雷射顯微切割分析系統

雷射顯微切割分析系統是一種用於生物學領域的雷射器，於2018年12月11日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射顯微切割分析系統
• 產地：德國
• 學科領域：生物學
• 啟用日期：2018年12月11日
• 所屬類別：雷射器

技術指標

1、雷射系統：350nm紫外雷射 。2、顯微鏡系統：全自動倒置顯微鏡，6位聚光鏡，具有明場、相差和DIC等功能，工作距離26mm，視野23mm，雷射切割物鏡10X/20X/40X，觀察物鏡20X(NA0.8)/40X(NA0.95)/63Xoil(NA1.4,WD0.19)。3、收集系統：雷射壓力彈射收集。4、軟體及控制系統：雙CCD系統，彩色CCD用於切割，單色CCD用於拍攝。5、光切成像系統：採用硬體光柵掃描式結構光學成像方式實現光學切面，成像模式可以在普通模式和光學切面模式間迅速切換。

主要功能

1．單細胞分離；2．染色體顯微切割及分離；3．細胞及生物材料的顯微穿孔，細胞融合；4．常規顯微觀察及顯微照相。