片式疊層陶瓷電容器的製造與材料

《片式疊層陶瓷電容器的製造與材料》是2008年暨南大學出版社出版的圖書。本書主要介紹了片式疊層陶瓷電容器(MLCC)的製造和相關產品設計等。

基本介紹

• 書名：片式疊層陶瓷電容器的製造與材料
• ISBN：9787810799843
• 頁數：430
• 出版社：暨南大學出版社
• 出版時間：2008-4-1
• 裝幀：平裝
• 開本：16
• 版次：1
• 字數：668000
• 紙張：膠版紙
• 印次：1
• 印刷時間：2008-4-1

內容簡介

電子材料與元器件是各種電子整機設備的基礎，是現代科學技術的一個先行領域。電子元件通常分為有源元件(主動元件)與無源元件(被動元件)兩個大類。有源元件通常包括真空電子器件，固態電子器件和積體電路等。無源元件泛指電容器、電阻器、電感器三者。各種需要使用電力來驅動的產品，皆需要這三類無源元件來實現電子迴路的控制功能，其套用範圍極廣，涉及3C產業及其他工業領域。產品的電子化程度越高，對於此三者的依賴程度就越大。隨著電子電路集成化、小型化的發展，具有小型化特點的貼片式元件的套用也越發廣泛。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)作為貼片元件的一個重要成員，在此過程中得到了長足的發展。

圖書目錄

前言……

第一部分MLCC的製造工藝

第l章概論…………………………………………

1．1 MLCC簡介………………………………………

1．1．1 MLCC基本情況……………………………

1．1．2 MLCC的發展歷史…………………………

1．2 MLCC產品結構及製作流程……………………

1．3 MLCC分類………………………………………

1．3．1 按照溫度特性分類…………………………

1．3．2按照尺寸分類………………………………

1．3．3 按照額定工作電壓分類……………………

1．4 MLCC的發展趨勢………………………………

第2章陶瓷介質薄膜製作……………………

2．1 配料………………………………………………

2．1．1 瓷漿中各種組分的作用……………………

2．1．2配料過程中需要注意的幾個關鍵點………

2．1．3 普通分散設備的工作原理…………………

2．1．4鋯球運動的兩種狀態………………………

2．1．5球磨罐裝料量與填充率……………………

2．1．6鋯球大小、密度與漿料的關係………………

2．1．7分散設備轉速………………………………

2．1．8分散設備種類………………………………

2．2流延………………………………………………

2．2．1流延操作流程………………………………

2．2．2流延設備簡介………………………………

第8章MLCC產品的設計……………

8．1材料選擇…………………………………

8．1．1 瓷粉的選擇…………………………

8．1．2 內漿的選擇……………………………

8．1．3端漿的選擇……………………………

8．2絲網設計選擇………………………………

8．2．1 產品本身的不同要求………………

第9章MLCC性能評價………………

9．1原材料控制………………………………

9．1．1 瓷粉…………………………………

9．1．2 內漿…………………………………

9．1．3 端漿…………………………………

9．2過程控制(PQC)…………………………

9．2．1 瓷漿製備……………………………

9．2．2 流延…………………………………

9．2．3 絲網疊印……………………………

9．2．4 層壓…………………………………

9．2．5 切割…………………………………

9．2．6 排膠…………………………………

9．2．7 燒成/倒角 …………………………

9．2．8 封端/燒端 …………………………

9．2．9 電鍍…………………………………

9．3瓷介分類…………………………………

9．3．1 第I類瓷介…………………………

9．3．2 第Ⅱ類瓷介…………………………

9．4 MLCC的檢驗試驗………………………

9．4．1 MLCC的外觀檢查…………………

9．4．2 電容器的尺寸測量…………………

9．4．3 電容器的電性能檢測………………

9．4．4 內部結構分析(DPA)………………

9．4．5 電容器的可靠性試驗………………

9．5 MLCC失效模式分析……………………

9．5．1 電性能失效…………………………

9．5．2外觀失效模式分析…………………

9．5．3 尺寸失效……………………………

9．5．4 內部缺陷失效模式分析……………

9．5．5 安裝MLCC的注意事項……………

9．6 MLCC製造過程中的環保問題……………………………………

9．6．1 背景……………………………………………………………

9．6．2 業界情況………………………………………………………

第二部分MLCc的製造材料

第10章陶瓷介質材料………………………………………………

10．1 概論………………………………………………………………

10．1．1 MLCC用陶瓷材料的分類和特點……………………………

10．1．2 陶瓷材料常用的分析法……………………………………

10．1．3 MLCC用陶瓷材料發展動態…………………………………

10．2介電性能…………………………………………………………

10．2．1介質的極化…………………………………………………

10．2．2 介質損耗……………………………………………………

10．2．3介電強度……………………………………………………

10．2．4鐵電性………………………………………………………

10．3粉體製備技術……………………………………………………

10．3．1 工藝流程及粉體性質………………………………………

10．3．2粉體配方及粉體預處理……………………………………

10．3．3粉體製備方法………………………………………………

10．4陶瓷介質材料……………………………………………………

10．4．1 高頻I型瓷料…………………………………………………

10．4．2低頻Ⅱ型瓷料………………………………………………

10．4．3超低溫燒結材料……………………………………………

10．5鎳電極MLCC用陶瓷介質材料…………………………………

10．5．1鈦酸鋇基鎳電極瓷料………………………………………

10．5．2其他鎳電極瓷料……………………………………………

第11章MLCC的電子漿料………………………………

11．1電子漿料概論……………………………………………………

11．2電子漿料相關理論………………………………………………

11．2．1 流變學理論…………………………………………………

11．2．2幾類流體的特性……………………………………………

11．3金屬粉……………………………………………………………

11．3．1 電容器用電子漿料對金屬粉的要求………………………

11．3．2超細金屬粉的製備方法……………………………………

11．3．3超細金屬粉體的表征…………………………

11．3．4超細金屬粉體發展趨勢………………………

11．4電子玻璃……………………………………………

11．4．1 無機黏結相……………………………………

11．4．2玻璃性能的影響………………………………

11．4．3 端漿缺陷與無機黏結相………………………

11．4．4玻璃粉製備與使用 ……………………………

11．5有機載體……………………………………………

11．5．1 有機載體簡述…………………………………

兒．5．2高分子樹脂……………………………………

11．5．3 溶劑 ……………………………………………

11．6電子漿料製作………………………………………

11．6．1 電子漿料製作工藝…………………………

11．6．2金屬粉的評價方法…………………………

11．6．3 MLCC用漿料的評價方法……………………

11．7電子漿料具體實例………………………………

11．7．1 MLCC用可鍍銀端漿…………………………

11．7．2 賤金屬電容器用銅端漿……………………

11．7．3銀鈀內電極漿料……………………………

11．7．4 MLCC用鎳內電極漿料………………………

第12章黏合劑………………………………

12．1概述………………………………………………

12．1．1 黏合劑的組成………………………………

12．1．2黏合劑應具有的基本性能…………………

12．1．3 黏合劑的分類………………………………

12．1．4 黏合接頭……………………………………

12．1．5 黏合力 ………………………………………

12．1．6 黏合理論……………………………………

12．1．7如何正確選擇黏合劑………………………

12．1．8 黏合工藝……………………………………

12．2製造MLCC用的黏合劑…………………………

12．2．1 聚乙烯醇縮丁醛樹脂(PVB) ………………

12．2．2溶劑型MLCC黏合劑………………………

12．2．3水基型黏合劑………………………………

12．3黏合劑的配製……………………………………

12．3．1 溶劑型黏合劑的配製 ………………………

12．3．2水基型黏合劑的配製 ………………………

第13章三層鍍電鍍材料……………………

13．1 電鍍溶液中主要成分和作用……………………

13．2三層鍍的材料……………………………………

13．2．1表面處理材料………………………………

13．2．2鍍鎳材料……………………………………

13．2．3鍍錫鉛合金材料……………………………

13．3無鉛可焊鍍層……………………………………

13．3．1 無鉛可焊鍍層………………………………

13．3．2 無鉛焊料……………………………………

第14章其他材料…………………………………

14．1溶劑………………………………………………

14．2電子元件整理劑…………………………………

14．3銅端電極非電鍍可焊技術材料…………………

附錄…………………………………………………………

附錄一MLCC製造類主要中國專利技術彙編…………

附錄 MLCC製造類主要國外專利技術彙編…………

附錄三MLCC製造類主要中國文獻索引………………

附錄四MLCC材料類主要中國專利技術彙編…………

附錄五MLCC材料類主要國外專利技術彙編…………

附錄六MLCC材料類主要中國文獻索引………………

附錄七廣東風華公司MLCC主要論文集……………