化學鍍是不加外電流而利用異相固相，液相) 表面受控自催化還原反應在基體上獲得所需性能的連續、均勻附著沉積過程的統稱，又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學沉積層或化學鍍層。化學鍍技術亦屬表面工程技術中的覆蓋層技術。
現代化學鍍技術有多種，其間的重要區別在於沉積速度，可實際沉積厚度，沉積與基體表面的附著力，沉積性能(例如，耐蝕性，耐磨性等)，沉積結晶結構，鍍層厚度均勻性，鍍液鍍覆特殊基體的能力，化學鍍液的技術利用率，鍍層質量的重複性(或穩定性)，沉積的成本，工藝危害及廢物等。
化學鍍層金屬較多，但已得到大量套用和工業化的並不多。化學鍍層可鍍覆於金屬基體和非金屬基體，既可以鍍覆較大的基體，亦可鍍覆細小的粉末基體，特別顯效於非金屬表面的金屬化。
化學鍍採用與電鍍有許多明顯不同的鍍前表面準備(例如，催化)，所以，對化學鍍表面準備技術，及相應的處理劑的研究與發展，無疑會推動化學鍍技術的發展。
化學鍍液或化學鍍槽液亦是化學鍍的基礎，亦包括基本成分和添加劑。這些年來，其基本成分和添加劑的研究與開發都受到了重視，兩者的研究與發展亦有互動作用。添加劑的研究與套用有利於基體成分的確定和基本成分在鍍液中的含量的設計，不同基本成分的化學鍍液亦需要相應的、具有特定套用的添加劑。
迄今，實用的化學鍍層有鎳、鑽、鈀、銀、銅、金、錫等和各種二元或多元合金，以及些金屬基質或合金基質複合鍍層。其中，化學鍍鎳(實際上是鎳磷、鎳硼)、化學鍍銅、化學鍍錫，特別是化學鍍鎳得到較為深人的研究、開發和工業套用。化學鍍層賦予基體以各種功能，特別是磨性、耐蝕性等。與電鍍相比，化學鍍過程不存在因電力線分布的問題所導致的鍍層的不均勾沉積，所以化學鍍不僅可鍍覆比電鍍件形狀更複雜的鍍件，而且鍍層厚度均勻。
化學鍍技術是比電鍍技術更年輕的表面覆蓋層技術，亦屬於原子沉積技術。但是，正是由於化學鍍技術的發展才使印製線路板、計算機軟碟和塑膠電鍍，以及非金屬表面金屬化成為可能，並推動著這些產品行業的發展。
化學鍍技術的標準化起步較晚，目前只發現化學鍍鎳的一些學會、協會標準、國家標準和國際標準，其他化學鍍的標準還很少。顯然，這種不適應化學鍍技術發展的標準化形勢，必將隨化學鍍技術的發展和套用，特別是工業化而得到改變，同時，亦會出現兩者發展的互動局面。
