顯影后檢測

顯影后檢測（After Develop Inspection，ADI），即顯影后CD測量。一般用於檢測曝光機和顯影機的性能指標，曝光和顯影完成之後，通過 ADI 機台對所產生的圖形的定性檢查，看其是否正常。由於不能通過透射光測量，所以ADI一般通過電子束或掃描電鏡等手段測量。

基本介紹

• 中文名：顯影后檢測
• 外文名：After Develop Inspection

通常將一個無缺陷的標準圖像存於電腦中，然後將每個晶片與標準相比較，觀察出現多少不同的點，就會在矽片的缺陷圖中顯示多少個缺陷。在顯影溶解過程中，如果不能很好的控制顯影過程，光刻膠圖形就會出現顯影不足，不會完全顯影，過顯影等問題，如圖1所示。

圖 光刻膠顯影

高解析度成像檢測是捕捉任何微觀缺陷的最佳方式，缺陷的種類與形貌、工藝整合有關，如圖形重複，線 CD 變化、通孔缺失，這些關鍵缺陷常常在蝕刻、去膠、清洗後才能被檢測出來。當顯影后檢測完成，就要決定是否流到蝕刻，還是返工或報廢。光刻 ADI 檢查的位置是每片 5 個點，晶圓中間的一點和周圍四點，如圖2所示。

圖2 ADI量測點示意圖