《電路板機械加工技術與套用》是2019年科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電路板機械加工技術與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030619259
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019-11-01
內容簡介,目錄,
內容簡介
《電路板機械加工技術與套用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電路板機械加工技術與套用》從實際套用出發，講解電路板製造中的機械加工技術與工藝，提出相關的技術套用理念與想法，提供一些經驗和參考數據，以期引導從業者應對變化、提高製造技術。
《電路板機械加工技術與套用》共7章，內容涉及電路板的開料、壓合、機械鑽孔、雷射加工、研磨與磨刷、成形與外形處理。
《電路板機械加工技術與套用》共7章，內容涉及電路板的開料、壓合、機械鑽孔、雷射加工、研磨與磨刷、成形與外形處理。
目錄
第1章 電路板的開料
1.1 剛性板基材的誕生 2
1.2 覆銅板的製作 6
第2章 多層板的壓合工藝
2.1 壓合的目的 14
2.2 流程說明 14
2.3 壓合基準孔的製作 15
2.4 內層板的固定方法 16
2.5 內層板銅面的粗化處理 17
2.6 壓合的鉚合作業 23
2.7 內層板的組合固定 26
2.8 冷熱壓合 30
2.9 壓合的溫度與壓力參數 33
2.10 下料與外形處理 36
2.11 非熱壓合介質層形成法 37
2.12 壓合後的質量檢查 39
第3章 機械鑽孔
3.1 鑽孔工藝能力分析 42
3.2 機械鑽孔的電路板疊板 43
3.3 機械鑽機的設計特點 44
3.4 鑽頭的選用 48
3.5 鑽頭的外觀與檢驗 54
3.6 鑽頭的金屬材料適應性 58
3.7 機械鑽孔能力 59
3.8 機械小孔加工能力 65
3.9 撓性板通孔鑽孔技術 67
3.10 集塵抽風對機械鑽孔質量的影響 72
3.11 小孔的加工 73
3.12 鑽孔條件設定 74
3.13 機械鑽孔質量的維持與評價 77
3.14 鑽頭特性對小孔加工的影響 78
3.15 機械小孔加工的機會與挑戰 81
3.16 機械鑽孔質量檢查 82
3.17 鑽孔質量相關術語與數據 86
第4章 雷射加工技術的導入
4.1 雷射加工的原理 90
4.2 用於電路板加工的典型雷射 93
4.3 雷射加工設備的光路設計 95
4.4 電路板材料對雷射加工的影響 96
4.5 雷射成孔概述 96
4.6 影響加工速度的重要因素 98
4.7 雷射加工方式 99
4.8 雷射加工速度 102
4.9 雷射切割 109
4.10 雷射內埋線路製作 110
4.11 雷射盲孔的加工質量 111
4.12 雷射小孔技術的發展 115
4.13 小結 116
第5章 研磨與磨刷工藝
5.1 研磨用於銅箔生產 118
5.2 砂帶研磨機 118
5.3 鑽頭的研磨 120
5.4 磨刷機 120
5.5 塞孔磨刷 125
5.6 磨刷質量的影響因素 127
5.7 刷輪表面的變化 128
5.8 磨刷質量探討 129
5.9 噴砂粗化處理 130
5.10 小結 132
第6章 成形
6.1 衝壓成形 134
6.2 銑刀的種類 137
6.3 銑切成形 143
6.4 銑切質量的影響因素 145
6.5 成形工裝與子工裝板 149
6.6 銑切成形的效益評估 150
6.7 銑刀性能評估 153
6.8 常見的成形質量問題 154
第7章 電路板的最終外形處理
7.1 折斷處理 158
7.2 斜邊處理 159
7.3 其他外形處理 160
7.4 外形處理的質量問題 160
7.5 小結 162
1.1 剛性板基材的誕生 2
1.2 覆銅板的製作 6
第2章 多層板的壓合工藝
2.1 壓合的目的 14
2.2 流程說明 14
2.3 壓合基準孔的製作 15
2.4 內層板的固定方法 16
2.5 內層板銅面的粗化處理 17
2.6 壓合的鉚合作業 23
2.7 內層板的組合固定 26
2.8 冷熱壓合 30
2.9 壓合的溫度與壓力參數 33
2.10 下料與外形處理 36
2.11 非熱壓合介質層形成法 37
2.12 壓合後的質量檢查 39
第3章 機械鑽孔
3.1 鑽孔工藝能力分析 42
3.2 機械鑽孔的電路板疊板 43
3.3 機械鑽機的設計特點 44
3.4 鑽頭的選用 48
3.5 鑽頭的外觀與檢驗 54
3.6 鑽頭的金屬材料適應性 58
3.7 機械鑽孔能力 59
3.8 機械小孔加工能力 65
3.9 撓性板通孔鑽孔技術 67
3.10 集塵抽風對機械鑽孔質量的影響 72
3.11 小孔的加工 73
3.12 鑽孔條件設定 74
3.13 機械鑽孔質量的維持與評價 77
3.14 鑽頭特性對小孔加工的影響 78
3.15 機械小孔加工的機會與挑戰 81
3.16 機械鑽孔質量檢查 82
3.17 鑽孔質量相關術語與數據 86
第4章 雷射加工技術的導入
4.1 雷射加工的原理 90
4.2 用於電路板加工的典型雷射 93
4.3 雷射加工設備的光路設計 95
4.4 電路板材料對雷射加工的影響 96
4.5 雷射成孔概述 96
4.6 影響加工速度的重要因素 98
4.7 雷射加工方式 99
4.8 雷射加工速度 102
4.9 雷射切割 109
4.10 雷射內埋線路製作 110
4.11 雷射盲孔的加工質量 111
4.12 雷射小孔技術的發展 115
4.13 小結 116
第5章 研磨與磨刷工藝
5.1 研磨用於銅箔生產 118
5.2 砂帶研磨機 118
5.3 鑽頭的研磨 120
5.4 磨刷機 120
5.5 塞孔磨刷 125
5.6 磨刷質量的影響因素 127
5.7 刷輪表面的變化 128
5.8 磨刷質量探討 129
5.9 噴砂粗化處理 130
5.10 小結 132
第6章 成形
6.1 衝壓成形 134
6.2 銑刀的種類 137
6.3 銑切成形 143
6.4 銑切質量的影響因素 145
6.5 成形工裝與子工裝板 149
6.6 銑切成形的效益評估 150
6.7 銑刀性能評估 153
6.8 常見的成形質量問題 154
第7章 電路板的最終外形處理
7.1 折斷處理 158
7.2 斜邊處理 159
7.3 其他外形處理 160
7.4 外形處理的質量問題 160
7.5 小結 162
