BJI-G概述
是目前為止成像清晰度最高的工業檢測X光機之一。
別名:工業檢測X光機、工業檢測X射線機、檢測X光機、X光透視儀、恆勝創新X光機、工業檢測X線機等。
BJI-G特性
高清成像X光檢測技術
BJI-G工業檢測X光機是獨創且業界領先的高清晰X光設備,它可高清晰的解析度對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。
成像解析度大幅跨越式提升
BJI-G工業檢測X光機檢測清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
檢測工業、IC元件
BJI-G可套用於大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、製造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
高倍放大,可清晰放大30-120倍
BJI-G工業檢測X光機可高倍放大檢測圖像,這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
攜帶型的設計
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恆勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附屬檔案,手提箱可直接攜帶。
BJI-G參數
主要參數 :
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型號:
| BJI-G型工業檢測X光機
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品牌:
| 恆勝創新
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管電壓:
| 35-75kV
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管電流:
| 0.2-0.4mA
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焦點尺寸:
| 0.01×0.01mm
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成像尺寸:
| 40mm×30mm
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解析度:
| 227Lp/cm
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感測器:
| CCD感測器
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顯像部分:
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顯像設備:
| PC+監視器
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成像方式:
| 動態實時成像
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像元尺寸:
| --
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灰度等級:
| 4600級
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圖像格式:
| --
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傳輸方式:
| 有線傳輸
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設備規格:
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外形結構:
| 一體式主機
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外形尺寸:
| 210mm×318mm×325mm
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重量:
| 3.2KG
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功率:
| 65W
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電源:
| 220VAC供電或DC直流供電
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擴展連線埠:
| --
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外觀顏色:
| 藍灰+銀色
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全套組成:
| X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電..
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服務與升級:
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彩虹服務:
| 支持
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個性化解決方案:
| 支持
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BJI-G套用範圍
主要適用領域:工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用於(部分):
元器件/半導體X光檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電子製造業X光檢測
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測
蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑑定、其他
其他
小型雷管內部裝填檢測、個性化定製解決方案、其他
BJI-G檢測效果
BJI-G型工業檢測X光機檢測效果如圖所示。
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。