書名電磁兼容與印製電路版是2011年出版的圖書。
基本介紹
- 書名：電磁兼容與印製電路版
- 作者：何宏,王雲亮,張志宏
- ISBN：978-7-118-06900-6
- 頁數：263
- 定價：45
- 出版時間：2011年3月
- 裝幀：平裝
基本信息,目錄,
基本信息
書名電磁兼容與印製電路版
書號978-7-118-06900-6
作者何宏,王雲亮,張志宏
出版時間2011年3月
譯者
版次1版1次
開本16
裝幀平裝
出版基金
頁數263
字數312
中圖分類TN41
叢書名
定價45.00
目錄
電磁兼容與印製電路版
第1章 電磁兼容技術概述1
1.1 電磁兼容概述1
1.1.1 電磁兼容的含義1
1.1.2 電磁干擾的三要素2
1.1.3 電磁干擾(騷擾)源的分類3
1.1.4 電磁干擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性6
1.1.5 電磁兼容性分析與設計方法7
1.1.6 電磁兼容性研究的基本內容8
1.2 電磁兼容技術術語9
1.2.1 一般術語9
1.2.2 干擾術語11
1.2.3 發射術語12
1.2.4 電磁兼容性能術語13
1.3 電磁干擾(騷擾)的數學描述方法15
1.3.1 周期性函式的傅立葉變換15
1.3.2 非周期性干擾信號的頻譜分析16
1.3.3 脈衝信號的傅立葉積分17
1.3.4 脈衝信號的快速時頻域轉換19
第2章 印製電路板的設計原則22
2.1 印製電路板的加工流程22
2.2 印製電路板的設計流程26
2.2.1 印製電路板的總體設計流程27
2.2.2 原理圖的設計流程28
2.2.3 電路板的設計流程30
2.3 印製電路板的基本設計原則32
2.3.1 印製電路板的抗干擾設計原則33
2.3.2 印製電路板的抗振設計原則36
2.3.3 印製電路板的熱設計原則37
2.3.4 印製電路板的可測試性設計原則40
第3章 印製電路板的電磁兼容設計42
3.1 有源器件敏感度特性和發射特性42
3.1.1 電磁敏感度特性42
3.1.2 電磁騷擾發射特性44
3.1.3 ΔI噪聲電流和瞬態負載電流45
3.2 電路板上的電磁騷擾輻射49
3.2.1 差模輻射49
3.2.2 共模輻射52
3.3 印製電路板的疊層設計54
3.3.1 單面印製電路板的設計54
3.3.2 雙面印製電路板的設計59
3.3.3 單面印製電路板和雙面印製電路板幾種地線的分析59
3.3.4 多層印製電路板的設計65
3.4 磁通量最小化、鏡像平面與區分法74
3.4.1 磁通量最小化74
3.4.2 鏡像平面75
3.4.3 分區法77
3.5 表面安裝技術80
3.5.1 表面安裝技術的特點81
3.5.2 SMT設備的發展82
3.5.3 SMT封裝元器件及工藝材料的發展84
第4章 印製電路板的接地技術85
4.1 電子設備接地的目的85
4.2 接地系統85
4.2.1 懸浮地86
4.2.2 單點接地86
4.2.3 多點接地87
4.2.4 混合接地88
4.2.5 大系統接地89
4.3 安全地線91
4.3.1 設定安全地線的意義91
4.3.2 設定安全接地的方法92
4.3.3 接地裝置93
4.4 地線中的干擾94
4.4.1 地阻抗干擾94
4.4.2 地環路干擾95
4.4.3 地線中的等效干擾電動勢96
4.5 低阻抗地線的設計96
4.5.1 導體的射頻電阻97
4.5.2 導體的電感98
4.5.3 實心接地平面的阻抗98
4.5.4 低阻抗電源饋線99
4.6 阻隔地環路干擾的措施100
4.6.1 變壓器耦合100
4.6.2 縱向扼流圈(中和變壓器)傳輸信號101
4.6.3 電路單元間用同軸電纜傳輸信號102
4.6.4 光耦合器103
4.6.5 光纜傳輸信號103
4.6.6 用差分放大器減小由地電位差引起的干擾104
4.7 禁止電纜的接地104
4.7.1 禁止層接地產生的電場禁止104
4.7.2 禁止層接地產生的磁場禁止105
4.7.3 地環路對禁止的影響106
4.8 附加實例106
第5章 印製電路板的信號完整性分析108
5.1 信號完整性概述108
5.2 傳輸線及干擾分析110
5.2.1 傳輸線的信號傳輸特徵110
5.2.2 雙導線傳輸線117
5.2.3 干擾源位於傳輸線任意位置時沿線電壓、電流的分布121
5.2.4 多導體傳輸線123
5.2.5 導線間的串擾128
5.3 影響信號完整性的主要因素130
5.4 信號完整性分析模型132
5.4.1 IBIS模型133
5.4.2 SPICE模型134
5.4.3 IMIC模型135
5.4.4 Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型135
5.4.5 SI分析模型的選用135
5.5 印製電路板終端匹配的方法136
5.5.1 串聯終端136
5.5.2 並聯終端137
5.5.3 戴維寧終端138
5.5.4 RC網路終端139
5.5.5 二極體網路終端139
5.6 電源完整性分析140
5.6.1 電源完整性分析概述140
5.6.2 同步開關噪聲的分析141
5.6.3 電源分配設計143
5.7 信號完整性設計工具介紹144
5.7.1 APSIM 軟體144
5.7.2 SPECCTRAQuest軟體148
5.7.3 ICX3.0軟體149
5.7.4 Slwave軟體149
5.7.5 Hot-Stage4軟體150
5.7.6 SIA3000信號完整性測試儀150
第6章 印製電路板設計中的靜電放電防護152
6.1 靜電放電152
6.2 靜電放電的防護156
6.2.1 器件的防護156
6.2.2 整機產品的防護156
6.2.3 印製電路板抗靜電放電的措施157
第7章 印製電路板設計系統———ProtelDXP161
7.1 ProtelDXP概述161
7.1.1 Protel的發展歷史161
7.1.2 ProtelDXP的組成162
7.1.3 ProtelDXP的主要特點163
7.1.4 ProtelDXP的基本操作界面164
7.2 原理圖設計177
7.2.1 創建原理圖檔案177
7.2.2 裝載元件庫182
7.2.3 放置元件並布局185
7.2.4 原理圖的布線工具193
7.2.5 原理圖的繪圖工具201
7.2.6 原理圖的ERC207
7.2.7 原理圖的報表生成208
7.3 印製電路板設計211
7.3.1 新建印製電路板檔案211
7.3.2 添加元件封裝庫和網路218
7.3.3 元件自動布局219
7.3.4 元件手工布局220
7.3.5 印製電路板自動布線223
7.3.6 印製電路板手工布線224
7.3.7 印製電路板的DRC和報表生成229
附錄A 電磁兼容國家標準231
附錄B 部分電磁兼容國際標準239
附錄C 電磁干擾(騷擾)源的頻譜246
參考文獻249"
