《電路板基礎技術手札》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電路板基礎技術手札
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030621597
- 頁數：109
- 定價：48.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019年11月01日
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書面向電子電路行業內外人士交流、專業人士與非專業人士溝通，以中英文對照的形式，輔以電路板製造的現場照片，介紹電路板業務/技術交流中常用的基礎知識。 本書分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的製程，包括但不限於開料、圖形轉移、排板、恥束翻酷壓合、鑽孔、沉銅/電鍍、表面處理、外形加工、檢驗等工藝。
圖書目錄
概述 1
Overview
電子產品的結構 2
Electronic Products Structure
電路板的發展史 4
The Development of PCB Industry
電路板的套用 6
Application of PCB
電路板的分類 8
PCB Categories
電路板基礎製程簡介（剛性板篇） 9
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section)
典型的剛性多層板製程 10
Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes
開料 12
Issue Material
抗蝕層塗覆 14
Etching Resist Coating
貼乾膜 16
Dry Film Lamination
內層圖形轉再檔槓尋移 18
Inner Image Transfer
形成良好的光致抗蝕劑和圖形側壁 20
Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall
顯影、蝕刻、退膜線 22
Developing, Etching, Stripping Line
表面粗化（黑化） 24
Surface Roughening (Black Oxide)
鉚合與預排 26
Riveting and Booking
層壓疊板 28
Lamination Lay-up
熱壓 30
Hot Press
油壓式熱壓機構 32
Oil Hydraulic Hot Press Structure
壓板後處理 34
Lamination Post Treatment
機械鑽孔 36
Mechanical Drilling
鑽孔主軸（氣體軸承） 38
Spindle for Drilling (with Gas Bearing)
鑽孔和排屑負荷灶白凳 40
Drilling Bits and Chip Loading
鑽頭的研磨及取放 42
Drilling Bits Re-Sharp and Setting
釘頭及偏位(鑽想達舉孔及電鍍全催後) 44
Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)
鍍覆孔製程 46
Plating Through Hole Process
外層貼乾膜 48
Dry Film Lamination in Outer Layers
外層曝光 50
Outer Layer Exposuring
圖形電鍍 52
Pattern Plating
外層圖形製作 54
Outer Layer Pattern Creation
阻焊塗覆 56
Solder Resist Coating
金屬表面處理（熱風焊料整平和金手指電鍍） 58
Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)
電路板基礎製程簡介（撓性板篇） 61
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section)
撓性板的套用 62
FPC Applications
典型的撓性板製造工藝和生產流程 63
Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences
撓性板的優勢 64
FPC Strengths
撓性板中使用的不同銅箔 66
Different Copper Foils Used in FPC
撓性材料開料 68
Flexible Material Slicing
機械鑽孔 70
Mechanical Drilling
鍍覆孔 72
Plating Through-Hole
貼乾膜 74
Dry Film Lamination
曝光 76
Exposuring
顯影 78
Developing
蝕刻 80
Etching
退膜堡籃連 82
Stripping
假戒判籃接 84
Pre-lamination
熱壓 86
Hot Press
金屬表面處理 88
Metal Finish
電氣測試 90
Electrical Testing
成形 92
Contouring
檢驗 94
Inspection
組裝 96
Assembly
包裝 98
Packing
電路板的未來發展趨勢 101
Future Development Trend of PCB
電路板的產業定位 102
PCB Industry Role
移動設備（攜帶型和可穿戴小型化） 103
Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)
IC封裝的發展趨勢 104
IC Package Development Trend
為何需要HDI技術 105
Why We Need HDI Technology
電路板結構的發展趨勢 106
PCB Structure Development Trend
典型的線路設計發展趨勢 107
Typical Pattern Design Development Trend
跨領域的思維 108
鑽頭的研磨及取放 42
Drilling Bits Re-Sharp and Setting
釘頭及偏位(鑽孔及電鍍後) 44
Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)
鍍覆孔製程 46
Plating Through Hole Process
外層貼乾膜 48
Dry Film Lamination in Outer Layers
外層曝光 50
Outer Layer Exposuring
圖形電鍍 52
Pattern Plating
外層圖形製作 54
Outer Layer Pattern Creation
阻焊塗覆 56
Solder Resist Coating
金屬表面處理（熱風焊料整平和金手指電鍍） 58
Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)
電路板基礎製程簡介（撓性板篇） 61
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section)
撓性板的套用 62
FPC Applications
典型的撓性板製造工藝和生產流程 63
Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences
撓性板的優勢 64
FPC Strengths
撓性板中使用的不同銅箔 66
Different Copper Foils Used in FPC
撓性材料開料 68
Flexible Material Slicing
機械鑽孔 70
Mechanical Drilling
鍍覆孔 72
Plating Through-Hole
貼乾膜 74
Dry Film Lamination
曝光 76
Exposuring
顯影 78
Developing
蝕刻 80
Etching
退膜 82
Stripping
假接 84
Pre-lamination
熱壓 86
Hot Press
金屬表面處理 88
Metal Finish
電氣測試 90
Electrical Testing
成形 92
Contouring
檢驗 94
Inspection
組裝 96
Assembly
包裝 98
Packing
電路板的未來發展趨勢 101
Future Development Trend of PCB
電路板的產業定位 102
PCB Industry Role
移動設備（攜帶型和可穿戴小型化） 103
Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)
IC封裝的發展趨勢 104
IC Package Development Trend
為何需要HDI技術 105
Why We Need HDI Technology
電路板結構的發展趨勢 106
PCB Structure Development Trend
典型的線路設計發展趨勢 107
Typical Pattern Design Development Trend
跨領域的思維 108
