BJI-G型工業檢測X光機

BJI-G型工業檢測X光機是一台高清成像的工業X光機檢測設備,被廣泛套用於工業、電子、IC半導體和元器件等工業品的無損檢測使用。

基本介紹

  • 中文名:BJI-G型工業檢測X光機
  • 管電壓:35-75kV
  • 管電流:0.2-0.4mA
  • 焦點尺寸:0.01×0.01mm
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BJI-G概述

是目前為止成像清晰度最高的工業檢測X光機之一。
BJI-G型工業檢測X光機的外觀BJI-G型工業檢測X光機的外觀
別名:工業檢測X光機、工業檢測X射線機、檢測X光機、X光透視儀、恆勝創新X光機、工業檢測X線機等。

BJI-G特性

高清成像X光檢測技術

BJI-G工業檢測X光機是獨創且業界領先的高清晰X光設備,它可高清晰的解析度對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。

成像解析度大幅跨越式提升

BJI-G工業檢測X光機檢測清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。

檢測工業、IC元件

BJI-G可套用於大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、製造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。

高倍放大,可清晰放大30-120倍

BJI-G工業檢測X光機可高倍放大檢測圖像,這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。

攜帶型的設計

本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恆勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附屬檔案,手提箱可直接攜帶。

BJI-G參數

主要參數 :
型號:
BJI-G型工業檢測X光機
品牌:
恆勝創新
管電壓:
35-75kV
管電流:
0.2-0.4mA
焦點尺寸:
0.01×0.01mm
成像尺寸:
40mm×30mm
解析度:
227Lp/cm
感測器:
CCD感測器
顯像部分:
顯像設備:
PC+監視器
成像方式:
動態實時成像
像元尺寸:
--
灰度等級:
4600級
圖像格式:
--
傳輸方式:
有線傳輸
設備規格:
外形結構:
一體式主機
外形尺寸:
210mm×318mm×325mm
重量:
3.2KG
功率:
65W
電源:
220VAC供電或DC直流供電
擴展連線埠:
--
外觀顏色:
藍灰+銀色
全套組成:
X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電..
服務與升級:
彩虹服務:
支持
個性化解決方案:
支持

BJI-G套用範圍

主要適用領域:工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用於(部分):

元器件/半導體X光檢測

元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC晶片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他

電子製造業X光檢測

電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他

食品藥材檢測

蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑑定、其他

其他

小型雷管內部裝填檢測、個性化定製解決方案、其他

BJI-G檢測效果

BJI-G型工業檢測X光機檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片
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