電晶體 2.4 無源元件 2.5...
《CMOS模擬電路設計》是1995年科學出版社出版的圖書,作者是P.E.艾倫。內容簡介 本書適應微電子技術發展的需要,以“系統設計”為出發點,闡述了採用分層次設計方法,設計CMOS模擬積體電路的原理與技術.本書共分十一章.第一至四章介紹...
術語IC隱含的含義是將多個單獨的集成電路集成到一個電路中,產生一個十分緊湊的器件。在通常的術語中,積體電路通常稱為晶片,而為計算機套用設計的IC稱為計算機晶片。雖然製造積體電路的方法有多種,但對於數字邏輯電路而言CMOS是主要的...
數字集成電路是基於數字邏輯(布爾代數)設計和運行的,用於處理數字信號的積體電路。根據積體電路的定義,也可以將數字積體電路定義為:將元器件和連線集成於同一半導體晶片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字積體電路中包含的門電路或...
詳細討論了鎖相環和延遲鎖相環、混合信號電路、數據轉換器以及電路噪聲 給出實際工藝參數、設計規則和版圖實例 給出上百個設計實例、相關討論以及章後習題 揭示了電晶體級設計中所需要考慮的各方面要求 《CMOS集成電路設計手冊》討論了...
《ASIC設計混合信號集成電路設計指南》是2009年科學出版社出版的一本圖書 編輯推薦 本書涉及的內容非常全面,首先從半導體製備工藝入手,對代工廠進行分類,同時介紹基本的工藝流程;討論了用於專用積體電路設計的CAD工具,良好的工具對設計...
CMOS“與非”門、“或非”門及傳輸門的電學特性、電路調試與工程測試;從布爾表達式到CMOS電晶體電路和多米諾電路的轉換;時序電路信號的精確設計與部署,以及系統時序參數與約束;SRAM的設計、SRAM單元的電晶體尺寸調整;CMOS版圖的繪製步驟...
本書提供了一個完整的設計流程圖,使讀者能夠用CMOS技術完成模擬電路設計。目錄 第一章 緒論 1.1 模擬積體電路設計 1.2 字元、符號和術語 1.3 模擬信號處理 1.4 VLSI混合信號電路設計模擬舉例 1.5 小結 習題 參考文獻 第二章 ...
4.6.1CMOS反相器的噪聲容限 4.6.2CMOS與非門的噪聲容限 4.6.3CMOS或非門的噪聲容限 4.6.4“對稱”噪聲容限 習題與思考題 本章附錄 典型P阱CMOS工藝參數(3μm工藝)第5章 模擬系統設計 5.1模擬信號處理 5.2數-模(D/A...
《CMOS模擬電路設計》是2003年第出版的圖書,作者是Allen。內容介紹 本書是模擬積體電路設計課的一本經典教材,全書共分5個部分。主要介紹了模擬積體電路設計的背景知識、基本MOS半導體製造工藝、COMS技術、COMS器件建模,MOS開關、MOS二級管...
雙極-CMOS集成電路(BiCMOS)(2)高速BiCMOS電路製作工藝和微細加工技術的特殊考慮 (1)雙阱結構中的阱結構尺寸及其埋層 對BiCMOS電路來說,需要仔細研究CMOS阱和BJT器件的集電極的工藝要求。一個主要的工藝設計折衷方案涉及到外延層和阱的...
主要研究內容包括:(1)深亞微米射頻CMOS的可縮放模型,(2)高於5GHz的低噪聲放大器射頻電路設計和流片;(3)數字/模擬信號的相互干擾與信號完整性研究。研究意義:數字和射頻模擬信號系統混合集成晶片(RF SOC)是國際上大規模積體電路...
本書系統介紹了CMOS集成鎖相環設計的各個方面,可以作為高等院校工科微納電子、積體電路設計、通信與電子系統等專業高年級本科和研究生教材,同時可作為模擬混合電路設計、射頻通信電路系統設計人員的參考書。前言 鎖相環設計是現代積體電路...
5?5?3混合電壓I/O接口的ESD保護器件167 5?5?4混合電壓I/O接口的ESD保護電路設計170 5?5?5ESD魯棒性172 5?5?6開啟驗證173 5?6用於ESD保護的SCR器件174 5?6?1SCR器件的開啟機制175 5?6?2基於SCR的CMOS片上ESD保護器件176 ...
《高速CMOS電路設計》是2009年人民郵電出版社出版的圖書,作者是薩瑟蘭德、斯普勞爾、哈里斯。內容簡介 《高速CMOS電路設計》講述如何獲得高速CMOS電路,這正是高速積體電路設計師們渴望獲得的技術。在設計中,我們往往面對無數的選擇,《高速...
《CMOS電路模擬與設計——基於Hspice》是2007年科學出版社出版的圖書,作者是鐘文耀、鄭美珠。 內容簡介 本書系“電路設計與仿真”叢書之一。本書採取循序漸進的編排方式,將Hspice強大的功能與套用,由淺入深地介紹給讀者,內容包括Hspice...