無源電子元件是一大類重要的電子信息產品,無源元件與有源器件(積體電路等半導體產品)共同構成電路的核心部分,是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中,積體電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。不難看出,無源電子元件已經成為制約整機進一步向小型化、集成化發展的瓶頸。
基本介紹
- 中文名:無源電子元件
- 產品類型:電子信息產品
- 部分:電路的核心部分
- 基礎:各類電子信息產品的基礎
歷史
產生
低溫共燒陶瓷材料是LTCC技術的基礎。其中最重要的材料是低介電常數(ε在10以下)低燒陶瓷,而目前亟待突破的難點是實現性能的系列化。儘管文獻報導的低介LTCC材料種類很多,但迄今可商品化的基本上屬於兩大類材料:一類是微晶玻璃系統,有實用價值的是以Ca0-B203-Si02為主配方的材料系統(簡稱 CBS系),為美國FERRO公司的專利。其特點是結晶相直接從玻璃中析出,因此材料具有較好的顯微結構均勻性。其主要問題是,B3+的增多會增大材料介質損耗並降低其力學性能,而Si4+增加則會使燒結溫度增高,因此難於對體系組分進行調整以實現系列化。第二類是以陶瓷氧化物顆粒和低熔玻璃相複合的陶瓷-玻璃複合材料。美國杜邦公司和德國Heraeus公司的LTCC瓷料屬於這一類。這類體系性能可調的前提是能夠進一步降低玻璃相熔點,而杜邦公司和Heraeus公司所選擇的低燒玻璃主要是硼矽系玻璃和鈉玻璃,其中促進燒結溫度降低的Na和B的組分的增加都將導致介電損耗的增加。可見,制約低介LTCC材料系列化的核心問題是材料的燒結溫度與介電性質之間的矛盾。現有商用低介電常數LTCC材料的組成均選擇在其性能所能容忍的最低燒結溫度點上,任何對材料摻雜改性的努力均將導致材料燒結溫度的提高,使材料無法滿足共燒要求。而只有基方材料同時具有低介電常數、介電損耗以及低的燒結溫度,才能承受更多的改性組分的引入以實現對材料性能(如介電常數、熱性能、機械特性等)的調節。因此,尋找兼具有低的介電常數及介電損耗和低的燒結溫度的基方材料是實現高性能系列化低介LTCC材料的關鍵。
近年來,我們通過系統地研究,發展出了以矽鋁氟氧化物為基礎的新一代LTCC基方材料。通過氟的引入不僅有效降低了介質的介電常數和介電損耗,還更大幅度地降低了陶瓷的燒結溫度。通過氟的調製,使基方材料在加入各種高熔點調節劑時依然可以實現低溫燒結,因而具有廣闊的最佳化和剪裁空間。
改進
發展
地位
電子元件及其組件製造業是電子元器件行業的主要組成部分,也是電子信息產業的支撐產業。電子設備一般都是由基本的電子元件構成的,從日常生活中的電腦、電視、PDA、手機、DVD等電子產品到載人航天、先進武器的尖端技術,電子元件無處不在。電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件都是電子產品中必不可少的基礎元器件,在日常生活和國家戰略中均發揮著重要的作用。電子元件及其組件屬於電子信息產業的中間產品,介於電子整機行業和原材料行業之間,其發展的快慢、所達到的技術水平和生產規模,不僅直接影響著整個電子信息產業的發展,而且對發展信息技術,改造傳統產業,提高現代化裝備水平,促進科技進步都具有重要意義。
隨著電子信息整機產品製造的規模化,其對上游產品的配套能力要求日益強烈,電子元器件製造業作為基礎產品的重要地位日益明顯。目前,我國電子信息產業處於高速增長時期,一方面,新一代電子整機產品市場規模迅速擴張,急需各種電子元器件產品,尤其是新型電子元器件為之配套;另一方面,隨著電子整機產品向數位化、信息化方向發展,電子元器件在電子整機產品中所占的比重日益增加,電子整機產品對電子元器件的依存度也越來越大。
意義
目前我國電子元器件市場的供需矛盾仍然比較明顯,突出表現為產品供給與整機需求之間的脫節。一方面,我國很多領域的電子元器件產品產量位居世界前列,並大量出口;而另一方面,我國也是全球最主要的電子元器件產品進口國之一。形成這種局面的原因主要在於,國產電子元器件產品主要集中在技術含量較小的中低端領域,因此大量新型電子元器件依靠進口,同時,價格、渠道、服務因素也在很大程度上影響了我國電子元器件產品穩定進入整機配套體系。以用量最大的一類電子元件――多層陶瓷電容器(MLCC)為例,如表1所示,從2000到2004年間,儘管我國的元件產量從960億隻增加到1550億隻,但進出口貿易逆差卻從440億隻增加到880億隻。
從電感類產品得情況看,目前我國的片式電感生產總和只占全球的不足5%,與我國每年占全球約30%左右的片式電感用量嚴重不成比例,且主要套用於一些中低檔次的電子產品中,幾乎所有的領先性電子產品(如移動通信)中所採用的這類基礎元件基本上完全被日本、韓國和台灣的企業所壟斷。