《高性能小型化無源元件研究》是尹文言、吳林晟、沈瑋、王璽於2013年10月25日編制的科技報告。
基本介紹
- 中文名：高性能小型化無源元件研究
- 作者：尹文言、吳林晟、沈瑋、王璽
- 編制時間：2013年10月25日
- 報告類型：最終報告
內容摘要
本研究以高性能和小型化為目標，從新方法、新結構、新工藝入手，集中研究了射頻微波無源元件的工作原理、集成和最佳化設計方法、實現工藝與實驗驗證，獲得了一系列高性能和小型化的新型無源元件結構。 本研究首先提出了微帶無源結構平均功率容量的高效預測方法，揭示了高Q值、低插損無源新結構中低階和高階電磁模式激勵、諧振、耦合和可調控工作新機理，掌握了它們的計算機輔助設計理論。 本研究系統地研究了基於電磁帶隙、接地缺陷、接地禁止、基片集成波導、緊縮型諧振腔、耦合槽線、多模互耦結構、各向異性左手結構、周期介質載入諧振器、差分疊加的集成無源結構的最佳化實現方法。 本研究系統地研究和實現了矽、砷化鎵和氮化鎵等為襯底的射頻、微波和毫米波段非可調、可調型薄膜電容、螺旋拓撲型電磁耦合器、雙工器和多工器、開關、移相器、阻抗匹配網路和互連結構系列；掌握了它們的高品質因素、高自諧振頻率和低損耗小型化工藝實現以及寄生參數的有效抑制方法；獲得了它們的性能參數隨工作頻率、工作溫度和結構參數的變化規律，並且探索了用新型碳材料構成微納元器件的建模、性能預測、可集成實現方法。 基於掌握的新型高性能小型化元器件的實現方法，本研究最佳化設計並實驗研究了系統級封裝可集成的多種新型平面和多層嵌入式高性能、高集成度元器件模組，獲得了它們的寬頻範圍內性能參數變化規律；並且建立了系統級封裝中常用無源結構設計版圖庫。實現的系統級封裝中多種無源元件尺寸比目前常用同類元件顯著縮小，並且性能指標有極大地提高，為系統級封裝樣品的實現提供了技術支持。
