| 中文名稱 | 表面金屬化 |
| 英文名稱 | surface metallization |
| 定 義 | 通過各種表面處理技術在非金屬表面形成一層金屬層的過程。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），材料科學技術基礎（二級學科），材料合成、製備與加工（三級學科），表面改性和塗層技術（四級學科） |
| 中文名稱 | 表面金屬化 |
| 英文名稱 | surface metallization |
| 定 義 | 通過各種表面處理技術在非金屬表面形成一層金屬層的過程。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），材料科學技術基礎（二級學科），材料合成、製備與加工（三級學科），表面改性和塗層技術（四級學科） |
中文名稱 表面金屬化 英文名稱 surface metallization 定義 通過各種表面處理技術在非金屬表面形成一層金屬層的過程。 套用學科 材料科學技術(一級學科),材料科學...
非金屬表面金屬化的目的是使表面生成一導電層,以便進行電鍍。表面的金屬導電層除了導電以外,還應該和基體有足夠的結合力以及充分的覆蓋性。經過大量的試驗研究,目前...
金屬化(metallized phenomena)是指高壓下物質從非金屬態變成金屬態的過程。1925年英國物理學家J.伯納耳提出:任何材料在足夠大的壓力下都可能變成金屬。這是高壓所...
陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實現陶瓷和金屬間的焊接,現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(雷射後金屬鍍)等多種陶瓷金屬...
如類似銅的銅金屬光澤釉、類似金的仿金光澤釉、類似銀的銀金屬光澤釉。廣義地說,金屬光澤釉是陶瓷製品表面金屬化技術。表面金屬化目前主要有以下3種方法:...
孔金屬化是指各層印製導線在孔中用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬使之互相可靠連通的工藝。金屬化孔雙面印製板製造工藝的核心問題是孔金屬化...
如金屬蒸氣真空弧離子源離子注入、離子束增強/輔助沉積、等離子源離子注入、雷射表面合金化、雷射化學氣相沉積、電漿輔助化學氣相沉積、雙層輝光電漿表面合金化...
金屬化薄膜電容是以有機塑膠薄膜做介質,以金屬化薄膜做電極,通過卷繞方式製成(疊片結構除外)製成的電容,金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸...
闡述了表面工程基礎、電鍍技術及特種電鍍加工、表面化學處理技術、熱噴塗及其噴塗加工技術、表面沉積技術、金屬電化學加工和表面形變強化等基本理論,特別對納米複合電鍍...
鉬在高溫下開始燒結,並形成一種多孔的燒結層,同時鉬的表面在濕氫中被輕微的氧化。此微量的氧化物能溶解於滲入到金屬化層孔隙的玻璃相中,使玻璃相對鉬有良好的...
5.3.1金屬芯模表面剝離膜形成 5.3.2非導體芯模表面金屬化 5.4電鑄銅 5.4.1硫酸銅電鑄 5.4.2氟硼酸電鑄銅 5.5電鑄鎳 5.5.1電鑄鎳特點及種類 5.5.2瓦...
書籍信息書名光纖光柵、金屬化及感測技術 書號978-7-118-10636-7 作者朱月紅等 出版時間2016年4月 譯者 版次1版1次 開本16 裝幀平裝 出版基金 頁數163 字數...
雷射合金化是指通過雷射與固相物質的相互作用的熱效應,使材料表面快速熔化、凝固和形成新的合金物質以改變其物理、化學性能的工藝方法。其突出優點是在瞬態過程及區域...
表面淨化是為獲得均勻平整的電鑄製品,脫模處理則是設定脫模劑或隔離層,便於電鑄後脫模。對於非金屬原模電鑄前表面淨化(除油、敏化和活化等)是為導電化處理奠定基礎...
電鑄的主要用途是精確複製微細、複雜和某些難於用其他方法加工的特殊形狀工件,例如製作紙幣和郵票的印刷版、唱片壓模、鉛字字模、金屬藝術品複製件、反射鏡、表面...
對於非金屬母型,則要按照前面介紹的非金屬表面金屬化的方法使表面導電化。由於鎳的自鈍化性能較強,中間斷電很容易出現鍍層分層,所以電鑄過程中出槽觀察要特別小心。...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕...
化學鍍層可鍍覆於金屬基體和非金屬基體,既可以鍍覆較大的基體,亦可鍍覆細小的粉末基體,特別顯效於非金屬表面的金屬化。化學鍍採用與電鍍有許多明顯不同的鍍前...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕...