BJI-G型X光機檢測儀

BJI-G型X光機檢測儀是一款高清成像的工業X光機檢測設備，被廣泛套用於工業、電子、IC半導體和元器件等工業品的無損檢測使用。是目前為止成像清晰度最高的X光機檢測儀之一。

基本介紹

  • 中文名：BJI-G型X光機檢測儀
  • 品牌：：恆勝創新
  • 管電壓：：35-75kV
  • 管電流：：0.2-0.5mA
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BJI-G概述

別名：工業X光機、工業射線機、工業檢測X光機、X光透視儀、半導體X光機、無損檢測X光機、恆勝創新X光機、小型工業X光機、工業X線機等。

BJI-G特性

高清成像X光檢測技術：

BJI-G是獨創且領先業界的高清晰X光機設備，它可以以高清晰的解析度對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。

成像解析度大幅跨越式提升：

BJI-G高清X光機成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227線/厘米。

檢測95%以上的工業、IC元件：

BJI-G可套用於大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的封裝、焊接、結構等檢測，是工廠、製造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。

支持高倍放大，檢測物可清晰放大30-120倍：

BJI-G可高倍放大檢測圖像，這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。

攜帶型的設計：

本機擁有良好的便攜性，機身設計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設備。恆勝創新本機還附帶專用手提箱，可放置設備主機及設備附屬檔案，手提箱可直接攜帶。

BJI-G參數

主要參數：
型號：
BJI-G型X光機檢測儀






焦點尺寸：
0.01×0.01mm
成像尺寸：
40mm×30mm
解析度：
227Lp/cm
感測器：
CCD感測器
顯像部分：
顯像設備：
PC+監視器
成像方式：
動態實時成像
像元尺寸：
--
灰度等級：
4600級
圖像格式：
--
傳輸方式：
有線傳輸
設備規格：
外形結構：
一體式主機
外形尺寸：
210mm×318mm×325mm
重量：
3.2KG
功率：
65W
電源：
220VAC供電或DC直流供電
擴展連線埠：
--
外觀顏色：
藍灰+銀色
全套組成：
X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/傳輸電纜...
服務與升級：
彩虹服務：
支持
個性化解決方案：
支持

BJI-G套用範圍

主要適用領域：工業電子檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容：電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接(虛焊、錯焊、漏焊)、橋接、封裝、結構、焊點、焊線、物理結構和缺陷檢測。
適用於(部分)：

元器件/半導體X光檢測：

元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他

電子製造業X光檢測：

電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他

食品藥材檢測：

蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑑定、藥草重金屬檢測、其他

其他：

小型雷管內部裝填檢測、個性化定製解決方案、其他

BJI-G檢測效果

　BJI-G型X光機的檢測效果如圖所示。
BJI-G對細小元器件的檢測效果BJI-G對細小元器件的檢測效果
元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。

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