雷射顯微切割作業系統

雷射顯微切割作業系統是一種用於基礎醫學領域的醫學科研儀器，於2018年09月01日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射顯微切割作業系統
• 產地：瑞士
• 學科領域：基礎醫學
• 啟用日期：2018年09月01日
• 所屬類別：醫學科研儀器

技術指標

切割方式：通過高頻紫外雷射脈衝配合超高精度載物台的移動達成連續切割，無熱效應，無雷射與目標的直接接觸及由此引發的樣品損傷。355nm固態紫外雷射器。雷射脈衝頻率：＞5 KHz。脈衝間隔：

主要功能

可用於各種樣品，包括福馬林固定、石蠟包埋、冰凍切片、塗片、中期擴展染色體和培養細胞等，且染色方式不限，脫水、固定程度無嚴格要求。三明治方式製片，樣品被保護在兩層玻片及膜片間，整個樣品轉移、切割及回收過程中，樣品與外界環境無任何接觸，有效放置交叉污染及樣品降解。