《高密度電路板技術與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 中文名：高密度電路板技術與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030620064
- 頁數：212
- 定價：98.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019-11
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書針對電子產品小型化、多功能化帶來的IC節距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔製作技術。 本書共15章，分別介紹了高密度互連技術的演變，高密度電路板的結構、特性、材料、製程，以及線路與微孔製作工藝、表面處理、電氣測試、質量評價；還介紹了埋入式元件、先進封裝與系統封裝等前沿技術。
圖書目錄
第1章高密度互連電路板概述
第2章微孔與高密度套用
第3章HDI板相關標準與設計參考
第4章理解HDI板的結構
第5章製造HDI板的材料
第6章HDI板製程概述
第7章微孔形成技術
第8章除膠渣與金屬化技術
第9章細線路顯影與蝕刻技術
第10章層間導通與電鍍銅
第11章表面處理
第12章電氣測試
第13章質量與可靠性
第14章埋入式元件技術
第15章先進封裝與系統封裝
