《高密度互連印製電路板技術規範》是2017年12月05日實施的一項行業標準。
《高密度互連印製電路板技術規範》是2017年12月05日實施的一項行業標準。1起草人馬志彬、馬步霞、任堯儒。起草單位汕頭超聲印製板公司、生益電子股份有限公司。適用範圍本標準適用於積層法和其它工藝製作的HDI印製板。 1技...
1.2.2IPC4101“剛性及多層印製板基材規範”1.2.3IPC4103“高速/高頻套用的基材規範”1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互連和微孔材料規範”1.3基材的性能指標 1.3.1玻璃化轉變溫度Tg 1.3.2熱分解溫度(Td)1.4FR4的種類 1.4.1FR4的多樣性 1.4.2FR4的壽命 1.4.3FR4的UL等級：FR4...
隨著計算機技術的發展，印製板CAD技術得到極大的進步，印製板生產工藝水平也不斷向多層，細導線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林製版工藝已無法滿足印製板的設計需要，於是出現了光繪技術。使用光繪機可以直接將CAD設計的PCB圖形數 據檔案送入光繪機的計算機系統，控制光繪機利用光線直接在底片上繪製圖形。然後...
5)阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用於催化加成法)。IPC4101詳細規範編號 82;Tg N/A;94v_0 cem-1 技術現狀 國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始於90年代國中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對...
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 1.7.3 UCSP焊盤設計實例 1.8 DIRECTFET封裝的器件焊盤設計 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 第2章 過孔 2.1 過孔模型 2.1.1 過孔類型 2.1.2 過孔電容 ...
分為三部分內容：第一部分（1～9章）主要介紹了印製電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點介紹了剛性多層印製板生產工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印製板生產技術、金屬基（芯）印製板等幾種印製板的生產技術；第三部分（14、15章）介紹了印製電路技術規範、檢驗及水處理技術和...
全國印製電路標準化技術委員會 全國印製電路標準化技術委員會編號TC47，由工業和信息化部籌建及進行業務指導。相關國標計畫 相關國家標準
第8章 電子裝聯常用印製板 139 8.1 概述 140 8.2 現代高密度組裝用覆銅板的選用 140 8.2.1 覆銅板材料選擇的基本要求 140 8.2.2 無鉛焊接中的覆銅板特別規範 141 8.3 覆銅板的生產工藝及原理 142 8.3.1 覆銅板生產的五大工序 142 8.3.2 原材料、工藝過程對覆銅板主要性能...
對於要求高密度組裝的、耐強烈震動和嚴酷的溫、濕環境的電子系統，已採用晶片載體式封裝和帶式自動鍵合封裝，提高了它們在印製電路板上安裝作業的自動化程度，減小了體積、降低了重量。專用積體電路也採取多晶片技術，用多種工藝和電路技術分別製備單個晶片，更便於設計、製造和測試多功能的專用積體電路。測試 專用集成...
8.1 施加焊膏技術要求 8.2 焊膏的選擇和正確使用 8.3 施加焊膏的方法 8.4 印刷焊膏的原理 8.5 印刷機金屬模板印刷焊膏工藝 8.6 影響印刷質量的主要因素 8.7 印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調整方法 8.8 印刷機安全操作規程及設備維護 8.9 手動滴塗焊膏工藝介紹 8.10 SMT不鏽鋼雷射模板製作外協程式...
1.6.3 電磁兼容技術標準與規範的內容特點 51 1.6.4 電磁兼容認證 52 1.7 各種信號的頻譜分析 53 1.7.1 信號的分類 54 1.7.2 信號的時域分析與頻域分析 55 1.7.3 傅立葉變換的套用 63 1.8 分貝的概念與套用 64 1.8.1 分貝的定義 64 1.8.2 分貝的套用 66 第2章 禁止技術...
生育調節藥具，具有避孕和預防生殖道感染雙重功能的避孕節育新技術，米非司酮新劑型，第三代甾體激素避孕藥的緩釋、控釋新材料、新劑型，中藥口服避孕藥，妊娠和生殖檢測技術，新型終止妊娠技術，新劑型避孕疫苗，新型醫用高分子材料保險套具和避孕製劑。29、中藥材及飲片 道地中藥材、瀕危稀缺中藥材優質種源的繁育及規範...
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 42 1.7.3 UCSP和WCSP焊盤設計實例 44 1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 46 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 46 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 47 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 48 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 48 第2章 過孔...
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 35 1.7.3 UCSP焊盤設計實例 38 1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 38 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 38 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 39 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 40 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 41 第2章 過孔 4...
· 大力發展高密度互連技術 （HDI） ─ HDI 集中體現當代 PCB 最先進技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是 PCB 功能積體電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。· 符合國際標準的 PCB...
2015年10月，博敏電子股份有限公司通過智慧財產權管理體系國標（GB/T29490-2013）認證，成為梅州市首家獲得《企業智慧財產權管理規範》管理體系認證證書的企業。截止2015年，博敏股份是梅州唯一一家“廣東省智慧財產權示範企業”，共獲得授權專利52項，其中發明專利12項，實用新型專利40項。公司發表技術論文86篇，獲省市科學技術...
為此，在相應的技術規範中，一般都規定各種模擬環境條件以及電氣、機械性能的試驗方法，作為鑑定、評價和檢測接插元件的質量和可靠性的依據。種類 接插元件包括連線器、開關、管座三大類。連線器 通常由兩個或多個相對應的電極(接觸體)單元組成，一個稱插頭，另一個稱插座。因此，連線器也稱插頭、插座。複雜的...
發展路徑：加強中藥材種質資源保護體系建設，著力打造一批中藥材規範化種植帶，推進中藥材規模化、規範化、綠色化種植，促進中藥材產業高質量發展。以廣梅園、豐順園、梅縣園、蕉嶺園、五華園為核心，興寧園、平遠園、大埔園、梅江園為支撐，培育發展中藥製造產業。扶持壯大本土醫藥企業，推廣右旋龍腦、柚苷、梅橘紅等...
此外，MPLS還支持LSP隧道技術，通過在隧道出入口處維護標記棧實現隧道的嵌套，滿足多種套用需要。Quidway系列路由器的MPLS功能不僅能夠極大提高報文轉發速度，而且還可以實現基於MPLS的VPN套用及多種VPN之間的互通，實現流量工程、QoS、Diff-Serv等多種組網套用。組播路由 Quidway系列路由器按照RFC規範實現用於IP組播基本信令...
...121.5.2 電氣互連先進制造技術 ...121.5.3 新型元器件與高密度組裝技術 ...121.5.4 微組裝先進制造技術 ...
我們擅長於開發產品滿足我們的各個關鍵市場的獨特規範和要求。但是隨著許多市場之間日益增多的技術交匯，Molex還獨特地良好定位於開發結合多個工業部門技術的解決方案。尊重個體多元化的承諾 Molex是一家全球公司，自1938年成立以來一直致力於營造尊重個體多元化的公司環境。待人以尊重、尊嚴和公平的核心價值觀，是公司在全球...
我們擅長於開發產品滿足我們的各個關鍵市場的獨特規範和要求。但是隨著許多市場之間日益增多的技術交匯，Molex還獨特地良好定位於開發結合多個工業部門技術的解決方案。Molex公司致力於躋身推動新工業標準和創新互連產品的領先公司之列。我們參加了約70個工業標準委員會，支持各種市場的未來技術。產品開發 持續不斷地提供創新...
混合積體電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高分子固體電容器、超級電容器、無源集成元件、高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及...6.VXI匯流排式自動測試系統(符合IEEE1155國際規範)製造7.煤礦井下監測及災害預報系統、煤炭安全檢測綜合管理系統開發與...
焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印製性。球狀粉末優於橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。儲存與使用 （1）儲存 ①焊膏購買到貨後，應登記到達時間、保質期、型號等，並進行驗收，必要時根據供應商提供的檢測報告按照規範進行測試驗證。②每批焊膏應分開存放，領用時採用先進先出原則。③焊膏應密封...
發動機和底盤電子控制系統及關鍵零部件，車載電子技術（汽車信息系統和導航系統），汽車電子匯流排網路技術，電子控制系統的輸入（感測器和採樣系統）輸出（執行器）部件，電動助力轉向系統電子控制器，嵌入式電子集成系統、電控式空氣彈簧，電子控制式懸掛系統，電子氣門系統裝置，電子組合儀表，ABS/TCS/ESP 系統，電路制動...
本書的最大特點就是基於Cadence的軟體操作，系統講述硬體開發流程和過程 ，從原理圖設計到PCB設計，到後級仿真，系統地來說明硬體開發。主要內容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB設計的必備知識，Allegro軟體的操作、從導入網路表到Gerber產生等，高速電路的必備知識，電路板的仿真和約束等。圖書目錄 第1章原理圖OrCAD ...
創新畝均效益綜合評價結果套用方式，推動企業“畝均效益”綜合評價與規範企業間要素交易行為相結合，進一步降低企業關閉、停產、退出、要素交易、併購重組等過程中的交易環節費用，加快探索推動企業間的資源要素市場化交易。六、保障措施 （一）加強組織領導 1.發揮領導小組職能作用 充分發揮市製造業高質量發展領導小組作用，...
發動機和底盤電子控制系統及關鍵零部件，車載電子技術（汽車信息系統和導航系統），汽車電子匯流排網路技術，電子控制系統的輸入（感測器和採樣系統）輸出（執行器）部件，電動助力轉向系統電子控制器，嵌入式電子集成系統、電控式空氣彈簧，電子控制式懸掛系統，電子氣門系統裝置，電子組合儀表，ABS/TCS/ESP 系統，電路制動...
2. 綠色、有機蔬菜（含食用菌、西甜瓜）、乾鮮果品、茶葉栽培技術開發及 產品生產 3. 糖料、果樹、牧草等農作物栽培新技術開發及產品生產 4. 花卉生產與苗圃基地的建設、經營 5. 橡膠、油棕、劍麻、咖啡種植 6. 中藥材種植、養殖 7. 農作物秸稈還田及綜合利用、有機肥料資源的開發生產 8. 水產苗種繁育（不...
套用電子技術方面的測試：印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連線的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的，故被稱為“印刷”電路板。在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連線而...
