顯微操作與雷射顯微切割系統

顯微操作與雷射顯微切割系統

顯微操作與雷射顯微切割系統是一種用於生物學、基礎醫學領域的分析儀器,於2018年6月29日啟用。

基本介紹

  • 中文名:顯微操作與雷射顯微切割系統
  • 產地:德國
  • 學科領域:生物學、基礎醫學
  • 啟用日期:2018年6月29日
  • 所屬類別:分析儀器
技術指標,主要功能,

技術指標

油路緩衝體系,控制體積精度≤2 nL;液體進出體積調節量為2 nL-∞;最大脈衝能量:1µJ;雷射壽命:900億脈衝。

主要功能

通過雷射在顯微鏡下切割細胞團、單細胞、染色體以及活細胞等微小樣本,並配合相應的樣品捕獲技術將其回收,使研究者能夠獲取單一類型的細胞,進行下游基因組學,蛋白組學的各項研究工作,最大程度的避免了混合樣本對實驗結果造成的干擾、掩蓋乃至誤導,從而得到最精確的實驗結果。

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