非金屬表面金屬化

非金屬表面金屬化的目的是使表面生成一導電層，以便進行電鍍。表面的金屬導電層除了導電以外，還應該和基體有足夠的結合力以及充分的覆蓋性。經過大量的試驗研究，目前已有多種非金屬表面金屬化方法。

化學鍍是目前較為廣泛採用的方法，其次是金屬噴鍍法和真空鍍膜法，燒滲銀法在無線電工業中也常用。化學鍍法就是用化學反應方法在非金屬表面沉積出金屬的方法。燒滲銀法是將氧化銀等物質的混合物塗到非金屬製品表面上，經高溫處理使氧化銀分解為銀層,然後電鍍。